3nm芯片真来了,三星称即将量产,采用GAA技术领先台积电
虽然在2021年时,大家就都知道2022年会是3nm芯片的量产之时,因三星、台积电都有过表示,但具体是什么时候,大家都没有细说。
而近日,终于传出了确切消息,那就是三星代工市场战略团队负责人Moonsoo Kang正式对外表示,2022上半年三星第一代的3nm GAA (3GAAE)制程技术将量产,最迟不会超过二季度,而下半年将开始商业化生产。
此外,Moonsoo Kang还表示,三星的3nm芯片,会按照之前的计划,采用GAAFET晶体管技术,而不是继续使用从14nm就开始的FinFET晶体管技术。
而基于GAA技术,三星还将开发出第二代GAA技术,称之为3GAAP(3nm Gate-All-Around Plus),预计于明年,也就是2023年量产。
估计听到这个消息后,台积电还是有点慌的,并不是因为三星要量产3nm芯片了,而主要是因为三星使用了GAA晶体管技术,确实比台积电在3nm时使用的FinFET晶体管更先进。
GAA晶体管能够提供比FinFET 技术更好的静电特性,能够让芯片进一步微缩,也就是晶体管密度更大,另外还能降低栅极电压,让功耗降低。
所以如果三星的GAA技术的3nm芯片进展迅速,良率比较高的话,对于台积电而言,确实是一个非常大的压力,说不定能够从台积电这抢到更多的客户。
而按照三星的说法,3nmGAA芯片,较上一代的5nm的FinFET技术,面积能够缩小35%,性能提高30%,或功耗提高50%。
接下来就让我静态三星新一代的3nm芯片何时量产了,我想台积电也是在拭目以待,看看三星能不能借3nm工艺,威胁到自己的地位,毕竟三星一直想要打败台积电,成全球代工厂商中的冠军的。
当然,台积电和三星在3nm竞争,于我们而言,只是神仙打架,毕竟中芯才14nm,离3nm还好几代,再加上10nm以下的设备受限,可以说离3nm还遥不可及。
原文标题 : 3nm芯片真来了,三星称即将量产,采用GAA技术领先台积电
图片新闻
最新活动更多
-
4月30日免费下载 >> SPM31智能功率模块助力降低供暖和制冷能耗,打造可持续未来!
-
4月30日限时免费下载>> 高动态范围(eHDR)成像设计指南
-
5月10日立即下载>> 【是德科技】精选《汽车 SerDes 发射机测试》白皮书
-
5月16日火热报名>>> OFweek锂电/半导体行业数字化转型在线研讨会
-
5月22日立即报名>>> OFweek 2024新周期显示技术趋势研讨会
-
5月28日立即观看>> 【在线研讨会】Ansys镜头点胶可靠性技术及方案
- 1 华为P70系列即将强势来袭,能否再次复制华为Mate60系列的辉煌?
- 2 拆机实锤!华为Pura70使用新芯片,推测为7nm,性能如何?
- 3 形势严峻!暴增256%,中国还在疯狂进口ASML光刻机
- 4 过去14个月,山东从荷兰进口了12台光刻机
- 5 华为麒麟9010、苹果A17、高通8Gen3对比,差距有多大?
- 6 台湾遇25年来强地震,台积电停工,全球芯片产业遇危机?
- 7 2024国产CPU厂商 TOP20
- 8 华为Pura70又打脸了?美国商务部长:华为芯片没那么先进
- 9 美国芯片禁令再升级:杜绝一切高端AI芯片,先进设备卖到中国
- 10 华为Pura70证明:我们7nm已没问题,接下来是5nm、3nm
发表评论
请输入评论内容...
请输入评论/评论长度6~500个字
暂无评论
暂无评论