美国花了2800亿,却利好中国芯片
作者丨查攸吟
责编丨崔力文
编辑丨别 致
“东风吹、战鼓擂,这个世界上究竟谁怕谁!”
“我们需要在美国本土制造这些芯片,以降低成本,创造就业机会,以及——最关键的——将减少我们对进口芯片的依赖。”
上月28日,就在美国参议院通过了CHIPS-plus Act(芯片与科学法案)后的次日,总统拜登在其个人推特主页上,如此宣称。同时博出的,还有其与幕僚们在白宫会议厅内在线观看参议院就该法案表决时的现场照片。
拜登的该举措,旨在敦促众议院在之后对该法案的表决过程中,不要整出什么“幺蛾子”来。毕竟,这项总额高达2800亿美元的庞大法案,被美国媒体誉为“数十年来美国政府对产业政策的最重大干预”,意在加强美国的产业和技术优势以对抗中国,为美国“与中国的地缘政治竞争”提供长期战略支持。
寄托了如此的“宏图大志”,这也就难怪即使民主、共和两党已势如水火,在这项议题期间也暂时搁置了争议。正如共和党籍参议员罗杰·威克(Roger Wicker)的表态那样:没有比美国与中国之间争夺“技术霸权”还重要的竞争了——通过这项“竞争”,将会“重塑(长达)数十年的全球力量平衡,并将影响所有美国人的安全和繁荣”。
▲ 罗杰·威克此前最出名的事件,是在今年年初的时候建议拜登政府率先对俄罗斯实施核打击
当然,美国精英嘴里的那玩意儿,虽然写作“竞争”,但究其本质,是夯实美国单方面的技术优势。在那些敢于走技术自主,挑战其唯一霸权的对手面前。
美国本土的半导体产业,是否能因此而兴,目前尚不得而知。然而所有人都能够看到的是,一次显而易见的行业衰退,已经在美国国会满嘴“大干快上”的口号中,悄然到来……
01
既恶且蠢的法案
在美国国内,民主和共和两党,早已势如水火。
在两院的几乎所有议案上,两党早上好几年,就已经是一副你死我活的状态——但凡你支持的,那我就必然找碴反对,反之亦然。总之,一副处置国家大政不是本着实事求是的态度,以国家利益为出发点,而是以宫斗党争为第一要务的即视感。
▲ 处于分裂的美国政治生态,乃至于整个社会
不过这也有例外的时候,比如说涉华法案。自特朗普政府以后,在美国政府内部,但凡一切涉及遏制中国的议程,都是可以破开民主、共和两党隔阂,最终达成合作的。而这,也是本次《芯片与科学法案》能够被最终通过的主要原因。
这份法案的主要内容,其实可以用一句话来主要概括:
未来10年内,所有试图在美新设或者扩充产能的半导体产业链相关企业,都将能获得总额不超过527亿美元的现金补贴(补贴将分5年发放,需要前置审批)、2000亿美元的授信额度(需要每年再审批),以及最长4年25%总值不超过250亿美元的税费减免。
就如同我国那些产业扶持项目类似,看着没什么稀奇的,不是么?然而这一法案之所以会被我国政府多次点名批评,乃是因为其设置有一堆“毒丸”条款。
主要限制,大致分4项:
1.从该法案获得资助的企业,在未来10年内不允许在“受到关注国家”,新建高于28nm制程的晶圆代工项目;
2.获得该法案资助的企业,如果在“受到关注国家”已建成晶圆代工厂,凡是超过28nm制程的项目,10年内不允许扩建;
3.关于“28nm制程”的限制并非最终决定,美商务部部长、国防部部长以及国家情报总监将汇集综合情报来随时进行调整;
4.所有资助资金必须在美国本土使用,不能用于海外,也不能用于股票回购。
▲ 半导体是人类迄今为止制造的最复杂的设备。在航发已经逐步攻克的当下,也成为我国高端制造业最后的一块短板
可见,上述除了第4点,其余的核心均围绕着“受到关注国家”展开。当然,这个国家的身份也是毋庸置疑的,尽管从目前美国政治术语体系出发,朝鲜、伊朗、俄罗斯、中国等,均被划为“受到关注国家”,但想来也不会有企业计划去朝鲜、伊朗或者俄罗斯开设晶圆工厂吧?
