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拜登政府2万亿美元投入基建,芯片和5G在其中有多重要?

当地时间3月31日(周三),美国总统拜登在宾夕法尼亚州匹兹堡发表讲话,并公布了一项2万亿美元的基础设施计划。该计划为期8年,为拜登-哈里斯政府“重建更美好未来”(Build Back Better)计划的一部分,旨在重建美国老化的基础设施,推动电动汽车和清洁能源,创造就业机会。拜登公布的基础设施计划包括四个大项:一是投资交通基础设施和建立能够抵御天气灾害的"弹性基础设施”。二是改造和建造200多万套经济适用房和商业地产,更换全国所有铅管和服务电缆,投资通用宽带。三是改善护理经济,帮助老年人和残疾人获得负担得起的医疗护理,并扩大护理人员队伍。投资气候研究与制造业。四是提高企业税,以支付8年的支出计划。拜登提议将公司税率提高到28%,并把对跨国公司征税的最低税率提高到21%。

其中,拜登提议国会拨出500 亿美元补贴美国半导体产业的制造与芯片研发。

最近几年美国半导体产能占全球总量的比例从37%下降到约12%,但最新政策将提高美国制造芯片的能力,大幅提高了对在美国境内建造新芯片工厂的激励措施,并为新的研发流和设备采购提供资金。美国银行表示,英特尔最近增加的资本支出,以及其振兴代工模式的长期计划,对半导体供应商来说也是一个利好消息。美国银行认为在该领域的最佳选择是应用材料(AMAT.US)。

拜登是要立志振兴半导体制造能力,这几年台湾台积电、韩国三星有点太嚣张了,盖过了“爸爸”的能力,必须敲打敲打了。

在5G方面,美国银行认为拜登政府可能利用资金鼓励运营商在美国大量部署5G设备,以便与其他国家竞争。最近创纪录的c波段频谱拍卖加上政府的支持应该会给该行业打上一剂强心针。

该行认为5G基础设施的主要受益者包括三星、诺基亚、爱立信的主要供应商迈威尔科技(Marvell)、Qorvo和恩智浦(NXP)。

在智能和自动化工业领域,美国银行在报告中写道,增加投资的明显受益者将包括德州仪器(TI)和微芯科技(Microchip),特别是在美国拥有大量工厂的德州仪器将成最大受益者。

在汽车/电动汽车领域,将从对半导体投资的增加中获益的芯片供应商有恩智浦、安森美半导体(ONSemi)和科锐(CREE)。美银特别指出,CREE在新一代碳化硅材料中所占份额超过60%,这些材料可能对电动汽车的未来“至关重要”。

中国的5G要铺设的话,还需要芯片的支持,虽然制程上不需要5nm这么高的工艺要求,但是十几nm能做的企业也不多,所以也导致了现在的芯片荒。

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