侵权投诉
订阅
纠错
加入自媒体

台积电将推出5nm汽车电子平台和2nm新晶体管架构

2021-12-24 14:33
Ai芯天下
关注

台积电将推出5nm汽车电子平台和2nm新晶体管架构

在中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD 2021)上,台积电(中国)总经理罗镇球表示,台积电将于明年3月推出5nm汽车电子工艺平台,同时台积电将在2nm的节点推出Nanosheet/Nanowire的晶体管架构并采用新的材料。罗镇球还表示台积电从今年开始大幅提升资本开支,在2021年-2023年,会在已扩产的基础上投资超过1000亿美元。

②SK海力士拟采购Mecaro半导体材料用于DRAM生产

据外媒报道,2021年下半年,SK海力士一直在测试Mecaro所提供的半导体材料。如果Mecaro的产品通过测试,则有望打入SK海力士的供应链名单并为DRAM生产提供支持。不过SK海力士的测试尚未完全结束,据悉,SK海力士的测试少则两个月,最多长达六个月。

211223芯报丨台积电将推出5nm汽车电子平台和2nm新晶体管架构

③地平线与RoboSense达成战略合作 加速高等级自动驾驶规模化落地

地平线宣布与全球领先的智能激光雷达系统科技企业RoboSense(速腾聚创)达成战略合作。双方将依托在各自领域的技术积累和量产经验,重点围绕高级辅助驾驶(ADAS)、自动驾驶、机器人、智慧交通新基建等方面开展深度合作。地平线将提供以“芯片+算法+AI开发工具”为基础的智能汽车解决方案,充分满足RoboSense对智能网联汽车的多元化需求。

④通信芯片公司芯迈微半导体完成首轮融资

近期,芯迈微半导体宣布完成公司首轮融资。该轮融资由华登国际领投,星睿资本等产业基金和业界人士联合参投。本轮融资将主要用于公司芯片及平台解决方案研发,公司产品预计于2023年推出及量产。

声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

发表评论

0条评论,0人参与

请输入评论内容...

请输入评论/评论长度6~500个字

您提交的评论过于频繁,请输入验证码继续

暂无评论

暂无评论

电子工程 猎头职位 更多
扫码关注公众号
OFweek电子工程网
获取更多精彩内容
文章纠错
x
*文字标题:
*纠错内容:
联系邮箱:
*验 证 码:

粤公网安备 44030502002758号