Micro LED即将商业化，巨量焊接技术准备好了？

2021-08-09 18:03

行家导读:

据韩国媒体透露,三星计划于越南设新厂生产新型号 Micro LED TV,并于 2022年投产。由于 Micro LED TV 成本居高难下,三星计划导入 TFT 玻璃基板以减低成本,为 Micro LED 全面商业化作准备。

除了三星近期在Micro LED的动态引人注目,今年,苹果、索尼、友达、錼创、利亚德、康佳、天马等国内外显示大厂在Micro LED上多次强势出招,频发新品、增设产线、技术升级……下表是整理了去年至今产业玩家在Micro LED领域的投资情况。

Micro LED的商业化进程备受产业关注。在Micro LED商业化的前夜,多家大厂接连着推出新品、投资产线,无疑进一步推助了Micro LED商业化进程。Micro LED作为下一代显示技术,Micro LED芯片很小,小至50?m以下,厚度仅有5?m,同时,一块 4K 显示面板上有830万个像素,也即是贴上近 2,500万颗 Micro LED芯片,原有的固晶技术已不合用,需采用巨量转移技术与巨量焊接技术,因此,相关的设备与解决方案成为产业关注的焦点。

据行家说Research了解,Micro LED从单颗光源到显示基板的主要制程分为巨量转移和巨量焊接两步。巨量转移技术目前有多家厂商布局,而实现巨量转移与巨量焊接一体化的厂商并不多,ASM太平洋是其中之一,且在巨量焊接方面已有专利布局:ASM太平洋的《TWI693648B-用于组装发光元件矩阵的多点接合技术》早在2017年便提交专利申请,于2019年获批通过。

据该项专利材料披露,TWI693648B是一种用于将发光元件矩阵接合到基板上的方法,包括以下步骤︰

? 在以包括多个焊盘之矩阵布置在所述基板的接合焊盘上形成导电材料;

? 利用拾取头拾取多个LED发光元件,并将其放置到临时载体上;

? 将包含多个LED发光元件的临时载体与键合头结合,键合头与临时载体分开;

? 将临时载体与键合头连接,实现多个LED发光元件上的电极与基板上的导电材料的接触;

ü对LED发光元件加热的同时利用键合头对导电材料施加压力,完成LED发光元件与基板之间形成电性连接。