华为“芯片及其制备方法”专利公开：提升芯片强度
2021-02-04 09:23
快科技
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企查查APP显示,近日,华为技术有限公司公开一种“芯片及其制备方法、电子设备”专利,用于解决裸芯片上出现裂纹,导致裸芯片失效的问题。
该专利公开号CN112309991A,申请日2019年7月26日,公开日2021年2月2日。
华为在专利说明书中表示,电子系统中的核心部件则为裸芯片,裸芯片结构的稳定性决定了电子系统的稳定性。
然而,在现有技术中,制备裸芯片,或对裸芯片进行封装时,因受热或受压后容易出现裸芯片中膜层与膜层之间开裂,或者膜层断裂,导致裸芯片失效的问题。
本申请实施例提供一种芯片及其制备方法、电子设备,用于解决裸芯片上出现裂纹,导致裸芯片失效的问题。
芯片,包括功能区和位于功能区外围的非功能区,芯片包括:半导体基底;多层介电层,设置于半导体基底上,且介 电层的一部分位于非功能区;至少一个第一加强件,位于非功能区;第一加强件嵌入至少两层介 电层,且第一加强件与其嵌入的介电层相连接。
来源:快科技
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