高通最新芯片骁龙898来袭，小米12或将搭载使用
2021-11-05 10:15
来源：
OFweek电子工程网
11月4日，知名微博博主＠数码闲聊站，曝光了疑似搭载高通骁龙898的样机，相关参数也提前被曝光。
（图源数码闲聊站）
从爆料图不难看出，高通骁龙898使用的架构是三丛集架构，由一颗3．0GHz超大核、三颗2．5GHz大核以及四颗1．79GHz的小核，GPU为Adreno 730。
外观方面，这款手机采用的双曲面屏设计，手机下巴非常窄，手机上方被马赛克，尚不清楚该手机是挖空前摄还是屏下前摄。
此前有消息称，高通骁龙898仍然由三星代工，使用4nm工艺制程。
目前骁龙888 Plus安兔兔跑分已经突破了80万分，骁龙898跑分成绩有较大可能会突破100万分，再创新高。
据业界人士透露，这颗芯片预计会在12月中上旬发布，小米12和oppo新机很有可能搭载骁龙898芯片。
（图源Pixabay）
同样在11月4日，高通于美国股市周三（11 月3 日）盘后公布了2021 会计年度第四财季（截至2021 年9 月26 日为止）的财报。
财报显示，高通第四财季营收为93．36亿美元，同比增长12％；净利润为27．98亿美元，相比之下去年同期的29．60亿美元，小幅下降5％；不过，如果不按照美国通用会计准则，高通第四财季调整后净利润为29．16亿美元，与去年同期的16．69亿美元相比大幅增长75％，每股稀释盈利为2．55美元。
在全年业绩方面，2021财年营收为335．66亿美元，同比增长43％；净利润为90．43亿美元，同比增长74％。每股收益为7．87美元，同比增长74％。在Non－GAAP下，调整后净利润为98．11亿美元，同比增长104％；调整后每股收益为8．54美元，同比增长104％。
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