1、深圳再破芯片失窃案，上万枚芯片被盗

近日，盐田派出所接周先生报警称，其公司内上万枚芯片被盗，总价值4万余元。警察通过大量数据分析和深入走访摸排，确定犯罪嫌疑人为7月中旬被周先生解雇的芯片仓库工作人员林某。8月1日，林某被警方抓获，所有芯片被如数追回。经查，林某分别于7月20日11时许、7月22日12时许、8月1日12时许，三次潜入公司仓库，搬走了上万枚芯片。目前，盐田警方已对将犯罪嫌疑人林某刑事拘留。

今年，芯片偷窃、抢劫案频发，6月，中国香港屯门发生芯片抢劫案，价值65万美元高端电子芯片遭劫；同月，深圳市某电子厂价值千万元的装有21万个芯片的10个箱子被盗走，经过13个小时，深圳警方抓获嫌疑人并追回全部被盗芯片。

2、代号V1！vivo首款自研芯片外观曝光

国内数码博主“数码闲聊站”曝光了代号为“V1”的vivo自研芯片，该芯片外观为长方形，BGA封装，底部触点45°排列，正面丝印没有多余的编码。

该博主表示，该芯片即将在vivo量产的新旗舰机型上使用，完全是该厂商自己主导研发和功能定义的芯片，保密级别很高，其透露这款芯片不止是自研影像芯片，也不止一款手机将搭载。

根据此前爆料，vivo X70系列将分为三个版本，搭载联发科天玑1200和高通骁龙888 Plus芯片。其将采用顶级影像参数，采用5000万像素 1／1．5＂大底主摄，拥有五轴防抖微云台设计，辅以48MP 1／2＂未知镜头＋ 16MP长焦镜头。预计今年9月发布的vivo X70系列有较大概率首发这款V1芯片。

3、孟晚舟被加拿大任意拘押超1000天

8月26日，外交部发言人汪文斌主持例行记者会。有记者就中国公民孟晚舟被加拿大政府任意拘押1000天提问。汪文斌表示，这是一起彻头彻尾的政治事件，本质是美国一手策划、加拿大帮凶实施的针对中国公民的政治迫害，是对中国企业的蓄意打压。美加一再用法律借口为其迫害中国公民的行径辩护开脱，但国际社会都清楚，美加所讲的法律不过是用于美国的巧取豪夺、打压异己、谋取私利的工具而已，毫无公正性、正当性可言。

汪文斌指出，加方无视美方的政治图谋，以及孟晚舟女士没有违反任何加拿大法律这一事实，无理非法拘押孟晚舟长达1000天，沦为美方对中国公民实施政治迫害的帮凶。试问加方还有没有是非观？加方口口声声的捍卫人权何在？加方为美国火中取栗的做法，损人不利己，只会得不偿失。

汪文斌强调，中国人民是崇尚正义、不畏强暴的人民，中方绝不接受任何形式的政治胁迫和滥用司法行为，绝不允许中国公民成为别国政治迫害的牺牲品。我们严正敦促美方、加方正视中国政府和广大民众的正义呼声，立即纠正错误，解除对孟晚舟的任意拘押，撤销对其的逮捕令和引渡要求，释放孟晚舟，并让她平安回到中国。

4、安森美宣布收购SiC生产商GTAT

知名半导体大厂安森美和碳化硅（SiC）生产商GT Advanced Technologies （GTAT） 于美东时间8月25日宣布达成最终协议。根据该协议，安森美将以4．15亿美元（约合人民币26．88亿元）现金收购GTAT。

公开资料显示，GTAT成立于1994年，在包括SiC在内的晶体发展方面拥有丰富的经验。SiC是下一代半导体的关键材料，可为SiC功率开关器件提供技术优势，显著提高电动车 （EV）、EV充电和能源基础设施的系统能效。

该交易将使安森美更好地确保和增加SiC的供应，满足客户对可持续生态系统中基于SiC的方案的快速增长需求，包括EV、EV 充电和能源基础设施。随着可持续生态系统在未来十年的快速发展，把安森美的制造能力与GTAT的技术专长相结合，将加速SiC的开发，使安森美更好地服务于客户。这增强的SiC能力将使安森美能够向客户保证关键器件的供应，进一步商用化智能电源技术。

5、MLCC大厂村田制作所爆发群聚感染，停工一周

据钜亨网报道，日本村田制作所日前宣布，该公司武生事业所发生新冠肺炎群聚感染，从8月25日全面停工至31日。据悉，武生事业所于8月3日发现首例确诊患者，导致部分生产线暂时停工。而后疫情逐渐失控，截至8月24日已累计98例确诊，厂方因此决定全面停工。

村田制作所指出，为预防疫情扩散，将主动针对包括协力厂商在内约7千名员工实施PCR 核酸检测。至于此次停工对于零件供应所造成的影响，村田制作所表示还在仔细调查。

值得一提的是，村田制作所在全球MLCC市场的份额高达40％，武生事业所是该厂商的主要生产据点。在需求激增且各厂商扩产有限的情况下，部分厂商从去年第四季度以来便出现了MLCC产品交付延期的情况，并且已经开始小幅涨价。自年初起来，MLCC市场更是“涨”声一片，而村田制作所此次武生事业所停工事件将进一步加剧产业的不确定性。

6、青岛富士康封测项目10月试产

据相关媒体报道，近日，鸿海集团（通过富士康）投资的高端封测厂青岛新核芯科技公司，首台半导体光阻微影制程设备正式搬入厂区。预计将于10月进行试产，12月进入量产阶段。2025年达到全产能目标，预计年产能将达36万片晶圆。

鸿海集团与青岛西海岸新区等共同投资的这个高端封测厂，于2020年7月破土动工，同年12月主体封顶，创下了去年开工、封顶最快建设记录。建成之后，将运用世界一流的封装技术，封装5G通讯、人工智能等应用芯片。

值得注意的是，首台进厂的封装用光阻微影制程设备是采用上海微电子（SMEE）封装光刻机产品，富士康青岛封测厂所需设备的国产化值得关注。

7、传iPhone13将因台积电涨价而被调高价格

8月26日，据DigiTimes报道，苹果计划提高iPhone 13系列的价格，以弥补其主要芯片代工厂台积电涨价所带来的成本上升，从而“减轻成本上升对其盈利能力的影响”。

日前消息，台积电已经向客户发送涨价通知，并且即日起就开始生效，其中成熟工艺及先进工艺都要上调10－20％不等，其中7nm及以下的先进工艺涨幅10－15％，成熟工艺涨幅直奔20％。苹果是台积电最大的客户之一，iPhone 13系列将搭载的5nm芯片A15极有可能也会面临不小的价格涨幅。

苹果预计会在几周后通过线上形式发布iPhone 13。资料显示，苹果今年正准备对iPhone 13?进行一些重大改进，包括专为专业摄影师和摄像师设计的功能。在即将推出的iPhone产品线的高端机型上，有传言称苹果将增加对ProRes视频和人像模式视频的支持。苹果可能会将这两项功能视为其最高档iPhone价格上涨的理由。据悉，iPhone 13、Apple Watch Series 7、 AirPods 3、 iPad mini 6、iPad 9，以及全新设计的MacBook Pro都会相继亮相。