今年的手机芯片领域格外冷清，华为海思因故无法推出新产品，高通骁龙 888 去年年底抢跑．．．．．．多重因素叠加起来，以至于全年只有苹果、三星发布了重量级 Soc 芯片。

苹果 A15 自不用说，台积电 5nm 制程，独步全球的性能；三星猎户座 2100 稍逊之，三星 5nm 制程，各项数据均不出彩，连苹果 A14 都不如，根本无法挑战苹果 A15。

然而，就在 2021 年即将结束之际，联发科突然爆出一个大新闻，推出全新天玑 9000 处理器，连续创下十个世界第一，性能直追苹果最新芯片 A15。

长期以来，联发科深耕中高端市场，凭借物美价廉赢得无数订单。如今，联发科突然进军高端旗舰芯片领域，不禁让人对天玑 9000 芯片的实力产生怀疑。

最先进的工艺，联发科的底气

手机 Soc 芯片领域，有影响力的玩家并不多，也就苹果、华为、三星、高通、联发科五家。其中苹果独一档，华为、三星、高通稍稍次之，联发科则位列末尾，勉强进入第一阵营。

在联发科十余年手机芯片研发史中，从来没有一款芯片进入主流旗舰机视野，顶多作为次旗舰机的首选。联发科手机芯片的名声也不大好，网上有诸多梗专门指代联发科。比如经典十核芯片 Helio X30，由于设计问题导致单个核心负载过高，其他核心处于锁核状态，网友们便将这种现象戏称为“一核有难九核围观”。

▲ “一核有难九核围观”

位居第一阵营末尾的联发科，凭什么叫板苹果、高通？答案很简单，台积电最新制程工艺。在手机芯片领域，芯片设计与制程工艺最为重要。以造房子类比造芯片，芯片设计好比图纸，优秀的图纸可以在较小的使用面积里具备诸多人性化功能；而制程工艺好比施工团队，优秀的工艺可以让房子使用更少的人工、材料，建造完成的房子反而坚固耐用。

在芯片设计领域，苹果设计能力无与伦比，IPC 分数遥遥领先，架构设计与晶体管排列都拥有独门技巧。比设计，联发科自然比不过苹果，不过联发科可以拥有最好的制程工艺。

芯片制程领域，台积电工艺位居世界第一。按照惯例，台积电每年更新一次新工艺，首批使用者必然包括苹果。然而今年台积电没有按常理出牌，在 5nm＋ 与 3nm 制程之间，新增了 4nm 制程，且推出时间为今年第三季度。

众所周知，苹果新机每年秋天发布，随之发布的苹果 A 系列芯片需要提前一个季度到半年时间设计完成并开始量产。因此，今年刚发布的苹果 A15 芯片刚好赶不上台积电 4nm 制程，被迫采用台积电 5nm＋ 制程。

既然苹果不愿意做首批用户，那么台积电 4nm 又该卖给谁呢？三星自家有制程工厂，自然不会选择台积电；华为尚未解禁，无法使用台积电工艺；高通近年来与三星高度绑定，坚持使用三星代工。于是，排在末尾的联发科就成为较为合适的用户。

恰好，联发科凭借天玑 700、800、1000 系列在中高端芯片站稳脚跟，跻身出货量最多的芯片品牌，正准备在高端芯片领域发力。如今台积电最先进的制程摆在眼前，自然不计成本选用。台积电与联发科一拍即合，于是便有了搭载最先进制程工艺的芯片天玑 9000。

按照台积电公布的数据，4nm 工艺比 5nm＋ 工艺密度增加 6％，性能与效率也有类似幅度的改进。由此可见，4nm 工艺虽然升级不大，但是也是实打实的世界第一。天玑 9000 首发台积电 4nm，确实有资格叫板苹果、高通。

全面升级，无短板

前文小黑说到，芯片关键点在于制程与设计，制程上天玑 9000 已经做到世界第一，而设计领域，天玑 9000 同样做到了非苹果第一。

众所周知，手机芯片基本采用 Arm 架构，Arm 也推出了所谓的公版架构。除了苹果这个特例，其他公司基本采用 Arm 公版架构。就在上个月，Arm 刚刚推出 V9 CPU 微架构，包括超大核 X2，大核 A710 与小核 A510。相比上一代架构，超大核、大核、小核分别是去年 X1、A78、A55 的继承者。X2 与 A710 都是由 Arm  Austin 设计团队设计，属于该微架构家族第四代产品。

