目前，半导体人才短缺状况正在全球范围内蔓延，特别是近两年欧美日等发展地区大规模兴建晶圆厂，使得工厂一线工程师需求量大增。这样，IC设计和制造两端人才的供需关系都很紧张，短时间内难以找到好的解决方案，未来几年，在全球范围内，半导体人才“内卷”程度恐怕会越来越深。

中国半导体人才全面短缺

近些年，中国大陆的IC设计公司数量大增，目前已经超过2800家，使IC设计人才供不应求，特别是高端IC设计工程师，在市场上非常抢手，不仅如此，应届毕业生也是各家IC设计公司重点关注对象，特别是到了每年夏天的毕业季，厂商们都各显神通，想尽办法招收到优质的IC设计“潜力股”。

人才供不应求持续推升着IC设计工程师的薪资水平。Boss直聘的数据显示，大多数IC设计职位的月薪超过20000元人民币，Maxwave Micro是一家物联网芯片开发商，该公司为设计射频IC的应届硕士毕业生提供高达55000元人民币的月薪，手机厂商vivo为拥有超过10年经验的IC设计师提供每月80000元人民币的薪酬。高端IC设计工程师在跳槽后，薪资提升幅度平均超过50％。

也就是说，没有任何经验的应届大学毕业生能赚到50万～60万元人民币的年薪，这是非正常的市场状态，而这种状况在未来3～5年内很可能会持续下去。

飙升的薪资也促使在海外工作的中国人才回国。早些年，很多学习集成电路相关专业的毕业生为了更高的薪水搬到了新加坡或马来西亚，但在过去几年里，由于中国大陆半导体产业蓬勃发展，有一大批工程师决定回国寻求更好的职业发展机会。

不止中国大陆，近几年，中国台湾的半导体人才问题也愈加凸出。

中国台湾104人力银行发布的《2021年半导体人才白皮书》显示，人才缺口创6年半新高，平均每月人才缺口达27701人，年增幅高达44．4％。且工程师缺口超越一线作业员，每月缺1．5万名工程师，占半导体人才荒的55％。在整个产业链上，中游IC制造年增55．3％，表现最强势，下游IC封测年增51．2％，上游IC设计年增40．8％。按招收人才占比计算，中游IC制造占43％，年增9个百分点，下游IC封测占43％，上游IC设计占34％。因同一厂商可能同时横跨上中下游，占比加总会超过100％。总体来看，台湾地区半导体业对IC制造相关人才的需求量更大，增长幅度明显高于IC设计业。而中国大陆也有类似的情形。

进入2022年以后，情况进一步“恶化”。104人力银行发布的《2022年半导体人才白皮书》显示，第一季度半导体人才需求平均每月3．5万人，年增幅近40％，供不应求状况愈加凸显，平均每位想进入半导体业的求职者，可分到3．4个工作机会，明显高于中国台湾整体人才市场1．58的供需比。

为了留住人才，以联发科为代表的半导体大厂为实习生提供了带薪实习的机会，且薪资水平与正式员工相差无几。为了招聘到合适的员工，半导体相关企业除了深耕顶级大学之外的技职学校，还将触角延伸到东南亚，开发女性工程师潜力，甚至从高中绑定人才，有的还向文科生抛橄榄枝。

在中国台湾，随着南部地区科技产业的发展，工作数占全岛比例达到17．4％，处于持续上升态势，北部及中部地区占比不升反降。南部地区半导体业平均月薪首度冲破5万元新台币，超越中部地区，薪资年增幅度居各区之冠。随着台积电宣布到高雄设厂，供应链南移态势明显，半导体人才正在向南部地区聚集，今年第一季度相关工作机会年增幅达48．5％。

与中国台湾相似，这种“北冷南热”的现象同样出现在中国大陆。

据无忧指数统计，2021年第一季度，电子技术／半导体／集成电路行业人才需求量最多的十大城市依次为：深圳、上海、广州、苏州、东莞、成都、武汉、西安、杭州、南京。可见，除了西安，其它全部是南方城市。而深圳和上海是重中之重。

截至2021年第一季度，深圳市电子技术／半导体／集成电路行业招聘需求量占全国招聘总数的26．3％，和2020年同期相比排位没有发生变化，位列榜首。深圳市半导体行业协会数据显示，2021年，深圳市集成电路产业主营业务收入超过1400亿元，位居全国前列。

上海集成电路行业协会最新数据显示，上海集成电路产业规模已经达到2500亿元人民币，约占全国的25％，聚集了全国40％的集成电路人才。

美国半导体人才问题凸显

美国本来是半导体人才的聚集地，特别是薪酬水平，全球最高。但是，随着美国制造业的外移，半导体人才更多地集中在IC设计、EDA工具和半导体设备领域，由于晶圆厂数量减少，IC制造在全球范围内的占比也缩减到12％，致使该国的IC制造人才数量有限。而随着近两年美国强调IC制造回归本土，英特尔、美光、台积电、三星等厂商纷纷在美国本土大规模兴建晶圆厂，使得IC制造人才匮乏的局面进一步凸显出来。

目前，美国从事IC制造的工人约有19万左右，数量不仅稀少，还存在老龄化问题，有40％的工人年龄在50岁以上。美国半导体制造业的人才缺口为70000～90000，比例高达50％，半导体制造是高技术人才密集型行业，培养高技术人才基本上只能依赖高校和企业本身，加上各大晶圆产业链企业在短期内爆发大量招聘需求，人才问题将更加严峻。

英特尔CEO Pat Gelsinger在推特转贴普渡大学（Purdue University）文章指出，未来5年，美国至少需要5万名IC制造工程师，以满足快速增长的产业需求。

