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把台积电变成“中积电”,我们就不怕芯片被卡脖子了?

众所周知,在芯片制造的过程中,有三大主要环节,分别是设计、制造、封测。而这三大环节中,我们设计、封测早达到了5nm,但制造还处于14nm。

更重要的是当前14nm以下的工艺,很难有进展,因为EUV光刻机买不到,国产光刻机跟不上来,甚至不仅是EUV光刻机,还有很多的其它国产半导体设备,也达不到14nm工艺。

所以说制造工艺是当前我们最需要解决的问题,一旦制造工艺达到了5nm,那就真的啥都不用担心了,卡脖子不存在的。

把台积电变成“中积电”,我们就不怕芯片被卡脖子了?你想多了

于是有人就表示了, 目前台积电的水平早就达到了5nm,甚至明年要进入3nm了,如果整合台积电的技术,也就是把台积电变成“中积电”,那么我们就有了5nm芯片的设计、制造、封测能力,甚至明年还能够进入到3nm,那我们就不用怕芯片卡脖子了。

那么问题就来了,把台积电变成“中积电”,就真的不用怕芯片卡脖子了?我只能说你是想多了。

把台积电变成“中积电”,我们就不怕芯片被卡脖子了?你想多了

表面上看,台积电的技术是达到了5nm,甚至明年进入3nm,是全球芯片制造技术最先进的企业,没有之一。

但事实上,台积电的技术是依赖于美国的,比如EUV光刻机需要从ASML购买,而ASML能不能卖光刻机给台积电,要美国同意的。

除此之外,台积电需要用到的EDA软件,也是美国公司提供的,还有其它众多的设备、材料都是来自于美国、日本等企业。

如果台积电变成了“中积电”,美国完全有可能不允许美国企业,甚至使用美国技术的日本、欧洲企业,不卖这些设备、材料给台积电,那么台积电也就废了。

把台积电变成“中积电”,我们就不怕芯片被卡脖子了?你想多了

所以要解决中国芯被卡脖子的问题,并不是搞定台积电就行的,需要的是全国产产业链的崛起,即国产供应链能够搞定先进工艺,可以不依赖美国技术。

比如国产光刻机、国产半导体设备、国产材料等均达到先进工艺,那样才是真正的不怕卡脖子,自己实现自给。

或者,我们也拥有卡住美国脖子的一些关键核心技术,美国不得不用,那么双方相互牵制,这样你卡着我,我卡着你,最后就是大家都不卡对方,合作共赢。

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