传高通和联发科新一代旗舰芯片仍存在发热问题
2021-12-13 18:12
来源：
OFweek电子工程网
12月13日消息，知名博主＠数码闲聊站爆料称，高通的新一代旗舰级芯片sm8475及联发科的旗舰级芯片mt6893（天玑9000）虽然采用了台积电的4nm制程工艺，但是仍然存在发热问题，并且在功耗方面并未有太大提升。
（图截自微博数码闲聊站）
SM8475芯片是此前高通发布的骁龙 8 Gen 1（sm8450）芯片升级款，预计将在2022年下半年发布，该款芯片最大的变化就是重新采用了台积电的4nm制程工艺，这或许是出于对台积电的制程工艺更加成熟稳定的考虑。
虽然三星的代工价格确实比较便宜，但这几年里高通使用三星代工的芯片频繁出现发热严重，功耗太大等问题，高通或将通过改变代工厂商来挽回自身名誉。此前，高通的旗舰芯片骁龙888采用三星5nm工艺代工，用户在实际使用中发现该芯片发热严重，在功耗方面还不如次旗舰骁龙870，所以，这次高通转投使用台积电的工艺代工也不足为奇。据悉，各家手机厂商的旗舰手机已经开始搭载该款芯片进入实测环节了，与此同时，高通还打算推出新一代中低端芯片sm74系列芯片以便和此前联发科推出的天玑7000芯片抢占中低端智能手机芯片市场。
（图截自微博数码闲聊站）
此前，联发科准备了次旗舰的组合产品，或命名为天玑7000，该芯片采用了台积电5nm旗舰工艺，使用最新的ARM架构，在功耗和发热方面表现优异，工程机跑分在75万分左右，位于骁龙870处理器和骁龙888处理器之间，或将取代骁龙870当前在智能手机中端市场的统治地位。
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