传高通和联发科新一代旗舰芯片仍存在发热问题
12月13日消息,知名博主@数码闲聊站爆料称,高通的新一代旗舰级芯片sm8475及联发科的旗舰级芯片mt6893(天玑9000)虽然采用了台积电的4nm制程工艺,但是仍然存在发热问题,并且在功耗方面并未有太大提升。
(图截自微博数码闲聊站)
SM8475芯片是此前高通发布的骁龙 8 Gen 1(sm8450)芯片升级款,预计将在2022年下半年发布,该款芯片最大的变化就是重新采用了台积电的4nm制程工艺,这或许是出于对台积电的制程工艺更加成熟稳定的考虑。
虽然三星的代工价格确实比较便宜,但这几年里高通使用三星代工的芯片频繁出现发热严重,功耗太大等问题,高通或将通过改变代工厂商来挽回自身名誉。此前,高通的旗舰芯片骁龙888采用三星5nm工艺代工,用户在实际使用中发现该芯片发热严重,在功耗方面还不如次旗舰骁龙870,所以,这次高通转投使用台积电的工艺代工也不足为奇。据悉,各家手机厂商的旗舰手机已经开始搭载该款芯片进入实测环节了,与此同时,高通还打算推出新一代中低端芯片sm74系列芯片以便和此前联发科推出的天玑7000芯片抢占中低端智能手机芯片市场。
(图截自微博数码闲聊站)
此前,联发科准备了次旗舰的组合产品,或命名为天玑7000,该芯片采用了台积电5nm旗舰工艺,使用最新的ARM架构,在功耗和发热方面表现优异,工程机跑分在75万分左右,位于骁龙870处理器和骁龙888处理器之间,或将取代骁龙870当前在智能手机中端市场的统治地位。
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