要配置又要低价,2020的入门机新标准的Redmi9是如何平衡的?
模组信息
天马公司生产的6.53英寸、分辨率2340 x 1080的LCD水滴屏。
前摄选择的是三星,型号为SSK4H7YX 的8MP摄像头。
13MP主摄,型号为OV757EA,8MP超广角,型号为三星S5K4H7YX。还有5MP微距镜头+2MP景深镜头。
主板ic信息
主板正面主要IC(下图):
1:Media Tek - MT6769V/CT - 八核处理器
2:Samsung - KMDP6001DA - 4GB内存+64GB闪存
3:VANCHIP - 射频功率放大模块
4:AKM - 电子罗盘
主板背面主要IC(下图):
1:Media Tek - WiFi/BT芯片
2:Media Tek - 电源管理芯片
3:麦克风
4:Media Tek - 射频收发器
5:VANCHIP - 射频功率放大器
总结信息
整机拆解难度不高。可以进行较好的还原,便于维修。整机的19颗螺丝中有两颗螺丝上贴有防拆标签,分别位于主板和扬声器模块上面。整机贴有两张防水标签,电池选用便于更换的易拉胶固定。
由于售价原因,整机成本必然会有所压缩。这点在芯片以及屏幕等硬件的选择上可以看出。此外,仅只使用卡扣进行固定的塑料材质后盖,以及FPC天线的选择。也是成本控制的选择方案。
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