美国公布芯片报告，缺芯问题或持续至下半年

还记得去年11月“美国向多家芯片企业勒索相关数据”的热搜吗?2021年9月下旬,美国商务部以应对全球芯片危机为由,强势要求包括三星、台积电、英特尔等芯片厂商,苹果、微软等科技公司,以及戴姆勒、宝马、通用、福特等汽车厂商企业提供商业机密数据。

美国商务部称,搜集数据的原因是为了调查芯片缺货的原因,以寻求化解芯片短缺局面的方案。据悉,美国要求芯片厂商上交的数据包括被视为商业机密的库存量、订单、销售纪录等。

如今,美国拿到了机密数据,也得出了分析结论。美国白宫审查表示:全球半导体短缺将至少持续到今年下半年,可能会给一系列美国企业带来长期压力。

然后美国商务部在报告中几乎承认,“政府无力解决这些瓶颈问题”。报告中提到,“尽管拜登政府做了几个月试图缓解短缺的工作,但半导体供应链仍然很脆弱,需求继续远远超过供应。”

此外,美国商务部长雷蒙多在当地时间周二(1月25日)记者会上表示,汽车制造商和医疗设备制造商要求美国官员调查有关某些半导体节点“价格异常高”的说法。结果并没有发现“囤积芯片”的证据。

既然不是因为芯片囤积引起的,那芯片短缺到底是什么原因?雷蒙多表示,“半导体短缺的主要原因与供应问题有关,可能在于生产能力。”雷蒙多还称,如今距离走出困境还很远。

美国商务部收到来自芯片供应链中150多家公司的回复信息,得出的行业报告显示,“芯片的供应和需求存在严重的、持续的不匹配”。报告还强调,受访公司“不认为这个问题在未来六个月会消失”。雷蒙多和商务部正在跟进那些没有回复或回复不那么全面的公司。

1.买家表示2021年芯片需求中值比2019年高出17%,但买家没有看到供应量相应增加,这是严重的供需错配;

2.买家强调半导体产品库存中位数已从2019年的40天下降到2021年的不到5天。在某些关键行业库存甚至更小;

3.RFI(半导体供应链的信息请求)使我们能够查明供需不匹配最严重的特定节点,我们将努力与行业合作,解决这些节点的瓶颈问题;

报告中称,在接下来的几周内,美国将利用这些新信息让行业参与解决节点特定问题,此外还将调查有关这些节点异常高价格的说法。

在利用率上,报告中提到,自2020年半导体短缺开始以来,半导体公司显着提高现有产能的利用率,从2020年第二季度到2021年,半导体工厂的利用率超过90%,这对于需要定期维护和大量能源的生产过程来说是非常高。

(图源:美国商务部)

其次是投资方面,报告中指出半导体公司比以往任何时候都更快地投入更多资金来扩大产能。

根据半导体行业协会2021年报告预测,2021年半导体行业资本支出将近1500亿美元,2022年将超过1500亿美元。相比之下,在2021年之前,该行业的年度资本支出从未超过1150亿美元。

在供应链合作伙伴关系方面,半导体生产商正以前所未有的创新方式与半导体客户合作。报告中还专门指出,在白宫领导的行业会议之后,福特和Global Foundries最近宣布建立合作伙伴关系,以确定他们可以合作的方式,以创新未来的芯片并满足未来对汽车的需求。去年11月,通用汽车宣布与七家不同的半导体生产商建立类似的合作伙伴关系。这些公告表明,芯片消费者和生产商正齐心协力为供应链问题寻找创造性的解决方案。

在COVID-19新冠肺炎疫情影响下,半导体生产中断在2021年普遍存在,这就是为什么美国政府针对与COVID-19相关的全球微电子制造停工设立了早期警报系统。该系统建立在三个支柱之上:早期发现、增强参与和透明度。商务部、国务院和疾病控制与预防中心继续密切合作,主动监控通过该系统标记的关键制造设施,并与盟友和合作伙伴合作实施有助于限制病毒传播的安全协议并尽量减少对员工和全球供应链的干扰。最后,疫苗接种是最大程度地减少与大流行相关的干扰的最佳方式,这就是政府领导为全世界接种疫苗的原因,承诺分享12亿剂安全、有效的疫苗。迄今为止,美国已向112个国家运送了超过3.85亿剂疫苗。

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