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超越RTX 2080 Ti!iGame RTX 3070 Advanced OC评测:4K将成主流

2020-10-30 08:46
快科技
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二、外观镜面喷涂工艺外壳   视觉停留扇叶设计

超越RTX 2080 Ti!iGame RTX 3070 Advanced OC评测:4K将成主流

包装盒,可以看到显卡中间的风扇是带RGB功能的。

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延续了iGame Advanced系列一直以来的外形设计,所不同的是这一次在外壳上使用了镜面喷涂,可以好的隐匿身形让显卡融入机箱整体氛围,同时也加凸显了中间RGB风扇。
2x90mm  1x80mm的3个风扇配置,显卡长度为31.5cm,厚53mm,标准的2槽厚度

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中间的风扇采用了半透明的材质,外围设计了一圈红色的RGB圆环,支持1600W颜色显示并可切换五种以上RGB模式。

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风扇中央区域使用内嵌型矩阵打孔设计,可以产生灯光凝聚的效果。当风扇在高速运转时给人的视觉感受就是扇叶仿佛保持着静止状态一样。

当然,实现这样的效果并不容易,需要将灯光闪烁频率和风扇的转速协同到一个非常精准的数值才行。

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一体式全金属背板,对整体的强度起到加固作用,避免显卡因重力原因而出现弯曲损坏。

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3个DP 1.4与一个HDMI 2.1接口。

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顶部视角图,左边是双8Pin供电接口。

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iGame信仰灯,通电后也能发光。

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底部视角图。

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显卡尾端,5条8mm热管很壮观。

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5条直径8mm复合热管采用回流焊工艺与散热鳍片成为一体,拥有高达导热效率。底部是iGame真空冰片技术可以快速将GPU的热量均分给每一条热管。

另外PCB上主要的散热部位比如显存、MosFET都设计有导热贴。

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为了满足超频BIOS 270W的功耗需求,iGame RTX 3070 Advanced OC设计了13供电电路。

PCB板还采用了超量镀银技术,可以增加显卡的稳定性,并延长使用寿命。

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PCB板背面。

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GA104-300- A1核心,5888个流处理器,核心面积392.5mm2,拥有174亿个晶体管。

旁边是8颗三星GDDR6显存,单颗容量1GB,总容量8GB。频率14GHz,位宽256Bit,显存带宽448GB/s。

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赠送的螺丝刀。

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