7月28日至今，英特尔连发三场发布会，分别是7月28日的“英特尔智能边缘创新日”、7月31日的“智在必得，速起边缘”英特尔AI计算盒参考设计发布会，以及8月20日的“专业场景 智慧体验”线上发布会。

其中第三场英特尔隆重推出超能云终端解决方案，给行业带来惊喜的同时，也让我们纷纷惊讶：英特尔为何此时动作频频，推出了云终端解决方案？

循序渐进，彼此相依

从三场发布会看，我们发现，这三场发布会的主题其实都指向了一个核心——智能计算，所不同的是，“英特尔智能边缘创新日”站在物联网边缘侧需求首次通过行业前瞻视野、边缘战略、产品组合、新品发布以及智能边缘在智能制造、智慧教育等行业的成功案例，为我们呈现英特尔“智能边缘”的全貌。

英特尔AI计算盒参考设计发布会则是全面展现英特尔在视觉技术领域、智能边缘市场卓越的产品组合，更彰显了英特尔携手生态合作伙伴利用视觉技术为城市管理、零售、工业、教育等各行各业带来的“数智化”变革；是在前一场发布会的基础上，扩展并下探到行业应用。

第三场发布会与前两场有所不同，但我们还是能清晰辨识出他们的联系，是对前两场发布会的又一延伸，是英特尔在智能边缘领域的又一重磅落地。

满足计算需求，解决行业痛点

近年来，随着人工智能、物联网、大数据、5G等新兴技术的广泛使用，计算需求越来越细化，要求也越来越高，据IDC预测，全球物联网终端设备安装数量有望在2020年将超过500亿，年复合增速高达21%，边缘计算市场规模将超万亿，成为与云计算平分秋色的新兴市场。

作为全球知名的算力产品、算力服务及算力解决方案提供商，英特尔常年与一线市场打交道，深知各行各业的需求及痛点。

英特尔市场营销集团副总裁兼中国业务总经理王稚聪表示：“如何将中央决策管理和前端执行很好地融为一体，一直是困扰企业IT管理的难题。经过多年实践，英特尔推出了结合IDV和TCI技术的超能云终端解决方案，能够有效整合企业云战略和前端边缘系统，充分落实企业对顶层设计的战略贯彻，又能高效支撑前端的灵活部署和计算，为企业级计算带来了革命化基础。” 

英特尔市场营销集团副总裁兼中国业务总经理王稚聪开场致辞（来源：英特尔）

平衡中心与前端，解决企业困扰

不同行业、不同应用，对算力的需求不一样，传统的云终端产品把算力集中于大数据中心，这会带来中心与前端的数据交互压力，会在实际应用中带来数据及时性差、部署灵活性差等问题；按目前架构，如果放开集中管理，又会给企业带来信息管理质量低、数据安全存隐患等问题。

针对这些行业亟待解决痛点，英特尔再次引领行业，推出了超能云终端解决方案，旨在降低服务器压力，让算力回归终端，推动云桌面市场的细分；具体表现为以IDV（智能桌面虚拟化）和TCI（透明终端架构）为代表的新型云终端解决方案。

其中IDV解决方案的核心源自英特尔显卡虚拟化技术GVT-g，通过客户端虚拟化软件部署，可实现全面集中管控；提供有实现个性化数据管理功能；支持操作系统和扩展应用的灵活部署；不仅如此，通过硬件和操作系统解耦，还可支持一个硬件同时运行多个桌面，降低桌面部署成本。

而英特尔TCI透明终端架构则是一种基于固件的软件解决方案，用以解决云终端规模化部署与使用当中可能出现的性能、集中管理、安全性和可靠性等方面的问题，通过端到端的部署来有效提升系统的运行与管理效率。

IDV与TCI技术架构的优势，在有效释放本地强大计算性能的同时，能很好提升终端外设与软件的兼容性，为用户提供安全便捷的集中化部署与管理，并为不同的终端用户提供个性化配置。

发力行业应用，加速超能云终端赋能

发布会现场，IDC以及升腾资讯、联想、锐捷网络等市场分析及企业代表也从各自角度对超能云终端进行了解读与分享

IDC中国助理副总裁王吉平分析认为，新型云终端代表IDV产品的出货量未来五年CAGR将达到31.4%，超过传统云终端VDI未来五年9％的年复合增长率，并在2022年完成出货量反超。

他进一步分享道：“在教育领域，2020年超能云终端出货量约40万台，占教育行业PC出货量的10％。而到2023年，教育行业IDV出货量将达到接近100万台。”

现场嘉宾还对超能云终端适用的金融、教育、医疗、电信、制造等各行业应用进行了分享，如在金融行业，银行柜台是典型的外设多样型场景，超能云终端凭借其强劲的外设/软件兼容性，丰富的终端扩展接口，可以安装完整的操作系统，并适配各类外接设备驱动软件，从而广泛连接各类外设，提升银行柜台的工作和IT管理效率。

而对以工业设计为核心的应用专业场景，设计需求往往极高，超能云终端卓越的终端算力，可以满足平面设计、3D设计和工业设计等专业性很强的应用场景。其软件兼容性，还可以让用户获得与PC一致的应用体验。