近日，华润微电子有限公司（以下简称“华润微”或“公司”）公布了2021年6月投资者调研报告。具体问答如下：

问题一：公司对今年下半年行业景气度的看法？

当前市场景气上行，供需紧张的局面短期内无法得到有效的缓解。

问题二：公司目前订单的接单情况？

公司目前订单较为饱满。

问题三：目前行业内涨价呼声的较高，公司未来是否会进一步采取涨价措施？

公司会采取随行就市的方式，针对客户结构、不同产品线及其终端应用等因素，综合考虑价格策略。

问题四：请简单介绍一下公司产能资源的分布情况？

晶圆制造：无锡拥有3条六吋线，年产能248万片；无锡和重庆各拥有1条八吋线，年产能144万片。

封装测试：公司目前封测产能主要分布在无锡、深圳、东莞和重庆，年晶圆测试达199万片，年封装能力为97亿颗，年测试成品电路67亿颗。

问题五：公司在晶圆制造方面，今年会新增产能吗？公司将会通过添加瓶颈机台以及技改项目扩充部分产能。

问题六：公司12吋产线何时可以贡献产能？目前规划的产能是多少？

公司12吋产线预计在2022年可以实现产能贡献；目前该产线规划月产能为3万片，未来将主要用于自有功率器件产品的生产。

问题七：近期几家国际晶圆厂相继停工，对公司有无影响？

国际厂商的事件对公司没有影响。

问题八：公司会采取哪些举动来提高毛利率？

公司会通过有序扩充产能、提升内部经营效率和改善客户结构等使公司毛利率得到进一步提升。

问题九：请问公司产品的成本端是否有价格增长？价格上涨后对毛利率是否有影响？

硅片端：国产八吋硅片的供应整体量相对充分，价格相对稳定；国外硅片的供应商受疫情和产能紧张的影响，会出现供应紧张的局面，价格有一定调整；今年以来产品主材价格有一定幅度的提升，辅材价格未有大幅波动。

封装端：由于铜价上涨较快，封装所需的铜引线框价格略有上浮。

虽然封装和硅片的成本有一定的增加，但公司通过之前的价格调整可以覆盖增加的成本，对公司毛利率不会造成显著影响。

问题十：随着行业内产能的逐渐释放，功率产品价格将来会不会降低？

从长期来看，国内功率半导体产品的需求与产能供应将达到平衡。

问题十一：目前来看，公司哪些下游需求增速较快？

2020下半年以来，在大消费、5G、数据中心、新基建等政策刺激下，消费电子、家电、工控、汽车、新能源等下游行业回暖，功率半导体产品需求旺盛。

问题十二：公司定增项目的整体进度？何时可以贡献产能？

整个封测项目规划三年时间，公司希望明年年底功率器件的封装产线开始量产。

问题十三：公司今年的资本性开支会有多少？

随着公司募投项目的建设以及对外投资并购业务的开展，预计今年公司的资本性开支会高于去年同期水平。

问题十四：公司今年折旧的情况？

预计公司2021年的折旧和去年相比会略有增加，但整体变化趋势是平稳。

问题十五：公司IGBT产品的发展情况，以及未来产品规划？

2020年公司IGBT产品销售额突破一亿元，营收同比增速超70％，公司IGBT模组目前已开始销售。

受益于IGBT国产替代进程加快， 公司逐步向变频器、UPS／逆变器、移动储能等工业领域拓展，有序推进产品在客户端的认证与上量。

问题十六：公司在第三代化合物半导体方面有哪些进展？

公司拥有国内首条6吋商用SiC生产线，SiC二极管产品已实现销售额突破，预计今年将进一步推出SiCMOSFET产品；GaN产品6吋和8吋平台正在同步开展研发。

问题十七：公司在掩模业务方面未来的规划？

现阶段公司掩模业务只覆盖了6吋和8吋晶圆，随着公司未来12吋产线的建设，公司希望通过与外部合作方式布局12吋掩模业务。问题十八：公司聚焦智能传感器，能否简单介绍一下传感器业务的规划？

公司是国内销售规模领先的光电传感器（光耦）供应商，将会继续保持光电产品在工艺和技术上的领先，并逐步推进高压、高速等高端光耦成品化。

公司烟雾传感器在国内市场份额领先，未来公司将强化烟雾传感器在智能消防领域的品牌优势，逐步实现产品系列化。

公司MEMS传感器业务积极开展对外合作，内部研发同步进行，未来有望进一步壮大该产品线。

问题十九：公司未来研发投入的情况？

公司会持续加大研发投入。

问题二十：公司有哪些人才激励措施？

公司对于研发人员采取了多种激励措施：实施市场化的薪酬体系；建立项目跟投、研发项目激励等制度；同时公司正在积极推进上市公司股权激励方案。