iPhone将用上自研基带，加速抛弃高通！

2020-12-11 18:24

说起苹果的自研能力，友商是既眼红但也不得不服，在某些厂商眼中看似高不可攀的事情，苹果总能做到，而且还做得很好，A系芯片能力无可匹敌已经是人所共知的事情，GPU能力也是强的一匹，前段时间PC端自研M1芯片也正式用在MacBook上，接下来用在桌面级产品上的M2芯片最快明年也要发布，苹果正在朝着软硬件大一统的方向稳步前进。

而基带却一直是苹果心中的痛，前些年为了不被高通卡脖子而大力扶持英特尔，可英特尔基带多年来的表现一直不能让苹果满意，到头来又回到原点，委曲求全与高通和解才用上X55基带，从而赶上了5G末班车，但这种被供应商牵着鼻子走的事情是苹果最不能忍的。

苹果明确表态：iPhone将用上自研基带，加速抛弃高通！

近日，苹果芯片负责人Johny Srouji（也可以成为总设计师）对自家员工说到，目前iPhone 12所使用的高通调制解调器（意指基带）只是暂时的，最终都会被苹果自研芯片取代，鉴于Johny Srouji在苹果公司的地位，他的说法就代表了苹果官方的态度，证明苹果自研基带目前进展一切顺利。

现在的问题是，苹果已经和高通签了4年合作协议，也就是说从今年开始到2023年，苹果都必须按合同办事，当然合同内容外人无从知晓，到底是这4年间iPhone必须使用高通基带，还是苹果交了专利费基础上可以使用自研基带（前提是已经研发出来），按Johny Srouji的意思，苹果似乎对自研基带信心十足，要不然也不会想自家员工这么坚决的表明态度。

苹果明确表态：iPhone将用上自研基带，加速抛弃高通！