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中微公司:6月付运了首台8英寸CCP刻蚀设备

8月2日,中微半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“中微半导体”或“公司”)发布2021年7月投资者调研报告。具体内容如下:

1、公司对于未来半导体行业发展趋势怎么看?目前公司产能是否能满足客户需求?

答:公司对于半导体行业整体中长期市场增长有信心。公司产品的产能率受市场销售、设备运行、原材料供应等多种因素影响,目前公司生产经营情况正常。公司正在南昌高新区及上海临港建设新生产基地,以进一步提高生产规模及产能,满足客户对公司产能的需求。

2、公司在泛半导体平台建设方面如何布局?

答:公司从三个维度扩展业务布局:深耕集成电路关键设备领域、扩展在泛半导体关键设备领域应用并探索其他新兴领域的机会。在集成电路设备领域,公司将持续强化在刻蚀设备领域的竞争优势,并延伸到薄膜、检测等其他关键设备领域;公司计划扩展在泛半导体领域设备的应用,布局显示、MEMS、功率器件、太阳能领域的关键设备;公司拟探索其他新兴领域的机会,利用好设备及工艺技术,考虑从设备制造向器件大规模生产的机会,以及探索更多集成电路及泛半导体设备生产线相关环保设备及医疗健康智能设备等领域的市场机会。

3、公司目前用于Mini-Led生产的MOCVD设备目前在客户端验证进度如何?是否已经取得批量订单?

答:公司前期与多家客户合作,根据客户需求进行产线评估验证并取得良好进展。公司于2021 年 6 月 17 日正式发布用于高性能Mini-LED量产的MOCVD设备PrismoUniMax?。目前该设备在客户端进度良好。

4、能否介绍一下公司最近新推出了专为高性能MiniLED 量产而设计的 Prismo UniMax?MOCVD设备?

答:PrismoUniMax? MOCVD设备专为高产量而设计,具有业内领先的加工容量;通过石墨盘晶片排布的最优化,其加工容量可以延伸到生长164片4英寸或72片6英寸晶片。

5、目前公司原材料采购和供应情况如何?

答:公司目前供应链稳定,少量零部件交期较以往有所延长。公司建立了全面的供应商评价管理体系,主要零部件供应商数量较多且保持良好的合作关系,单一供应商采购金额占比不高,其中核心零部件的采购采取多厂商策略,分布在全球各地。

6、从客户下订单到产品出货大约是多长时间?

答:公司设备类业务流程主要为:取得订单后,按订单生产,工厂验收后交付客户安装调试,调试完成取得客户确认后结转销售收入,公司主营业务产品的定制化程度较高,下游客户对规格型号、产品标准、技术参数等方面的要求不尽相同,产品结构和功能存在差异,公司不同机台、与不同客户的交付时间、验收通过确认收入时间差异较大,具体转销时间取决于客户确认进度,从安装调试及试运行后通过客户验收并确认收入的时间。

7、公司ICP刻蚀产品发展情况,以及目前的订单情况如何?

答:公司的电感性等离子刻蚀设备已经在多个逻辑芯片和存储芯片厂商的生产线上量产,截止2020年底,公司的ICP设备PrimoNanova设备已有55个反应台在客户端运转,2021年6月,公司ICP设备PrimoNanova第100台反应腔顺利交付,经过客户验证的应用数量也在持续增加。根据客户的技术发展需求,公司正在进行下一代产品的技术研发,以满足5纳米以下的逻辑芯片、1X纳米的DRAM芯片和128层以上的3DNAND芯片等产品的ICP刻蚀需求,并进行高产出的ICP刻蚀设备的研发。

8、请问公司在成熟制程中产品的研发和销售情况如何?

答:中微公司不断在客户验证更多成熟工艺和先进工艺,在CCP和ICP刻蚀方面的应用拓展都取得了良好进展。公司于2021年6月付运了首台8英寸CCP刻蚀设备。

9、公司战略以三维发展为基础,请问目前在薄膜设备的领域发展情况,产品什么时候能够研发出来?

答:公司看好薄膜设备未来的市场成长,已就产品开发组建了专业的技术和营运团队,目前在前期产品研发的基础上进行必要的准备工作。

10、请问目前公司技术人员流动是否是正常水平?对于留住人才有什么具体措施?

答:公司目前员工流动水平处于正常区间。公司给员工提供具有市场竞争力的薪酬福利,作为科技创新型企业,公司秉承扁平化的组织架构和全员股权激励原则,通过员工持股安排等措施以保障核心技术人员的稳定性。

11、请问公司上半年的销售情况如何?

答:请关注公司将于2021年8月25日发布的2021年半年度报告。

12、卡脖子零部件对公司影响几何?是否有国产替代计划?

答:公司建立了全面的供应商评价管理体系,公司主要零部件供应商数量较多且保持良好的合作关系,单一供应商采购金额占比不高,其中核心零部件的采购采取多厂商策略,分布在全球各地。

13、公司目前的在手订单情况如何?

答:目前公司在手订单饱满,公司将不断优化资源配置,多途径积极提升产能,以满足客户交货需求。

14、公司在区块链、工业互联方面的研究和应用主要体现在哪些产品上?目前进度如何?

答:在区块链、工业互联方面的研究和应用目前主要基于区块链技术构建泛半导体生态型工业互联网平台,旨在帮助产业链上下游公司提升协同效率。企业用户可在平台上进行可信数据交换及流程协同、关键零部件质量控制与溯源、供应商资源认证与评估等。目前该平台研发和运营主要由子公司中微汇链科技(上海)有限公司承担。中微汇链科技(上海)有限公司为上海市工业互联网协会首批理事单位、上海区块链技术协会会员单位,并已取得境内区块链信息服务备案编号,在今年获得《2021年产业区块链创新奖优秀案例奖》《2021年工业区块链案例集优秀案例》。

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