亿铸科技“芯征程”落户苏州高新区
2022年10月18日,中国苏州– 今日, 上海亿铸智能科技有限公司与苏州高新区狮山商务创新区进行签约,将总部正式落户苏州。亿铸科技基于ReRAM (RRAM) 的存算一体大算力AI芯片技术,将为高新区集成电路产业注入新动能,助力苏州乃至全国集成电路设计产业蓬勃发展。
苏州高新区党工委书记毛伟、区领导虞美华、狮山街道沈明生书记以及高新区相关部门、狮山商务创新区主要负责人、莱克电气股份有限公司董事长倪祖根、隆湫资本董事长朱伟等出席了签约活动。
在座谈会中,苏州高新区党工委书记毛伟表示:“今年以来,苏州高新区抢抓环太湖科创圈和沿沪宁产业创新带交汇点战略机遇,推进集成电路等产业创新集群建设。本次亿铸科技落户高新区,将大大提升高新区集成电路产业核心竞争力和影响力,是高新区打造全国集成电路产业“芯高地”的又一里程碑。希望亿铸科技可以依托高新区优越的产业发展生态,推动集成电路设计、应用等核心业务在高新区做大做强。高新区将不断优化营商环境,为企业的发展提供切实有效的支持和保障。“
隆湫资本董事长朱伟表示:“亿铸科技的存算一体AI大算力芯片技术不仅在能效比上具有优势,在算法部署的难度上也大大降低,对编译器更加友好,这对扭转高度依赖既有软件生态的现状带来了质的突破。隆湫资本也将不断通过投后赋能及资源整合,陪跑明天的科技巨人,赋能企业成长为参天大树。“
亿铸智能科技有限公司创始人、董事长兼CEO熊大鹏表示:“亿铸科技成功落户高新区,离不开高新区和狮山商务创新区相关部门给予的帮助和支持。亿铸科技将扎根高新区,充分发挥自身优势,积极融入苏州高新区的发展战略,打造优质品牌,为高新区集成电路产业的发展腾飞贡献力量。”
###
关于亿铸科技
上海亿铸智能科技有限公司成立于2020年,其基于ReRAM的全数字存算一体技术可以满足大算力、低功耗、易部署、时延确定等市场诉求,可以解决传统AI芯片“存储墙”、“能耗墙”以及“编译墙”的问题。
图片新闻
最新活动更多
-
5月10日立即下载>> 【是德科技】精选《汽车 SerDes 发射机测试》白皮书
-
5月16日火热报名>>> OFweek锂电/半导体行业数字化转型在线研讨会
-
5月22日立即报名>>> OFweek 2024新周期显示技术趋势研讨会
-
5月28日立即观看>> 【在线研讨会】Ansys镜头点胶可靠性技术及方案
-
5月31日立即报名>> 【线下论坛】新唐科技2024未来创新峰会
-
6月18日立即报名>> 【线下会议】OFweek 2024(第九届)物联网产业大会
- 1 拆机实锤!华为Pura70使用新芯片,推测为7nm,性能如何?
- 2 华为P70系列即将强势来袭,能否再次复制华为Mate60系列的辉煌?
- 3 中国芯片基地诞生:一年产量1055亿颗,占全国30%,三省共占67%
- 4 华为麒麟9010、苹果A17、高通8Gen3对比,差距有多大?
- 5 避免内卷?中国大陆4大芯片代工厂,产能、营收、优势介绍
- 6 形势严峻!暴增256%,中国还在疯狂进口ASML光刻机
- 7 过去14个月,山东从荷兰进口了12台光刻机
- 8 华为Pura70又打脸了?美国商务部长:华为芯片没那么先进
- 9 MTK和Intel联手,投资RISC-V芯片新贵谋发展?
- 10 华为Pura70证明:我们7nm已没问题,接下来是5nm、3nm
发表评论
请输入评论内容...
请输入评论/评论长度6~500个字
暂无评论
暂无评论