硬刚高通！联发科天玑2000或年底发布

硬刚高通！联发科天玑2000或年底发布

2021-07-29 14:31

近日，联发科正式公布了第二季度财报，其中显示第二季度合并营收为1256．53亿元新台币，环比增长16．3％，同比增加85．9％。

除了这些亮眼的业绩之外，联发科还公布了一个重磅新品的预告，官方表示将于今年年底推出5G旗舰芯片，按照此前的产品规划来看，该产品正是迟迟未能亮相的天玑1000系列迭代产品，可能会被命名为“天玑2000”。

根据知名爆料博主的最新消息，这款天玑2000将会在年底实现量产，并且有望在明年第一季度正式上市，抢先骁龙895推向市场，其性能也会硬刚高通旗舰芯片。

根据联发科自己透露，该芯片将会采用ARM最新的旗舰核心，结合此前消息，天玑2000有望搭载Cortex X2、A79之类的架构，GPU也会配备G79架构，再加上全新的台积电4nm工艺，将在性能、续航等方面带来更加强劲的表现。

得益于诸多全新技术的应用，新一代天玑2000将会提供领先产业的低功耗表现以及优异性能，并整合先进 AI、多媒体 IP及独家天玑5G开放架构以提供差异化选择。

近期，联发科就发布了全球首款可定制SoC，其基于天玑1200打造，在该芯片的基础上可以任由厂商对AI、ISP等各方面能力的定制，能深度结合厂商产品定位打造出最适合的芯片，将会为手机市场带来更多的差异化产品。

预计，联发科未来还会将定制化芯片的方案延续到更多产品上，为手机行业带来更多选择，值得期待。

来源：快科技

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