距离成为优等生，中芯国际还有多长的路要走？
专利数快速增长，市场布局尚有坚实后盾
回过头看，中芯国际走过的路，无论是不惜成本买设备、建厂，还是拼先进制程，都与曾经的台积电颇为相似。
不过如果仅仅是资源堆积，台积电是做不到如今的地位的。有业内人分析指出，以台积电为首的台湾IC制造能够取得成功，张忠谋等关键人才的领导、台湾工研院的投入等因素都起到关键作用，但从历史发展的角度来看，整个国际分工模式从IDM到设计与制造分离的历史发展趋势可以说是推动它超越Intel和IBM的关键推手。
中芯国际想要走向优等生，也需要这样一个产业机会。
自2019年末，“半导体产业迎来拐点”的声音就不绝于耳，其中的关键导火索就是摩尔定律的失效，即制程工艺在成本和性能上的优势逼近临界点。
这对台积电是考验，对三星、中芯国际这样被一直压制在下面的厂商就是机会。简单来说，整个半导体产业的震动给了后来者机会。
一直以来，中芯国际对市场的把握也都是十分精准。无论是退美股、适时回科创板，还是请来梁孟松，包括入股长电科技、收购意大利LFoundry、在上海、深圳和天津启动新12英寸和8英寸生产线扩充产能等，都是它依据市场变化立即做出的反馈。
但最大化利用这个机会，中芯国际似乎仍然有点心有余而力不足。
其实也不难察觉出，中芯国际现在还只是在Follow，并没有表露出过多具备自己特点的想法。因此我们可以说它很务实，却也不免对其未来的发展有所担忧。
通过分析中芯国际目前的业务，可以看出，它打的是“全面”这张牌，即在各种制程工艺上，它是世界上为数不多的几个可以提供完整制程的晶圆代工厂。但是在先进制程上，中芯国际即便做到了7nm，想要超越台积电，也并不容易。
而目前，为了应对摩尔定律的失效，头部大厂不仅仅在拼3nm甚至更低制程，台积电三星也在研发先进封装等特殊工艺，这些关乎未来市场的技术，中芯国际似乎还无暇关心。
不过，正如任何一家大厂的崛起和高速发展一样，中芯国际的专利数整体走势上是不断保持增长的。据统计数据显示，2019年中芯国际发明专利数已经达到644项，而台积电仅有340项。
最近，台积电、三星等纷纷要赴美建厂，这场晶圆代工厂建造之战即将拉响，国内的晶圆代工大旗无疑要由中芯国际来扛。而无论如何，在战略无误的情况下，其专利数的增长成为一个关键的积极信号，也给了我们诸多信心。
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