众所周知，目前美国虽然还是全球芯片中心，拿下了全球50％左右的芯片份额，但事实上美国的芯片制造业已经不行了。

按照数据显示，目前在美国制造的芯片已经只占全球的12％左右，而20年前这个数据是37％，所以美国的芯片其实已经空心化了。

而最大的原因就是台积电、三星等厂商的崛起，台积电拿下了全球53％的芯片代工市场，而三星拿下了全球17％左右的代工市场，两者合计拿走了70％左右的份额。

另外三星、SK海力士这两家韩系厂商，在存储芯片领域，全球第一，市场份额相当高，这都影响到了美国在芯片制造业上的产值。

空心化的芯片产业，看似很强，但危机四伏，所以这几年以来，美国一直想重振芯片制造产业，也多次要求台积电等厂商，到美国去设厂。

去年，台积电终于同意到美国建厂了，用于生产5nm芯片，算是起了一个带头作用。

而近日，三星也表示，要斥资170亿美元在德克萨斯州的泰勒市，建设芯片制造工厂，生产3nm芯片，预计明年也就是2022年开工建设，力争在2024年下半年能够投入运行。

三星成为了继台积电之后第二家在美国建芯片厂商的非美系的芯片代工厂商。

而在三星之后，SK海力士也表示，尽管目前没有赴美建晶圆厂的计划，但正在研究这类投资的条件，不排除赴美建晶圆厂的可能，算是也表了一个态。

这些厂商为何要跑美国建厂，有几个方面的原因，一个是站队表态，毕竟美国要大力发展芯片制造产业，也四处邀请厂商赴美建厂，所以这些厂商算是表了个态。

二是美国虽然芯片制造产业不行了，但在EDA、半导体设备领域还是非常强的，这些厂商不敢不听美国的，否则断了你EDA、半导体设备等，芯片也没法造了。

可以预见的是，在这么多企业的帮助之下，美国重振芯片制造产业，并不会是一句空话，还真有希望。