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马来西亚将放宽疫情管制,汽车芯荒有望改善

2021-09-15 11:21
盖世汽车网
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盖世汽车讯 据外媒报道,2021年5月,马来西亚的疫情形势突然恶化,新冠肺炎感染病例从8万增至近25万,几乎增加了两倍。马来西亚有1.9万多例新冠肺炎死亡病例,有85%的死亡病例是在这段时间出现的。不过,这种激增已达到最高值并开始下降,马来西亚官员们已经开始取消防疫管制中的行动限制。马来西亚肯纳格投资银行(Kenanga)的投资分析师Samuel Tan表示,马来西亚疫情政策的变化趋势对该国半导体行业来说是个好兆头。

6月15日,马来西亚总理穆希丁宣布国家复苏计划分为四个阶段,将分阶段逐步放开防疫管制。巴生谷是马来西亚人口最多的地区和重要的工业中心,将于9月18日进入国家复苏计划的第二阶段。9月7日,马来西亚国际贸易和工业部部长阿兹明·阿里(Azmin Ali)表示,政府将在10月底开始把新冠肺炎视为一种地方性流行病管理。

半导体行业雇佣了超过57.5万人,约占马来西亚国内生产总值的6.8%。马来西亚占全球半导体贸易的7%,占全球半导体测试和封装产能的13%。Tan表示,在疫情扰乱生产后,企业可能已经采取措施限制新冠感染数量的进一步增长。

Tan补充称:“我相信,许多半导体公司已经采取了‘分小组’等保障措施。如果出现了感染病例,他们不用关闭整个工厂。”

然而,上周,马来西亚半导体制造商Unisem Berhad在三名员工因新冠死亡后,将一些工厂关闭至9月15日,这让人们对半导体行业复苏的乐观情绪有所降温。Unisem是一家半导体封装和测试公司,其收入的12%来自汽车行业,28%来自通信行业,30%来自消费产品行业。

马来西亚半导体工业协会(Malaysia Semiconductor Industry Association)会长Wong Siew Hai表示,目前半导体供应中断,但是需求不断。“即使芯片制造商能满负荷生产,他们仍无法满足全球的芯片需求。”

该协会的调查结果显示,马来西亚半导体企业预计需求会增加,正在吸纳更多的劳动力。

马来西亚半导体公司打算在未来两年投资40亿令吉(约9.6亿美元),将工厂面积扩大340万平方英尺,并创造近4,600个新的就业岗位。马来西亚主要以其半导体封装工厂而闻名,其中包括英飞凌、恩智浦和意法半导体等公司。封装半导体需要将电路材料封装起来,以防止腐蚀或物理损坏,并安装连接到印刷电路板(PCB)上。

Wong表示,近期,以印刷电路板生产为中心的一些供应链也受到了中断的影响。“印刷电路板可能需要数百个部件,如果其中一个部件缺失,我们就无法完成产品,最终导致交付延误。”但是,Wong认为,目前国内超过50%半导体制造商产能利用率在80%左右,未来几个月仍有很大的发展空间。

马来西亚神威大学经济学教授Yeah Kim Leng认为,对半导体行业员工进行全面接种,并确保严格的检测和追踪,对未来保证行业正常运转至关重要。Yeah解释说:“这将有助于阻止供应链转移到其他国家,以便保住马来西亚工业和整体经济的增长潜力。”2020年,马来西亚的电子产品出口价值接近3,900亿令吉,半导体占其中很大一部分。

马来西亚制造商联合会(Federation of Malaysian Manufacturers)会长Soh Thian Lai表示,槟城州和柔佛州是大多数半导体制造商的总部所在地,所有人的目光都将集中在这两个地方的疫苗接种率上。柔佛州已有约41%的人接种了疫苗,而槟城的疫苗接种率超过了51%。截至9月12日,马来西亚全国的接种率达到了53.8%。

产量,疫情,马来西亚放宽疫情管制,马来西亚芯片荒或可改善

(图片来源:Our World In Data)

马来西亚积压订单的减少可能会让汽车制造商松一口气,但高管们预计,芯片生产交付延误将持续下去。

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