显而易见,美国国会剑所指向的,只能是中国。
至于那第二个被多次提到的关键词“28nm制程”,则关联到目前美国商务部的另一项动作——此前有消息流出称,自今年4月起,由现任商务部部长吉娜·雷蒙多牵头,美国政府官员已多次向ASML暗示甚至是施压,要求其对中国企业禁运28nm制程光刻设备。
换而言之,这是自2020年一众逢中必反,但不学无术的美国官员,妄自对中国企业划下半导体设备“14nm红线”后,美方终于意识到上述这个设置在技术上的愚蠢性,而计划“亡羊补牢”。
▲ 以今日的视角,14nm早已不是什么先进制程
然而这注定是一场逆天而行的闹剧。因为其首先,就动机不“纯”。
单纯从功利角度而言,美国为了保住自身优势地位,有遏制中国产业发展的必要吗?
答案显然是肯定的。
那么美国国会不断整出这些“大活”,是以“遏华”为基本目的的吗?
答案显然是否定的。
关于强化美国本土半导体产业的动议,自2020年初开始,世人其实已经看到过N个版本了。让我们简单回忆一下:
无尽前沿法案(Endless frontisr Act)
美国竞争和创新法案(U.S. Innovation and Competition Act)
美国竞争法案(America COMPETES Act)
两党创新法案(Bipartisan Innovation Act)
包括那些只是被提了一嘴简单讨论就搁浅的,2年多时间内零零总总合计十来个。但是,直到现在这个《芯片与科学法案》为止,前面的全都半途搁浅。
原因很简单,两个皇帝轮流坐的政党,乃至于党内各派,甚至是各家各户,都想往里面塞私货。
▲ 早在2020年,“撕”已经成为美国两院的常态
就法案本身而言,2800亿的规模中,实实在在的只是那527亿补贴。在面临太平洋彼岸对手挑战大前提下,夯实本土产业短板,仅就这点来说,法案是肯定能通过的。
然而各家各户,手里还有一堆不那么容易过,但是却能取悦本选区选民,关乎个人政治前途的动议。
所以如果去细看这个法案,就会发现其如同本世纪以来多数美国立法机构通过的法案一样,塞满了各种各样,例如“禁止中国大陆学生赴美学习STEM专业课程”“把降低对华关税与台海问题挂钩”“在减排问题上不以损害美国就业为前提”等等,与主题毫无关系的内容出现在条文内。
▲ 选民政治堕落的一大特征,就是政客不再以整体利益,而是以个人政治得失为先
于是就有了这场在参议院撕了整整2年多的闹剧。而之所以我们会看到这个《芯片与科学法案》,是因为参议院的领袖们,终于是对此忍无可忍了,决定先放行那个大约527亿的补贴计划。而为了堵住衮衮诸公们的嘴,其他两千多亿,暂定为每年另行审核……
简直宛若某位伟人那个“相信后人的智慧”。
然而,问题留给后人的智慧去解决的前提,是后人仍旧和前人一样心怀进取,而非陷入到反智的泥潭。
02
逆天而动和朔风腾飞
美国的建政爱好者们,当然将此视为MAGA的高光时刻。在4chen论坛里甚至有人喊出了“自此以后,我们的芯片不再受制于中国!”的口号。
这种无厘头言论,就宛若超过3/4的美国人坚决支持“保卫台湾”却说不出台湾在哪更不知道为什么一样。
政客、媒体,则将这项实际上半残的《芯片与科学法案》,吹捧成一项重大历史成就。恰如佩罗西最近那趟试图奠定自己历史地位,却让对手借此突破先抓鬼切去一大截“香肠”的所谓亚洲之旅。
至于躲在政客幕后的利益集团,则已经开始盘算着如何瓜分这个丰厚达2800亿美元的“蛋糕”……
法案艰难落地之际,美国社会的各色人等,各取所需。但至此之时,全球芯片产业实际上正面临一场产能过剩的危机。
