不知道不觉间,已经有三家国产机厂商发布了自己的芯片了,分别是华为、小米、VIVO,其中华为有众多的芯片,最为大家熟悉的还是麒麟芯片。

而小米有澎湃S1,后来没有下文后,今年又推出了ISP芯片澎湃C1,算是造芯在延续。而VIVO也发布了V1这颗ISP芯片,还有曝出OPPO的ISP芯片也快发布了。

很明显,国产头部厂商们,除了华为外,小米、OPPO、VIVO都开始造芯了,现在也许还不是Soc,还是ISP这样的小芯片,但接下来或许就会有Soc了。

很多人表示,这是好消息,意味着这些国产机厂商们已经意识到了芯片的重要性,想要造芯出来,摆脱对高通的依赖,甚至实现去美化。

但我要说的是,大家可能想多了,小米、OV们研发芯片,并不是为了要摆脱对高通的依赖,也不是为了去美化,至少很长一段时间之内是做不到的。

就举个最简单的例子,华为麒麟芯片已经诞生了10多年了,实现了去美化了么,还是没有,ARM架构是英国的,里面的IP核也有美国团队研发的技术。台积电制造芯片用到了大量的美国设备,还有EDA工具也被美企垄断着,还有5G射频芯片等等。

小米、OV们研发芯片,现在主要还是ISP这种专业性的芯片,这是大家为了加强自己某一方面的优势,而研发的。拿ISP来说,这是为了让手机拍照更强大,将Soc中集成的ISP单独拿出来研发成一颗芯片。

未来不排除,会将其它部分也拿出来,单独搞一颗小芯片出来,加强这部分的能力,让自己的手机表现更突出,更能吸引消费者。

另外基于小米、OV们当前的销量,形势布局等,就算真的研发出了Soc,只怕也比买高通、联发科的Soc成本更高,所以这几大厂商研发芯片,只不过是未雨绸缪而已,积累经验,锻炼队伍,提前做做准备,但只要高通的芯片还能够卖给他们,他们就不会真正去高通化。