侵权投诉
订阅
纠错
加入自媒体

晶合集成拟募资120亿新建12英寸晶圆代工产线

2021-05-19 14:17
产业在线
关注

近日,合肥晶合集成电路股份有限公司(以下简称:晶合集成)科创板IPO获得受理。

本次晶合集成IPO计划筹集120亿元人民币,全部募集资金将投入晶合集成12英寸晶圆制造二厂项目,目标建设一条产能为4 万片/月的晶圆代工生产线,进一步扩大产能和业务规模。

晶合集成成立于2015年5月,主要从事12英寸晶圆代工业务。公司目前已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产,正在进行 55nm 制程节点的12英寸晶圆代工平台的研发。晶合集成初期的主要产品为面板驱动芯片,后续将以客户需求为导向,进一步拓展平板显示、汽车电子、家用电器、工控、人工智能、物联网等应用领域的微控制器、电源管理、人工智能物联网(AIoT)的芯片代工。

来源:产业在线ChinaIOL

声明: 本文系OFweek根据授权转载自其它媒体或授权刊载,目的在于信息传递,并不代表本站赞同其观点和对其真实性负责,如有新闻稿件和图片作品的内容、版权以及其它问题的,请联系我们。

发表评论

0条评论,0人参与

请输入评论内容...

请输入评论/评论长度6~500个字

您提交的评论过于频繁,请输入验证码继续

暂无评论

暂无评论

    电子工程 猎头职位 更多
    扫码关注公众号
    OFweek电子工程网
    获取更多精彩内容
    文章纠错
    x
    *文字标题:
    *纠错内容:
    联系邮箱:
    *验 证 码:

    粤公网安备 44030502002758号