侵权投诉
订阅
纠错
加入自媒体

重磅!华为成立半导体制造公司,已有一定规模的量产能力

深入布局半导体产业链

华为在陷入无芯可用,消费者业务几近腰斩的情况下,华为意识到了只做芯片设计业务的弊端性,开始往半导体制造行业开始布局。此前,华为常务董事余承东曾表示,华为现在唯一的问题是芯片生产,中国企业只做了设计,这也是教训。

而为了改变这一局面,自成立哈勃投资公司以来,华为哈勃不仅在半导体领域投资了多家企业,在其他领域,华为哈勃也有相应的投资。具体投资企业如下表所示:

半导体材料——光刻胶

其中,华为在半导体领域的投资重点包括半导体重要原材料——光刻胶。

光刻胶又称“光致抗蚀剂”,是光刻成像的承载介质,其作用是利用光化学反应的原理将光刻系统中经过衍射、滤波后的光信息转化为化学能量,进而完成掩模图形的复制。

一直以来,半导体光刻胶都属于光刻胶高端产品,由于国内光刻胶领域起步较晚,技术严重落后等原因,导致我国半导体芯片领域的光刻胶需求主要由外资企业来满足,日美厂商占据了约87%的份额,国内光刻胶产品进口比例高达九成。

在今年8月,华为加码半导体材料——光刻胶行业,出资3亿元增资徐州博康,后者是以研发、生产、经营中高端光刻胶、光刻胶单体和光刻胶树脂为主的企业。

(图源企查查)

在今年6月,今年6月,徐州博康被列入建议支持的国家级专精特新“小巨人”企业。在产业资本和政府的支持下,徐州博康新建年产1100吨光刻材料及1万吨电子溶剂新工厂已于2021年6月份正式投产,项目全部达产后,可实现年产值20亿元,这也是中国目前第一个可以规模化生产中高端光刻胶的生产基地。

据了解,徐州博康的光刻胶产品线涵盖193nm/248nm光刻胶单体、193nm/248nm光刻胶、G线/I线光刻胶、电子束光刻胶等产品。目前已成功开发出40多个中高端光刻胶产品系列,包括多种电子束胶,ArF干法光刻胶,KrF正负型光刻胶,I线正负型光刻胶及GHI超厚负胶,应用于IC集成电路制造多个环节,服务客户超100家。

“芯片之母”——EDA

华为在半导体领域的另一个投资重点是芯片设计核心工具——EDA。

众所周知,芯片的设计离不开EDA的支持,一直以来,EDA普遍被认为是电子设计的基石产业,又被誉为“芯片之母”。从市场规模看,百亿美金的EDA市场构筑了整个电子产业的根基,支撑起万亿美金的电子产业,可以说谁掌握了EDA,谁就有了芯片领域的主导权。

一颗拥有先进设计的芯片中,往往集成了上百亿个晶体管,其设计过程中需要持续的模拟和验证,如果没有EDA工具的帮助,理论上不可能完成芯片的设计工作。可以说,离开了EDA软件,集成电路设计便“寸步难行”。

同时,EDA领域也是我国“卡脖子”关键技术之一,其难点主要在于算法,其核心问题在算法上通常具有极高的计算复杂度。目前的EDA领域中,外资企业新思科技(Synopsys)、楷登电子(Cadence)与西门子EDA(原Mentor Graphics)拥有设计全流程EDA工具解决方案,占据了全球超77%的EDA工具市场。

国内的EDA企业仅在特定领域拥有全流程EDA工具,在局部领域EDA技术有所领先。

而华为旗下的华为海思也是芯片设计领域的知名公司,为了突破在EDA领域的技术封锁,华为陆续投资了多家国产EDA公司,包括阿卡思微、九同方微电子、无锡飞谱电子和立芯软件、云道智造和思尔芯。

其中,阿卡思微是一家集成电路设计自动化系统的研发公司,致力于集成电路设计自动化系统(EDA)的研发和咨询;九同方微电子提供集成电路设计工具,拥有IC电路原图设计、电路原理仿真、3D电磁场全波仿真的IC设计全流程仿真能力;飞谱电子为EDA设计开发企业,该公司开发的软件工具能够为芯片设计与制造、高速封装与集成提供解决方案。

立芯软件主要提供EDA的数字流程里一项点工具,属于芯片设计的模块布局阶段。其开发的超大规模集成电路布局工具Leplace,可以高效处理百亿级晶体管规模。云道智造则更注重仿真技术。思尔芯在中国原型验证市场中销售额排名第一,在世界原型验证市场中销售额排名第二。

半导体制造关键设备

在半导体制造关键设备领域,华为哈勃也有相应的投资。

在今年,华为开始在半导体制造的关键设备领域布局,而在众多半导体设备中,光刻机无疑是国内技术最落后的设备,在光刻机领域,全球的光刻机市场长期被ASML、佳能和尼康所垄断,占据了99%的市场份额,其中,ASML一家就占有60%的市场份额,且当前最为先进的EUV光刻机仅有ASML一家可以实现量产。

国内的光刻机领域里,仅有上海微电子一家企业可以实现90mm光刻机的量产,国内的高端光刻机市场里,完全是一片空白。目前,国内企业因为受制于美国政府,无法购得一台EUV光刻机,而此前中芯国际购买的价值12亿美元的DUV光刻机也未正式交付,而芯片制造最重要的工艺就是光刻工艺。华为的消费者业务也是因为无法制造芯片而几近腰斩。

为了改变这一局面,助力国内企业突破光刻机核心技术,华为在今年6月投资了光刻机的光刻光源领域的企业科益虹源。

(图源企查查)

目前,科益虹源是国内唯一一家具备193nm ArF准分子激光技术研究和产品化的企业。该公司最大股东中国科学院微电子研究所持股比例约26.6%,此前其第一大客户也是是中国科学院微电子研究所。

据了解,科益虹源集成电路光刻光源制造及服务基地项目已于今年4月开工建设。该项目总投资5亿元,年产RS222型光刻准分子激光器、光刻用准分子激光器、405光纤耦合头等各类设备30台。

在12月22日,华为还投资了上海先普气体技术有限公司。据了解,上海先普气体主要从事气体技术、电子科技领域内的技术开发,针对集成电路、光电子等行业大规模芯片生产的市场需求,持续向该领域市场提供大量的气体纯化设备。

到了今天,华为还成立了华为精密制造有限公司,继续从事半导体设备行业,为自身产品提供制造能力,已经具有一定规模的量产能力。

遍观华为投资的企业中,无不是集中于5G及半导体产业,与华为自身业务存在高度协同,由此来看,从战略投资到建设自身制造工厂,华为正一步步建设自身的半导体芯片产业链,摆脱受制于人的窘境,真正实现在芯片领域自主可控。

此前,华为消费者业务CEO余承东曾表示,华为手机将继续做下去,并在2023年,华为将王者归来。

华为究竟能否做到王者归来,让我们交给时间来评判。

<上一页  1  2  
声明: 本网站所刊载信息,不代表OFweek观点。刊用本站稿件,务经书面授权。未经授权禁止转载、摘编、复制、翻译及建立镜像,违者将依法追究法律责任。

发表评论

0条评论,0人参与

请输入评论内容...

请输入评论/评论长度6~500个字

您提交的评论过于频繁,请输入验证码继续

暂无评论

暂无评论

电子工程 猎头职位 更多
扫码关注公众号
OFweek电子工程网
获取更多精彩内容
文章纠错
x
*文字标题:
*纠错内容:
联系邮箱:
*验 证 码:

粤公网安备 44030502002758号