华为自研芯片库存或已耗尽，将全面拥抱高通芯片？

2021-09-20 12:00

柏铭007

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华为发布了新款手机Nova9,这款手机采用了高通的芯片骁龙778G,此举或意味着它自研芯片海思麒麟系列或已耗尽,而不得不完全采用高通的芯片。

华为的自研芯片库存或已耗尽，全面拥抱高通

由于众所周知的原因,2020年9月15日之后台积电、中芯国际等芯片代工厂就无法为华为代工生产芯片,此后华为几乎完全依赖库存芯片维持手机业务的运作。

当时媒体报道指出,台积电为华为生产芯片做到了9月14日最后一刻,华为为了赶在最后时限之前运回芯片,包机从中国台湾运回大约800万至1000万片麒麟9000芯片。

当时华为手机的月销量近2000万,这意味着这些麒麟9000芯片的库存量连维持华为手机半个月的运作都有困难,无奈之下,华为不得不迅速减少了手机产量,停止了中低端手机的生产,而转向生产高端手机mate和P系列。

为了进一步库存芯片的消耗,2020年10月华为将荣耀手机拆分出售,随后又陆续出售了麦芒等手机品牌,然而即使采取了这些措施,有限的芯片库存经过近一年时间的消耗估计也已接近消耗干净。

华为的自研芯片库存或已耗尽，全面拥抱高通

在华为依靠芯片库存艰难维持手机业务运作的时候,后来高通获得许可向华为供应4G芯片,这为华为手机提供了一线生机。

高通也非常重视与华为的合作,随后媒体传出高通将专门为华为开发定制化的4G芯片,今年7月华为发布高端手机P50采用了4G版骁龙888芯片。骁龙888芯片本来为一款集成5G基带的芯片,华为却获得高通供应4G版骁龙888芯片,似乎印证了高通确实为华为开发定制化4G芯片。

不过华为发布P50系列的时候,P50 Pro却是采用了麒麟9000芯片,麒麟9000芯片集成了5G基带,但是P50 Pro却无法支持5G,业界人士指出这应该是因为华为已无法采购到5G射频芯片所致,5G射频芯片的关键元件被日本和美国控制超过九成的份额,这显示出华为不仅5G芯片面临短缺,射频芯片的供应同样面临短缺问题。

这次华为发布Nova9已没有采用海思麒麟系列芯片,或代表着它的自研芯片库存已经用光,接下来推出的手机将全数采用高通芯片,全面拥抱高通也是华为的无奈,毕竟还能采用高通芯片发展手机业务,维持华为手机品牌的影响力,为它未来解决芯片问题的时候复兴手机业务提供机会。

华为的自研芯片库存或已耗尽，全面拥抱高通