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小米MIX FOLD深度评测:将折叠旗舰踢下天价神坛

2021-04-26 16:12
快科技
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四、性能:《原神》长时间满帧运行!这散热长见识了

作为小米当下最贵的手机,小米MIX FOLD性能用料堆满是理所当然的——骁龙888 5G移动平台+12GB/16GB LPDDR5高速内存+256GB/512GB UFS 3.1高速存储,就连“入门款”都直接用上了12GB超大内存,可见用料之猛。

——游戏散热实测

值得一提的是,折叠屏手机本身就因为较大的机身空间带来的庞大散热面积,在散热方面占据优势,而小米MIX FOLD还在此基础上做了进一步的散热堆料。

小米为MIX FOLD用上了并联双立体散热系统以及“微气囊”散热机构。简单来说就是在手机的左右两部分都设计了散热系统,同时还将两者打通,组成了一个完整的散热体系。

简直能当iPad mini用!小米MIX FOLD首发评测:将折叠屏踢下天价神坛

具体来看,MIX Fold几乎备齐了目前能看到的所有被动散热方案,包括 VC 液冷+导热凝胶+多层石墨片+材料级耐弯折石墨片,屏幕下还有整块铜箔散热,总散热面积达到了 22583.7mm?, 几乎达到了小米11 的两倍,散热能力可想而知。

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由于折叠屏形态的MIX FOLD左右两侧的元器件堆叠并不是完全均衡一致,主板与 SoC 所在一侧面临更大的散热压力。

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为了解决散热不平衡的问题,在堆叠空间有限的情况下,小米MIX FOLD加入了热量的传递隧道,进而将转轴两侧的并联散热系统相连接。这样SoC一侧的热量就能借由这个通道传导到散热压力更小的另一侧,由此实现更加均衡且更强的散热能力。

具体方案是一种通过石墨烧结工艺和覆膜技术改进而打造出得具备“微气囊”仿生指关节皮肤的散热结构,由此打造出的耐弯折石墨片在经受 20 万次的 180 度弯折后,热性能仅会下降 3%-5%。

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为了“榨干”小米MIX FOLD的性能释放和散热能力,我们选一款打通安卓iOS和PC的开放式世界游戏《原神》来对该机进行检验,至于这个游戏到底有多么“摧残”手机可以翻看我们此前的《原神》四大旗舰平台横评了解。

以下测试当中,我们为小米MIX FOLD调低至50%亮度、静音使用、画质为“极高画质”,关闭动态模糊,测试时室温为25℃左右。

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《原神》帧数监测

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CPU核心温度

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机身最高温度

从游戏实测来看,10分钟的游戏,小米MIX FOLD平均帧率能达到59.6帧左右,基本接近60帧满帧,CPU核心温度最高达到52℃,机身表面最高温度位置在SoC附近,为40.8℃,这是笔者所见到过的《原神》游戏体验最佳的骁龙888机型。

——跑分

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GeekBench跑分

根据快科技榜单此前收录的成绩,骁龙865机型能够达到单核心918、多核心3386。小米MIX FOLD所搭载的骁龙888比之分别提高大约22%、1.6%,符合正常骁龙888机型的表现。

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GFXbench测试

GFXbench测试当中,小米MIX FOLD所搭载的骁龙888在曼哈顿3.0 1080p离屏分数达到了158FPS;阿兹特克废墟Vulkan 1080p/常规离屏分数为78FPS,以上两个测试子项的成绩对比骁龙865的成绩分别大约超过33%、50%,属于骁龙888机型的正常表现。

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在鲁大师评价体系当中,小米MIX FOLD得分拿下第一名

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典型的UFS 3.1闪存

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