近日，寒武纪新成立一家公司——寒武纪（昆山）信息科技有限公司，注册资本1亿元人民币，法定代表人王在，经营范围为信息系统集成服务；集成电路设计、软件开发、人工智能应用软件开发、人工智能理论与算法软件开发等。

（图源企查查）

据了解，寒武纪成立于2016年，是全球智能芯片领域的先行者，专注于智能芯片产品的研发与技术创新。

目前，寒武纪是国际上少数几家全面系统掌握了通用型智能芯片及其基础系统软件研发和产品化核心技术的企业之一，能提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。产品广泛应用于服务器厂商和产业公司。

芯片产品成绩斐然

作为一家知名的芯片设计企业，寒武纪的芯片设计实力是毋庸置疑的。

而令寒武纪真正名声大作的是2017年，华为在“全球首款手机AI芯片”麒麟970中集成了寒武纪的全球首款智能处理器IP产品1A。作为刚刚成立一年的公司，寒武纪可以和有着超大全球手机出货量、对质量要求严苛的华为建立合作，这给寒武纪带来了可观的销售收入，更重要的是，寒武纪就此获得了资本市场的信任。

事实上，从成立之初，寒武纪在技术路线、产品布局上一直积极进取，从未松懈。

2016年，寒武纪推出了1A处理器，该处理器是全球第一款商用终端智能处理器，能够集成到终端 SoC 芯片，每秒可处理 160 亿个虚拟神经元，每秒峰值运算能力达 2 万亿虚拟突触，达到了传统四核通用CPU25倍以上的性能和50倍以上的能效，并且被华为Mate 10系列手机所应用。

2017年，寒武纪推出面向低功耗场景视觉应用的1H8、高性能且拥有广泛通用性的寒武纪 1H16，以及适配终端人工智能产品的寒武纪 1M共三代处理器IP，1H16被麒麟980芯片所采用，而1M则是寒武纪布局自动驾驶行业的作品。

2018年，寒武纪推出思元100机器学习处理器芯片。2019年6月，推出第二代云端AI芯片思元270及板卡产品。

2019年11月，寒武纪发布边缘AI系列产品思元220芯片及模组产品。思元220是一款专门用于深度学习的SOC边缘加速芯片，采用TSMC 16nm工艺，它具有高算力，低功耗和丰富的I／O接口。

2021年11月3日，寒武纪发布第三代云端AI芯片思元370。思元370是寒武纪首款采用chiplet技术的AI芯片，集成了390亿个晶体管，最大算力高达256TOPS（INT8），是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。

同时，凭借全新MLUarch03架构，思元 370 实测性能表现亮眼，与同尺寸主流GPU相当，能效则大幅领先。

随着技术更迭，以云平台、智能汽车、机器人等人工智能领域为代表的不同领域对AI专用芯片的需求也将不断增大，人工智能芯片市场将迎来增长期。一直以来，寒武纪始终坚持自研智能芯片架构、指令集，是全球范围内在该技术方向积累最为深厚的公司之一。这将为其带来强大的核心竞争力，从而在国内日益增长的AI芯片市场中占据更多的话语权。

探寻新方向，入局车规级芯片领域

除了在AI芯片领域发力之外，寒武纪还准备开展车规级芯片业务。

在2021年1月，寒武纪创办了全资子公司寒武纪行歌（南京）科技有限公司，并借此正式开展车载智能芯片相关业务。同年6月22日，寒武纪发布公告称，行歌科技拟增加注册资本1．7亿元并引入投资者，寒武纪高管团队也将注资，增资的主要目的是发展车载智能芯片。

2021年7月8日，在WAIC智能芯片论坛上，寒武纪创始人陈天石首次回应了业界对寒武纪入局车载智能芯片的猜想，并披露正在设计一款算力超200TOPS智能驾驶芯片，该芯片继承寒武纪一体化、统一、成熟的软件工具链，采用7nm制程，拥有独立安全岛。

2021年10月，寒武纪行歌（南京）科技有限公司执行总裁 王平在2021全球新能源与智能汽车供应链创新大会上宣布，将在2022年推出第一款基于7nm先进制程、250TOPS算力的SoC智能芯片产品，2023年下半年会通过各种车规认证，实现整车SOP。

寒武纪表示，智能驾驶是人工智能芯片行业的重要应用领域，智能驾驶系统的核心是芯片。一方面，汽车的操作和人机交互界面将越来越智能化，未来汽车的中控系统会有大量的智能计算能力需求；另一方面，随着人工智能算法的成熟，自动驾驶将成为可能，自动驾驶会消耗大量的计算资源，因此对于车载智能芯片的需求也会迅速扩大。

如今新能源汽车产业确实还发展得如火如荼，如果该业务发展情况良好，可以进一步增强寒武纪在智能芯片领域的技术积累和研发实力，成为公司目前主营业务的有益补充，推动公司的业务和生态拓展。

不过，车规级芯片的研发、市场的开拓都需要大量的时间去支撑，从寒武纪的财报内容来看，在其主营业务中，寒武纪都未能实现净利润扭亏转盈，如今又急冲冲的开拓新的市场，这不免会引起市场的担忧。