上月末有消息指出,由于市场预期下滑,ASML正大砍财报里的EUV光刻机的出货量预期:原本计划出货的55台,调整后缩减为40台。规模较原本的预期,减少了四分之一强。而这,也意味着该公司的营收预期,将下调超过22亿美元。
ASML的悲观预期,源于遍及全球各芯片代工厂目前正面临的“砍单”问题。
▲ 组装中的ASML光刻机产品
近一年来,随着全球消费电子产品热度的减退,包括苹果在内的各主流厂商,均缩减了向OEM企业的订货。下游需求的大幅削弱,经过层层传导之后,晶圆厂乃至于向晶圆厂提供生产工具的企业,在这前所未见的炎夏之际,感到了透心的凉意。
近三年来,在各种天灾人祸袭扰下,全球半导体产业,已经经历过太多的苦难。而现在,在供需关系堪堪理顺,一切有望逐步回归正轨的时候,美国政府又开始闹起这种幺蛾子。
为了更好地理清诸多事情的前因后果,这里简单回顾一下之前“缺芯”的前因后果。
2020年中,随着新冠肺炎疫情的全球暴发化,汽车产业遭到了严重冲击,全年汽车销售量较2019年暴跌22%之巨。
如此严峻的局面下,汽车巨头纷纷削减产量以求减少损失,最终带动晶圆代工厂端的车规级芯片订单,遭到大量突发的砍单。
而适逢当年,美、欧各国政府为了挽救经济,纷纷出台“发钱”救市政策。而在家无所事事又无衣食之余的相当一部分年轻人,则将这些白得来的钱用来购买电子产品,一时间引发了消费电子产品的热潮。
如微软、苹果等企业,向各自的OEM追加了大批的订单,于是消费电子类这一块的芯片需求量也突然增长。晶圆厂那边因为车芯而空出的产能,被迅速排满。
到了2020末,首波新冠全球疫情趋缓,在德尔塔毒株等新一代“王者”现世之前,出现了一个长达半年多的窗口。美国与欧洲各国,先后取消或者降低了疫情管制程度,社会生活和生产秩序得到了一定的恢复。
被压抑近一年的汽车需求,在这一阶段开始爆发。但企业却发现,晶圆工厂正忙于其他的芯片订单,没有多余的排期去完成那些车规级芯片的订单。
这便是车企那波缺芯风波的由来。在这之后,随着各种新一代霸主级毒株的扩散,管控严格的晶圆代工厂也不断“沦陷”,集中于中南亚地区的下游封测企业,也隔三差五因为疫情而停摆。
▲ 新冠以来的历史说明了,人类的悲欢离合并不相通
原本就混乱不堪的芯片产业链,在大量干扰之下,产能进一步缩减,以至于暂时的“缺芯”现象,最终在2021年中发展成了全球性的产业危机。
这场危机同样使美国车企叫苦不迭。大量因为缺少MUC以至于装配一半就被推出车间停在堆场上的半成品车,是当时美国主机厂的一道特殊风景线。
在当时,心急火燎的美国政府想要尽快理顺问题结束危机,于是其打破一贯的禁忌,以威胁等强硬手段,强迫晶圆厂交出客户和排期清单。
然而与公开表态的,希望尽快结束危机的态度相悖的是,就在各大企业多方设法扩张晶圆厂产能以应付危机的当口,美国政府为了阻止中国借机继续推进芯片产业,却在美国企业赴华增设产能问题上,多方连横努力设置障碍……
这些横生的枝节,不但无法遏制对手解决当前问题,最后甚至起到了散布行业恐慌,延长危机的效果。
直至2022年第一季度末尾,全球各国政府选择躺平执行低人权模式无视新冠肺炎疫情,同时停止了各种疫情期间的补贴措施。加之消费电子产品热潮完全消退,全球芯片供需版图终于开始恢复常态。
然而此时,中国大陆的半导体产业,较之疫情前已有了巨大的发展。
全球范围的芯片缺货,意味着投资该领域非常有利可图。而美国不断设法打压,则意味着环绕中国构成的产业链,对中国“非美”产品和技术有着越来越大也越来越迫切的需求。
于是,“给国货一个机会”的环境自然天成。
首先是存储芯片市场,随着各家自主品牌开始大规模流片,固态存储体进入价格“跳水”。而以中芯国际为代表的先进制程晶圆代工厂,也在世界级专家带领下完成了N+2工艺,突破了7nm制程的瓶颈。