至于小核，来自 Arm 剑桥设计团队的全新设计。其前一代 A55 已经是四年前的产品，这一次小核重大升级， A510 的 IPC 提升 10％，实力堪比 2017 年的旗舰内核 A73。

天玑 9000，正好踩在最新公版架构与最新制程的节点上，此时发布既拥有最先进的制程，也拥有仅次于苹果的最新公版架构。在发布会上，联发科表示天玑 9000 芯片 SPECint2006 跑分比安卓旗舰芯片高 35％，GB5 单核跑分高 10％。

如今，最好的安卓旗舰芯片是高通骁龙 888，假设联发科所谓的安卓旗舰芯片就是骁龙 888，那么天玑 9000 将超越骁龙 888，成为最强安卓芯片。

当然，超越高通 888 并不是天玑 9000 的终点，在发布会上联发科还展示多核跑分与 2021 旗舰芯片持平，远超 2020 旗舰芯片与安卓旗舰芯片。按照参数推算，2021 旗舰芯片应该就是苹果 A15，2020 旗舰芯片为苹果 A14，安卓旗舰芯片则为高通骁龙 888。如果以上数据属实，那么天玑 9000 将一举超过 A14 与骁龙 888，与苹果 A15 比肩。

此前，安卓旗舰芯片与苹果 A 系列芯片差距大约为两年，如果天玑 9000 数据属实，那么安卓旗舰芯片首次追平苹果旗舰芯片。以此推算，安卓旗舰手机在性能上也有机会追上 iPhone。当然，这一切都只是纸面数据，具体效果还要等天玑 9000 芯片正式发售之后才能得出。

手机 Soc 芯片除了 CPU 部分，还有 GPU、APU、基带等模块。GPU 部分，天玑 9000 采用十核 Mali－G710 设计，同样是全球首发。由于 IPC 的改进，性能比安卓旗舰产品（骁龙888）提升 35％，能耗效率提升 60％。

换言之，这款产品做到了性能提升的同时还降低散热，不会出现骁龙 888 发热烫手的现象。在游戏长期性能上，在开启流行沙盒游戏时，天玑 9000 整体帧率甚至优于 2021 旗舰芯片（A15）。当然安卓系统与 iOS 系统不同，分辨率与运行细节也各有变化，该数据并不能真实反应游戏效果。

考虑到台积电制程工艺总是拥有最优秀的低功率与能耗控制，天玑 9000 的发热与续航还是值得期待。

APU 部分，天玑 9000 搭载联发科第五代APU，性能和能效比都提升了 400％。在测试中，AI 峰值性能超越谷歌自研 Tensor16％，比安卓旗舰芯片高出更多。此外，天玑 9000 还是第一个使用  LPDDR5X 的产品，最高支持 8533Mbps，配上  6MB 系统缓存，足以让芯片性能最大程度释放。

跑分没输过，体验没赢过？

制程、架构、GPU、APU、系统缓存，天玑 9000 几乎在所有领域都做到了极致，若不出意外将成为跨时代的安卓旗舰芯片。

▲ Helio X30

然而，联发科的黑历史不禁让人心存疑惑。四年前，联发科发布 Helio X30，最先进的 10nm 制程，最先进的 Arm 公版架构，一切都是熟悉的模样。公版 A73 2．8GHz、四个A53 2．3GHz、四个A35 2．0GHz，联发科第一次祭出十核架构，每一个核心频率都非常高。最后，拥有天时地利的联发科却玩砸了，不仅硬实力比不过骁龙 835、麒麟 970，还落得个“一核有难九核围观”的名声。

▲ 高通 8 Gen 1

发布会跑分高，实际体验却不如高通，成为联发科芯片的通病。因此，联发科也被网友戏称为“跑分没输过，体验没赢过”。当然，今时不同往日，联发科如今采用台积电 4nm 制程，属于成熟工艺。而高通骁龙 888 采用三星 5nm 工艺，下一代高通 8 Gen 1 采用三星 4nm 工艺。考虑到骁龙 888 难以忍受的发热状况，天玑 9000 还是很容易实现弯道超越。也许，天玑 9000 是联发科证明自己的机会，从此摆脱体验没赢过的恶名。

比制程、比架构、比跑分，一切都基于直面参数。明年初，搭载天玑 9000 与高通 8 Gen 1 芯片的手机将陆续发布，届时我们可以实际对比测试。天玑 9000 能否一战封神，结果也将水落石出。

图源：pixabay、谷歌、联发科官网