今年上半年的时候，有媒体报道了华为海思申请的一个芯片叠加技术专利。

按照专利显示，华为海思在研究，将两颗工艺相对落后的芯片，叠加到一起，形成1＋1＞2效果，实现堪比先进工艺芯片的性能。

举个简单的例子，比如2颗14nm的芯片，叠加后性能堪比7nm，甚至5nm的芯片。

不过后来这个叠加技术，并没有看到华为海思在使用，所以许多人也就看个热闹就算了，毕竟这个技术，对于一般的企业而言，就是个鸡肋，大家为何要用两颗落后芯片叠加，成本高，散热不行，且功耗大，直接用一颗先进芯片不更好？

不过，这个技术对于华为而言，其实还是真的有用的，毕竟华为现在先进的芯片无法找台积电代工了，能代工的只有一些成熟工艺的芯片了。

而近日，就有博主透露了一则信息，称华为明年上半年会发布Mate50系列手机，其中会有高通芯片版，也会有麒麟芯片叠加版。

高通芯片会使用骁龙898芯片，但应该还只有4G功能。而麒麟芯片版由于麒麟9000芯片基本耗尽了，可能会采用双14nm的芯片，采用叠加技术，达到7nm甚至5nm的性能。

当然，这样的双芯片手机，可能并不会推出太多，毕竟也只是华为的尝试，如果尝试不错，且被用户接受，那么未来华为就能够找到一条不依赖高端芯片的手机制造之路。

当然，这则消息不知道真假，但也未必没有可能，毕竟芯片叠加技术，理论上是可行的，只是实际上还是要解决手机厚度、功耗、发热等问题。

不过，也许通过芯片叠加技术，能够将成熟工艺的芯片，变成先进工艺使用，但5G问题确实解决不了，不是叠加芯片就能搞定的，还是希望国内的供应链起来，这样就再也不怕了。