美国亚利桑那州凤凰城南北各有一座先进制程晶圆厂正在施工，北边是台积电120 亿美元的5nm厂，南边是英特尔200 亿美元老晶圆厂改建，这两家半导体巨头已经展开人才争夺战，英特尔凭借地利人和，处于上风，台积电也在领英上发布了亚利桑那厂招聘员工进度，文中称，一年前已经招聘250名员工，目前已有超过500名员工在中国台湾接受培训，并表示“迫不及待想在今年晚些时候将这些培训员工及家人带回凤凰城”。

中美都缺IC制造人才

综上，中国大陆和美国都非常缺乏IC制造人才。如前文所述，美国主要是因为大规模新建晶圆厂，使得未来几年内对IC制造人才的需求量暴增，中国大陆的情况则更为复杂，首先，这里也在兴建晶圆厂，这方面与美国相似，此外，已有晶圆厂的人才流失情况也较为严重，这已经影响到企业发展。

由于IC设计企业希望招聘到经验丰富的人才，因此，越来越多的晶圆厂人才跳槽到薪酬更高、工作环境更舒适的IC设计企业。

IC 设计服务商MooreElite的一项调查发现，2021 年初，IC制造商雇佣的每100个人中，就有14人在上半年离职。根据《集成电路产业人才2020－2021》白皮书，到2023年，中国仍将面临超过20万半导体专业人才的短缺。

中国大陆最大的晶圆代工厂，也面临着人员流动率高的问题。2021年企业社会责任报告显示，离职的员工中，近70％来自上海总部和北京办事处，其大部分晶圆厂位于上海和北京，包括最先进的三个工厂。

“在过去的两年里，越来越明显的是，IC制造工程师正在离开晶圆厂，涌入IC设计公司，”活跃在知乎上的芯片专业人士表示，他收到了数百条来自学生和经验丰富的IC工程师的职业建议。他们中的大多数人都对在IC设计企业中寻找更好的工作机会感兴趣。

尽管得到了政府的大力支持，但中国大陆晶圆代工厂的预算仍非常有限。晶圆厂需要大量的前期投资，并且需要数年时间才能收回成本。然而，晶圆厂与IC设计公司之间的薪酬差距不断扩大，51job．com在2021年对领先半导体公司的一项调查显示，制造业员工的收入每年增长10％～15％，只有IC设计业的一半。

美国争夺人才

过去几年，中国大陆是全球半导体人才的最大买家，无论是来自美国，还是中国台湾，数倍的高薪吸引着大量半导体人才来到中国大陆。然而，随着近两年美国在本土大规模兴建晶圆厂，那里的IC制造人才短缺状况严重，这使得美国政府和商界开始下大力气在全球范围内搜罗相关人才。

2022年初，美国智库CSET的统计数据显示，要满足美国IC制造人才需求，建议美国制定政策，从中国台湾和韩国吸纳人才。CSET预估美国半导体业的海外人才缺口很大，总计超过 3500 名，理想情况下，这3500人中大部分将是台积电和三星在美国晶圆厂的员工。若要成功引进海外人才，CSET建议针对中国台湾和韩国增加人才引进途径，如《韩国合作伙伴法案》将为韩国人分配15000个E－4高技能工作签证。

哈佛大学肯尼迪学院贝尔弗中心（Harvard Kennedy School Belfer Center）于2021年12月发布了一份报告，该报告阐述了中国和美国在包括半导体在内的高科技产业方面培养和吸引人才的优势和劣势。

该报告认为，中国在教育方面具有显着优势，每年培养的STEM（科学、技术、工程和数学）本科生和硕士生数量是美国的4倍，博士生数量是美国的两倍。相比之下，自1990年以来，参加人工智能（AI）博士课程的美国本土出生学生人数没有增加。要想缩小与中国的差距，美国应该在国内的STEM教育和就业项目上增加一倍的资金支出。特别是在本土半导体人才短缺的情况下，这样的政策和投入更具价值。

该报告还谈到了技术移民，认为中国大陆每年入籍的公民不到100人，而美国每年入籍的公民近100万人，这不利于中国大陆人才引进能力的提升，特别是在半导体领域，现在约有30万的人才缺口，本土供给严重不足，只能从大陆以外国家或地区招人。相对而言，美国的移民政策更有利于吸引人才，该报告认为，自2000年以来，美国独角兽公司中有一半是由移民创立或共同创立的，美国的移民发明家人数是居住在国外的美国发明家的15倍。

该报告认为，美国每年应该额外发放25万张绿卡，其持有人有权获得永久居留权和不受限制的工作。目前，美国政府落后了，因为它设置了很多限制，使得能够获得绿卡的人数不足，这不利于吸引印度和中国的科学家和工程师，建议取消限制，并为包括半导体在内的前沿技术专家创建新的绿卡类别。

中国大陆、中国台湾、美国对半导体人才的需求都越来越迫切，这三大地区是典型代表，但并不限于这些地区，韩国、日本，甚至欧洲同样面临着类似的问题。然而，全球半导体人才总量是有限的，面对短时间内涌现出的那么多IC设计公司、不断上马的晶圆厂，人才供给愈加显得捉襟见肘，未来，全球范围内的半导体人才争夺战恐怕会愈演愈烈，特别是在中美之间，将是主战场，也是最大看点所在。

除了人才存量争夺，开发增量市场是大势所趋，特别是中国、美国和韩国，半导体人才培养政策、资金投入等备受关注。

市场研究公司Counterpoint表示，有半导体制造雄心的国家和地区必须制定整体战略，以提升现有人才库的技能，包括投资高等教育博士项目，领先企业、大学与行业建立合作伙伴关系、交流项目等举措。半导体人才储备将是一场马拉松，而不是短跑。

       原文标题 : 中美半导体人才争夺战一触即发