二、小米33W充电器拆解

将输出端外壳拆开，边缘采用超声波焊接封装。

PCB板无法取出，继续暴力切割开机身壳。

插脚和金属弹片压接，弹片和PCB板接触进行通电。

PCB板正面一览，主控芯片配有散热片，并且打胶帮助导热，初次级之间设有黑色隔离板，USB母座外套白色绝缘外壳。

板子背面也使用绝缘板，上面贴有铜片帮助散热。

背面绝缘板与初次级隔离板一体式设计。

PCB板背面一览，对应主控芯片处还贴有导热垫。

经过对PCB板正背面电路观察分析发现，小米33W快充充电器采用开关电源宽范围输出，次级协议芯片控制输出电压的典型架构。下面我们就从输入端开始一一了解各元器件。

输入端一览。

延时保险丝规格为2．5A 250V。

10D561K压敏电阻特写。

NTC浪涌抑制电阻用于抑制上电浪涌电流。

安规X电容来自STE松田电子。

共模电感外套热缩管，用于滤除EMI干扰。

PJ0135整流二极管，四颗组成桥式整流。

板子正面还有一颗。

工字电感外套热缩管。

两颗高压滤波电解电容均来自艾华。

规格分别为400V 27μF和400V 22μF。

PCB板侧面一览。

PWM供电电容同样来自艾华，规格为50V 10μF。

PCB正面散热片下面是充电器的主控芯片，型号为SC1711C，小米向PI定制的料号，属于InnoSwitch3－Pro系列，内置PWM主控、高压MOS以及同步整流控制器，集成度非常高。

InnoSwitch3－Pro规格资料。充电头网拆解了解到，采用该芯片的产品还有小米原装30W快充充电器。

变压器特写，顶部喷码有信息。

PCB板另一侧一览。

两颗输出抗干扰蓝色Y电容串联，能够提升耐压等级，提升安全性。

另一颗Y电容特写。

士兰微SVG108R5NAMQ次级同步整流管，NMOS，耐压100V，导阻7．2mΩ。

士兰微SVG108R5NAMQ资料信息。

输出端有两颗固态电容滤波，胶水固定。

两颗同步整流输出滤波固态电容，规格均为25V 470μF，来自丰宾。

充电器的协议芯片由小米联合英集芯定制，型号IP2718，USB－A口能够输出USB PD快充协议，也正是通过这颗芯片控制，该芯片此前已被小米30W原装充电器采用。

输出VBUS开关采用威兆VS3618BE，NMOS，耐压30V，PDFN3333封装。

威兆VS3618BE详细规格资料。

防尘罩特写，顶面凹印小米MI logo，加强初次级绝缘，并且防止异物进入充电器。

USB－A母座“7”字形设计，更加牢固。

接口正面特写，正负极加宽，用于大电流输出。

全部拆解完毕，来张全家福。

充电头网拆解总结

红米K30 Pro原装33W快充充电器机身整洁光滑，机身小巧使用方便。USB－A口支持QC2．0／3．0以及小米私有快充协议MI ChargeTurbo。搭配特殊的原装数据线使用，充电器还支持USB PD3．0快充标准，还具备5V3A、9V3A、15V1．8A、20V1．35A以及两组PPS电压档位，使得充电器的通用率很好，实用性强。

充电头网通过拆解发现，这款充电器采用典型的开关电源宽范围输出，次级协议芯片控制输出电压架构。充电器AC－DC降压部分，由PI 高集成主控芯片SC1711C搭配士兰微同步整流MOS组成；协议识别部分采用了英集芯定制IC IP2718，此外还采用威兆MOS作为输出VBUS开关。充电器内部设有散热片和导热垫，变压器电容等打胶加固，整体用料做工扎实。