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可笑!美媒称中国公司囤积芯片致全球芯片短缺

11月30日消息,据美媒报道,德国智库新责任基金会(SNV)发布一份最新研究报告显示,全球晶片供应短缺危机除了新冠肺炎疫情大流行因素外,许多中企近年来大量囤积晶片以应对美国出口管制禁令,是另一主因。

根据SNV公布的研究报告显示,扰乱全球芯片供应链最重要的因素,一是疫情大流行后、半导体产业链对芯片的需求猛增,以及中企为了应对美国出口管制下施行的囤积措施。报告中介绍,“自美国2019年对华为实施出口禁令时,一些中国公司因担心面临类似华为的挑战,开始囤积芯片”。

报告作者之一、SNV高级研究员克莱恩汉斯表示,新馆肺炎疫情导致了个人PC、平板PC等满足在家办公的需求飙升,这是造成芯片短缺的根源之一。其次,克莱恩汉斯认为,从2019年美国实施出口管制开始,除了针对华为,也越来越针对其他半导体企业,“中国半导体公司或使用者、半导体客户开始担心,他们会成为下一个符合出口限制的对象。所以在那扇门关上之前,他们想要获得大量的半导体库存”。

甩锅中国?着实可笑

结合当前业内各大企业高管领袖的近期的说法,可以看到半导体缺货潮仍在持续,尤其是先进制程为主的专用芯片,成熟制程的功率和电源元件,以及车用MCU等,大量终端电子产品和汽车出货量受到影响。

AMD CTO Mark PaperMaster日前接受媒体采访时表示,当前的半导体市场整体而言依然是供不应求。他认为对于普通消费者来说,大家看到显卡处理器等芯片产品价位恢复正常还要再等至少一年时间,明年底后年初才有可能实现,也就是2022年下半年才会开始有所缓解,2023年的时候才会恢复均衡,不再有大规模的芯片缺货问题。

研究公司Gartner在最新报告中也预测,全球半导体短缺问题将持续整个2021年,预计到2022年第二季度才能恢复到正常水平。Gartner首席研究分析师坎尼什卡·查汗表示:“半导体短缺将严重扰乱供应链,并将在2021年制约许多类型电子设备的生产。代工厂在提高晶圆价格,反过来芯片公司也在提高器件价格。”

在全球芯片供应链供需失衡的情况下,任何国家或地区都有可能出现“囤货”、“炒货”的现象。不可否认,国内曾出现过芯片囤货的现象。就在今年9月10日,国家市场监督管理总局表示,依法对上海锲特电子有限公司、上海诚胜实业有限公司、深圳市誉畅科技有限公司三家汽车芯片经销企业哄抬汽车芯片价格行为共处250万元人民币罚款。这也是在8月3日国家市场监督管理总局宣布对涉嫌哄抬价格的汽车芯片经销企业立案调查后,仅一个月左右时间便立刻产生了成效。

市场监管总局方面称,未来将继续密切关注芯片领域价格秩序,强化价格监测,严厉打击囤积居奇、哄抬价格等违法行为,维护良好市场秩序。虽然现在讲的是市场自由,但这种过于投机的无底限的“囤”和“炒”从道德上还是要收到谴责的。

但另一方面,中国市场对于芯片的需求量也较往年大幅度提升。根据中国海关数据显示,2018年中国进口了4175亿块IC芯片,2019年这一数字变成了4451亿块,2020年再度激增20%,达到5435亿块,进口总额为3500亿美元,创造了历史最高水准。

报道显示,今年以来中国市场芯片进口数量仍在大幅度增长,第一季度、上半年、1-9月的芯片进口年增长率分别为33.6%、29.0%和 23.7%。今年前三季度芯片进口量分别为1552亿块、1571亿块、1660亿块;截至目前,1-10月芯片进口量比去年同期大增20%。

显然,在国内上游原材料和设备自给率不足的情况下,进口芯片依然是目前最大的依赖,甚至超过原油,成为中国进口金额最大的商品。而在进口芯片的使用途径上,很大一部分被用于组装智能手机、笔记本电脑等设备。由于没人能确认芯片短缺究竟会持续到何时,因此国内众多厂商囤货备货,更多的都是为了满足自家未来生成所需,炒货之嫌甚是微小。

值得关注的是,在今年9月,美国商务部一纸通知传达到全球各大主要芯片厂商及其客户,要求包括三星台积电英特尔等芯片厂商,苹果微软等科技公司,以及戴姆勒、宝马、通用、福特等汽车厂商20多家芯片相关企业以自愿“填写问卷”的方式提交包括公司产品、销量、销售额、订单情况、前三大客户、供货周期、产品库存等机密数据,并表示如果不回应美方要求,美国政府将援引《国防生产法》或其他法律来采取强制措施。对此,商务部研究院国际市场研究所副所长白明表示,因为很多企业和美国的关系很紧密,有一些使用的技术也是美方的,所以不得不做出妥协。

除了对全球各大芯片厂商“强取豪夺”以外,美国还处处干扰芯片厂商在中国大陆的发展进程。11月24日,有消息称SK海力士希望引入ASML(阿斯麦)最先进的EUV设备,升级其无锡芯片厂的设备产品,以提高量产能力,控制成本并加速生产效率。但这一决定受到了美国方面的反对,理由是向中国运送此类先进工具可能被用来加强中国的军事力量。一名白宫高级官员表示,拜登政府仍专注于阻止中国利用美国及其盟国的技术来发展最先进的半导体制造,以帮助中国实现军事现代化。

同样,全球龙头芯片厂商英特尔计划在其中国四川成都的硅晶圆厂进行扩产以此缓解当前全球芯片供不应求的境况。与此同时,英特尔一直在美国申请520亿美元的芯片研发和制造资金。原本英特尔计划在2022年底上线成都工厂生产计划,不过由于英特尔目前正在美国申请政府提供资金和技术援助的原因,在与拜登政府协商后,目前英特尔这一计划已经被美国拜登政府以危及“国家安全”的理由拒绝。

笔者认为,美媒将芯片短缺原因归结于“囤货行为”显然是毫无根据的,一方面,除了新冠疫情肺炎以外,盘点下来今年全球各地大大小小还发生数次“天灾”,比如今年年初的美国极端寒潮导致三星电子、恩智浦及英飞凌等半导体厂商位于美国德克萨斯州奥斯汀的芯片工厂停工,以及日本地震、中国台湾旱灾等等,种种情况出现都进一步加重全球芯片供应危机。

另一方面,美国近些年多次出台相关禁令,就像以前对法国、日本等国半导体企业的操作,对华为、中芯国际等厂商实施芯片相关方面的管制措施。比如让华为无法再从台积电处采购5nm及更先进工艺制程的芯片,而国内的芯片制造商中芯国际也因为各种原因无法获得能制造7nm/5nm的EUV光刻机等,因此芯片产业始终面临“卡脖子”的问题。

显然,美国为了维持霸权主义,试图利用科技制裁打压中国,由其发起的“芯片战争”已经严重波及全球半导体产业链,从而出现产业链“脱钩”的局面,如果美国不愿意改变自己在战略上的短视和情绪上的躁动,让“半导体回流美国”的梦想很可能最终再次付诸东流。

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