近期Intel宣布已与联发科达成合作,将以新开发的16nm工艺为联发科代工生产芯片,此前NVIDIA也表示未来会将部分芯片交给Intel代工,高通也已宣布将给予70多亿美元的芯片订单交给格芯,显示出台积电赴美设厂并未获得美国芯片的支持。

美国芯片已是台积电的最大客户,为台积电贡献了近七成的收入,再加上台积电还采用了不少美国的技术,因此在美国的要求下,台积电不得不赴美设厂,又在去年向美国上交机密数据,这些举措都是为了获得美国芯片的支持。

然而台积电妥协后却带来了让它后悔莫及的结果,台积电上交机密数据之后,Intel就宣布Intel 4工艺(也就是Intel的7nm工艺)宣布提前在今年底前量产,意味着Intel在先进工艺制程方面缩短了与台积电的差距。

Intel在先进工艺制程取得突破之后,又突然宣布将延迟自家GPU的量产计划,本来它的GPU是打算交给台积电以3nm工艺量产的,如此一来台积电的3nm工艺就只剩下苹果一个客户,其他美国芯片企业无法承受3nm工艺的超高成本。

如今对台积电更大的打击陆续到来,美国更多芯片企业开始将芯片订单交给本国芯片代工厂,正如本文开头提到的NVIDIA将缩减交给台积电的订单而转单Intel,高通也减少交给台积电的订单而转单格芯,不排除其他美国芯片企业都将跟随减少交给台积电的订单,甚至连同为中国台湾的联发科都将芯片交给Intel代工。

除了订单方面,此前美国曾承诺对赴美设厂的三星和台积电高额补贴,然而如今美国已签署芯片法案,芯片法案的规定显示补贴将优先给美国本土芯片企业,对非美的台积电、三星的补贴将较为有限,乃至可能没有。

可以看出当台积电委曲求全地向美国低头的时候,美国方面却并未遵守此前的承诺,反而推动了美国本土芯片制造企业抢夺台积电的客户,这自然让台积电后悔莫及,面对如此境况,台积电创始人张忠谋频频发声指美国发展芯片制造并不符合实际,因为美国的芯片制造成本太高了,现实似乎也是如此,得到美国大笔资金补贴的美国本土企业Intel将最先进的Intel 4工厂放在爱尔兰而不是美国本土。

面对美国芯片纷纷减少订单,台积电如今已开始寻求新的出路,它本来试图与中国大陆芯片合作,今年一季度它分给中国大陆芯片的产能大幅增加,中国大陆芯片企业给它贡献的收入从去年6%提升至今年一季度的11%,但是由于近期的事情它又发出不合时宜的声音,可能会导致它失去大陆的芯片客户。

为此台积电表示已开始考虑在印度、欧洲设立工厂,以寻找新的客户,此前它也已在日本设立工厂,希望通过这种分散设厂的方式争取更多非美客户,就近服务争取印度、欧洲等市场的客户。

可以说台积电的业绩虽然继续增长,但是隐忧已经凸显,它能否在这场全球芯片行业大变局中继续保持领先优势已存在许多变数,它的新一代高管层又是否有足够的智慧带领台积电走向未来呢,这一切都得拭目以待了。