此外,大量本土自主的半导体企业,也摆脱了产品求爷爷告奶奶的悲催状态,车企、消费电子产品公司等,主动找上门与之谈合作、展开测试替代工作。一时之间,积二十年不能解决的问题,转瞬获得突破。
▲ 12英寸晶圆线,将是未来新增产能的主流
而在晶圆产能方面,大陆的半导体产业也有了巨大的进步。不但8英寸成熟线的产能,首次超过台湾地区跃居全球各地区榜首,12英寸先进线的增速也同样惊人。某产业调查机构综合目前各企业公开的扩产计划,大陆未来五年(2022年~2026年)还将新增25座12寸晶圆厂。到了2026年,中国12寸晶圆厂总月产能将超过276.3万片,较目前提高165.1%。
值此全球半导体需求骤减的当口,美国国会妄图以区区527亿美元的诱饵,鼓励整个IC产业在中美之间二选一……这实在不能不说是一个天大的笑话。毕竟在未来可预见到的时间里,中国都会是全球最大的芯片消费市场,而没有“之一”。以目前为止的历史经验,其逐渐演变为最大的IC生产者,也是一件理所当然,甚至自然而然的事情。
于是,世人就看到了这样一幕产业奇景——在美国妄图逆天而动的时候,中国的企业正朔风起风。
一位IC行业的资深从业者,不久前与网友分享其经历时,说了这样一段往事——
美国政府宣布制裁中兴那天,我研二,我们导师几乎是跳进实验室的大门对我们喊:好日子要来了!
此前几乎所有IC行业的硕士毕业生都转行了,甚至我入职的某上市公司,进去的当年,除了项目经理只有两三个设计人员,比我早一年入行的学长更离谱,去了就是部门二号人物。
人员大量流失的原因与微薄的待遇,有着莫大的关系。
在2016年的时候,研究生学位、一线城市、3年从业经验的本土IC企业员工,普遍月收入在6500~9000元人民币范围内。
就当时的普遍职工工资而言,也许不能算是少了。但考虑到这批人的学位,以及十余年来为该专业投入的心血,这个待遇确实是非常难留住人才的。
但企业委实难以开出更高的待遇了。因为在以往,外国企业在这一行拥有着难以想象的优势。各类MUC、OP、lDO、DCDC芯片,一颗贵则十多块,便宜可以到几毛钱。不但性能卓越,可靠性还又有保障。反观自主产品,价格无优势,可靠性往往也难保障。企业即便有强大的技术能力突破外企的技术壁垒,其产品价格也意味着堪忧的市场前景。
▲ EDA工具方面,随着美三家先后受到实体清单影响,自主品牌也有了难得的机会
于是,整个国产半导体行业处于一种半死不活境地,也就完全能够理解了。
然而以中兴为始,自华为开始进入高潮的这一波美国对华技术战,最直接的结果便是,令所有带点中国“血统”,甚至是依赖中国市场的企业,哪怕是出于风险对冲的考虑,都不得不准备一套“去美”的方案。即便车规级芯片这种对测试与适配要求如此严苛的产品,主机厂也不得不另辟规划,去准备一个Plan B。
更是因为国内晶圆代工企业在先进制程领域取得了实质性的突破,卡死中国半导体产业的那只黑手,其实上已经松脱了一半。
于是一个从研发、制造、测试,到商业化运用的闭环,构成了。也许其目前还算不上主流,但至少一个能推动整个行业不断向前发展的“正循环”,已经出现了。而对于这个行业的所有从业者而言,正循环的出现,也就意味着收入和待遇问题的解决。
“制裁了以后三年调薪四次,入职13,到17,到20到27,年终基本在6到10个月。”
毫不夸张地讲,是特朗普“拯救”了中国的IC产业。然而救急,不等于帮助壮大,甚至是腾飞。
▲ 国会老爷们尽管斗,诸位的好日子还在后面
好在,《科学与芯片法案》,终于还是来了!
原文标题 : 美国花了2800亿,却利好中国芯片
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