2月10日,又一家华为哈勃投资的半导体企业,被誉为“充电桩芯片第一股”东微半导正式上市!

公开信息显示,苏州东微半导体股份有限公司(以下简称以“东微半导体”)A股股票将在科创板上市交易。该公司A股股本为6,737.6367万股,其中1,424.9202万股于2022年2月10日起上市交易。

据维科网电子工程了解,东微半导体是一家以高性能功率器件研发与销售为主的技术驱动型半导体企业,有着优秀的半导体器件与工艺创新能力,是国内少数具备从专利到量产完整经验的高性能功率器件设计公司之一。在其官网显示,公司主要产品包括高压超级结以及中低压屏蔽栅MOSFET产品,广泛应用于充电桩、快速充电器、电机驱动、光伏逆变器等下游行业。

(源自东微半导体招股书)

华为哈勃3年斩获第6个IPO

值得注意的是,企查查显示,公司曾在2020年7月获得华为哈勃投资,公司注册资本由此前的约4425. 14 万人民币,新增至约4758. 22 万人民币,增幅达7.53%。根据东微半导体最新招股书显示,华为哈勃持有公司333.0752万股,持股比例为7.00%。此外,东微半导体还获得了中新创投、原点创投、聚源聚芯等知名机构投资。

若按照华为哈勃入股价格22.6075元/股,持股数为333.0万股来计算。截止发稿,东微半导报收136.88元,哈勃投资此番投资回报高达6倍。

根据对外公开的消息,此前哈勃投资了多家国内企业,包括新港海岸、裕太车通、鲲游光电等等,目前华为哈勃投资的半导体公司登陆A股的不在少数,此次东微半导体上市也意味着是今年以来哈勃投资入股的第二家成功上市的企业,也是其成立近3年来斩获的第6个IPO!前五个分别为天岳先进、思瑞浦、东芯股份、灿勤科技、炬光科技。

招股书显示,东微半导体登陆科创板拟投入募集资金合计93869.10万元,主要是投向超级结与屏蔽栅功率器件产品升级及产业化项目、新结构功率器件研发及产业化项目、研发工程中心建设项目、科技与发展储备资金等。随着募投项目的实施,公司将进一步加强其技术积淀,保持其产品领先优势,并在纵向深耕超级结功率器件领域、横向拓展丰富产品线,打造全系列功率半导体产品的技术创新平台。

(源自东微半导体招股书)

在客户积累方面,东微半导体产品的终端应用聚焦在工业级领域,同时也广泛应用在消费级领域。在工业及汽车相关应用领域积累了新能源汽车直流充电桩领域的终端用户如英飞源、英可瑞、特锐德、永联科技等,5G基站电源及通信电源领域的终端用户如华为、维谛技术、麦格米特等,以及工业电源领域的终端用户如高斯宝、金升阳、雷能、通用电气等。在消费电子领域中,公司积累了大功率显示电源领域的终端用户如视源股份、美的、创维、康佳等。

预计2021年营收7.72-8.03亿元

东微半导体表示,报告期内,公司主营业务收入分别为15283.52万元、19604.66万元、30878.74万元以及32082.43万元,保持了持续快速增长;公司归属于母公司所有者的净利润分别为1297.43万元、911.01万元、2768.32万元以及5180.53 万元,亦保持了快速增长的趋势。

(源自东微半导体招股书)

对于报告期内公司业绩的持续增长的原因,东微半导体表示主要系受前述下游终端需求增长、进口替代等因素影响。为增强公司的技术优势及保持产品的竞争力,公司不断增加研发投入,扩充人员规模。

但与此同时,公司业绩也与新能源汽车、5G通信、光伏等驱动公司收入实现增长的下游行业发展规模增速有关;另一方面,若宏观经济发展出现较大波动则公司将面临业绩无法继续保持报告期内所实现的快速增长的风险。

在2021年全年业绩预测方面,东微半导体预计2021年度营业收入为77200万元至80300万元,同比增长150%至160%;预计2021年度归属于母公司所有者的净利润为13200万元至15300万元,同比增长377%至453%;预计2021年度扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润为12700万元至14,00万元,同比增长522%至620%。

按照产品类别来看,东微半导体的功率器件产品以具有更高技术含量的高压超级结MOSFET产品为主。报告期内,公司的高压超级结MOSFET产品销售收入占主营业务收入的比例分别为81.48%、80.28%、80.66%及74.55%。由于高压超级结产品应用广泛且国外厂商仍占据了较大的市场份额,公司在此领域内拥有广阔的进口替代空间, 发展空间巨大。

(源自东微半导体招股书)