华为任正非:大陆芯片产业最主要的问题在制造设备等
第三类,职员类员工,是按确定性程序操作,保持公司的稳定高效运行,流程管理要像高铁一样通过。职员实行绝对考核,以岗定级,不末位淘汰,没有年轻化的必要,五六十岁还是15、16级都是可以的。而专家要对不确定工作负责,跟干部一样,也是要有自然淘汰的。
公司通过纵向流动,有些优秀的青年苗子会自动翻上来,可能有些做出优秀贡献的人才可以从13级直接提到18级。横向流动能解决平衡问题,经历了这么多年,平衡问题基本得到了一定的解决。这些基本上就是美国西点军校的做法,公司层层级级授权制,没有把权力全垄断住,持续的良性循环,实现激活组织、激活人才的作用。
三、芯片问题的解决不是设计技术能力问题,而是制造设备、化学试剂等上的问题,需要在基础工业、化学产业上加大重视,产生更多的尖子人才、交叉创新人才。
我们国家要重新认识芯片问题,芯片的设计当前中国已经步入世界领先,华为目前积累了很强的芯片设计能力;芯片的制造中国也是世界第一,在台湾。那么大陆芯片产业存在什么问题呢?主要是制造设备有问题,基础工业有问题,化学制剂也有问题。所以芯片制造的每一台设备、每一项材料都非常尖端、非常难做,没有高端的有经验的专家是做不出来的。即使做出来,每年也只能生产几台,市场也只需要去几台、几十台,哪怕一台卖的很贵,几台也卖不了多少钱,那么在比较浮躁的产业氛围下,谁会愿意做这个设备?例如光刻胶、研磨剂……,有些品种全世界就只有几千万美元的需求,甚至只有几百万美元。几千种化学胶、制剂,都是不怎么盈利,这是政策问题。
我们国家要重视装备制造业、化学产业。化学就是材料产业,材料就是分子、原子层面的科学。日本在这个方面是非常厉害的。所以我们国家现在高校要把化学看成重要的学科,因为将来新材料会像基因编辑一样,通过编辑分子,就能出来比钢铁还硬的材料。但国家需要出来更多的尖子人才和交叉创新人才,才会有突破的可能。
而交叉创新在我们的高校里还有些障碍,因为专业系科分的太细太多,学生就慢慢成为各学院、各系私有的,缺乏更广阔的交流机会。在美国,哈佛如果有门课本校学生报名没报够,旁边学校的学生可以去抢着注册,抢到课哈佛就允许他去读,读完那门课的学分可以算到本学校学分里。而我们国家现在的学科系划分,学生是很难跨学科学习。
四、要正确认识科技创新的内涵,国内顶尖大学不要过度关注眼前工程与应用技术方面的困难,要专注在基础科学研究突破上,“向上捅破天、向下扎下根”,努力在让国家与产业在未来不困难。
经过七十年的教育努力,我国劳动力的质量已经比较好了,不仅仅是工业、服务业、职业经理人方面……,是适合发展大产业的。大产业的风险,是是否能持续创新,特别是原创性的发明。缺少原创,缺少牵引爆发力的推动力,大产业是有风险的。历史上许多大工厂的破产就是例子。没有创新,竞争力会逐步下降的。140年前世界的中心在匹兹堡,钢铁;70年前世界的中心在底特律,汽车。产业转移的教训,就是创新不够。教育是贡献的主要方面,主要责任是知识产权保护问题。
如果简单地高喊科技创新,可能会误导改进的方向。科学是发现,技术是发明。创新更多是在工程技术和解决方面。客观规律是存在的,科学研究就是去努力发现它、识别它,客观规律是不随人的意志改变的,科学怎么能创新呢?没有东方科学、西方科学,论文是公开发表的,我们可以检索。文化是有东、西方不同的,科学没有差别,真理只有一个。而技术发明是基于科学规律洞察创造出新技术,成为生产活动的起点。新技术发明是多元化的,例如,千姿百态的汽车。而现在“卡脖子”的问题大多数是工程科学、应用科学方面的问题。应用科学的基础理论,去国外查一下论文,回来就做了,卡不住你的脖子,基础理论现在全世界可以用的。
所以,大学不要管当前的“卡脖子”,大学的责任是“捅破天”。当然有一部分工科院校可以做这些工程、工业应用的突破事情,但是对于顶尖的综合性大学应该往“天上”走,不要被这两、三年工程问题受累,要着眼未来二、三十年国家与产业发展的需要。我认为,大学是要努力让国家明天不困难。如果大学都来解决眼前问题,明天又会出来新的问题,那问题就永远都解决不了。你们去搞你们的科学研究,我们搞我们的工程问题。
科学家要把“铁链”甩了,要有独立之思想、自由之研究。要让自己飞翔起来,谁知道飞的东西最后会不会有用?现在特别不主张去问高校的科学家:“这个东西有什么用啊,对国家有什么贡献啊?” 这样科学家把锚都锚在地下,就飞不高了,我们要允许几个“梵高”存在。
小平同志说:“教育要面向现代化,面向世界,面向未来。”我们只要遵循小平的三个有利于,“有利于国家,有利于社会(国际、国内社会),有利于人民”,就不会偏离主航道,为国家的强盛努力。
报送:董事会成员、监事会成员
主送:全体员工
二〇二〇年十一月十日
图片新闻
技术文库
最新活动更多
-
即日-12.26立即报名>>> 【在线会议】村田用于AR/VR设计开发解决方案
-
1月8日火热报名中>> Allegro助力汽车电气化和底盘解决方案优化在线研讨会
-
1月9日立即预约>>> 【直播】ADI电能计量方案:新一代直流表、EV充电器和S级电能表
-
即日-1.14火热报名中>> OFweek2025中国智造CIO在线峰会
-
即日-1.16立即报名>>> 【在线会议】ImSym 开启全流程成像仿真时代
-
即日-1.20限时下载>>> 爱德克(IDEC)设备及工业现场安全解决方案
推荐专题
发表评论
请输入评论内容...
请输入评论/评论长度6~500个字
暂无评论
暂无评论