近日一则市场监管局对哄抬汽车芯片价格的罚款新闻,将汽车芯片荒的情况又推上了舆论浪尖儿。市场监管局对三家汽车芯片经销企业进行了共处250万元人民币罚款。国家对特殊情况下哄抬价格的情境严格监管下,还有一些企业不计风险,顶风作案。

有买有卖,天下熙熙皆为利往,经销商在高额的利润诱惑之下,对进价不到十元的芯片,以400元,40倍的涨幅去售卖,但这么高的价格车企为了生产也不得不低头接盘购买,吃哑巴亏难言辛酸,市场上芯荒的情形也愈发严重。

全球芯片短缺的情况深入人心,而作为芯片中细分的领域汽车芯片,情况也不容乐观。

大片芯荒下的减产与关厂

据业界估计,由于芯片短缺导致供应中断,2021年第一季度全球汽车产量减少了约60-130万辆。另根据市场调研机构Bernstein Research发布的调研报告显示,缺芯直接导致2021年全球汽车产量下降,预计减产450万辆。而龙头汽车制造商丰田近日也曝出计划将9月将全球产量减少40%,主要还是因为芯片库存与供应链的产能不够。

而国内情况也是一片哀嚎,汽车芯片短缺导致我国汽车产销明显下降,我国6月份乘用车产销分别完成155．5万辆和156．9万辆,环比分别下降3．8%和4．7%。

而纵观整个芯片荒的减产势态,主要的原因包含四个方面:

1．汽车芯片的产能主要集中在欧美地区,几乎被瑞萨电子、英飞凌、意法半导体、恩智浦等国际巨头所垄断。而现在疫情在国外的情况是仍然肆虐不止,全球疫情的影响下,企业与工厂只能减产或者是停产。

2．汽车芯片在整个芯片市场所占比例少,并且利润较薄,远小于消费电子类芯片,因为疫情,居家办公与宅经济都使得消费电子类产品销售增长,消费类产品的需求增大,电子消费类的芯片需求也顺势增强,厂家优先倾斜生产消费电子类芯片,抢占了汽车芯片的生产线产能。

3．各大汽车厂商基本上都向智能化方向发展,而新能源汽车也在崛起,芯片在智能汽车与新能源汽车配件中占比例越来越重,汽车芯片的整体需求越来越旺盛,也使得缺芯的情形更加严重。

4．疫情不仅影响芯片前端的生产产能,对于研发流程完毕的封测产能,也带来了巨大的影响,封测芯片的重地马来西亚因为疫情,关厂减产,导致了更加严重的芯片荒。

相较于国外的疫情,国内的生产环境貌似要好得多,大环境驱使下,国产芯片借势,春天要来了吗?

国产汽车芯片“下海”荆棘丛生

想弄明白国产芯片在这个环境下是否能捡起机遇大礼包,是否能够真正崛起,芯片的生产制备流程绕不开,我们需要对芯片的整个流程有个大概的了解。

汽车芯片的生产流程可以分为设计、制造和封测三大环节,很多企业其实只参与其中的某一个环节。比如像华为、高通、联发科等企业只参与设计环节,台积电、中芯国际等企业只参与制造环节,Unisem(马来西亚)、长电科技等企业只参与封测环节。

而国产汽车芯片在产业链中,大多数都是参与设计环节,生产与测试的环节基本上都是由台积电、三星等企业代工。

当前,自动驾驶芯片是芯片自主替代可能性较大的选择,而在这其中就包括了地平线、华为、黑芝麻、芯驰科技、零跑汽车等主要玩家。

目前地平线和华为实现了前装量产。地平线汽车芯片的出货量达到40万片,其中应用于L2级自动驾驶的车型有奇瑞大蚂蚁和2021款理想ONE。而华为与极狐共同开发了搭载ADS高阶自动驾驶全栈解决方案的极狐阿尔法S华为HI版车型,搭载华为自动驾驶中央超算域控制器(ADCSC)。根据官方信息,华为HI版车型将在今年四季度交付,四季度交付目标为1000台。

国内自动驾驶芯片的发展时间虽然不长,但从研发到量产的发展速度却很快,自研的实力较强,量产之路逐渐打开,但替代英伟达、Mobileye、高通等海外厂商还是比较难,海外的厂商几乎包揽了一线汽车厂商的芯片,国内的玩家很难打开市场。而其中主要的原因是:

1．相较于国外的厂商来说,起步发展得较晚,技术实力有一些差距。

2．汽车芯片在芯片市场占比不高,利润低,但是工艺的要求却不低,汽车芯片的工作环境恶劣,可靠性与安全性要求较高。

3．研发、生产的周期较长,车规级的芯片认证流程慢,认证的过程也比较难,想要立马切入市场生产制造不切实际。

对于新进入汽车芯片领域的厂商来说,从研发到建厂,再申请认证,封测出厂上车等,没有一个五年的时间出不来。所以现在一片芯荒下,实力再强的研发王者也只能干瞪眼,没法立解燃眉之急。现在整个的市场状况就是有一块芯片生产一辆车,没有芯片那就只好减产关厂,自家能够自研芯片的,比如比亚迪,情况会比较好一些,但是依赖于自家芯片之外的厂商日子都比较难过,而这个情况也没有什么更好的解决办法,只能祈祷疫情快点过去,全球供应链们都能早日恢复生产。