疫情爆发以来，半导体业行情变化多端，特别是供需关系，比疫情出现前更加复杂。在晶圆代工市场，无论是先进制程，还是成熟制程，产能都非常紧张。

据统计，2022年至2025年全球将兴建41座晶圆厂，新厂多数集中在美国、中国大陆、中国台湾和欧洲。其中美国增加最多预计建设九座，主要是台积电、三星、英特尔、美光、德州仪器都纷纷扩产，当中包含八座12 英寸厂与一座8英寸厂。

晶圆厂扩产持续中

9月底，SEMI发布了最新一季的世界晶圆厂预测报告，推测本年度全球前端晶圆厂的设备支出将同比增长约9％，达到990亿美元（约7098.3亿元人民币）的历史新高。

报告指出，继2021年增长7.4％后，今年全球产能将增长7.7％，预计2023年产能将继续增长5.3％。此外，2022年和2023年，Foundry部分将占设备支出的53％，其次是内存，2022年和2023年分别占32％和33％

据了解，中国台湾地区将是本年度的晶圆厂设备支出最大城市，同比增长47％至300亿美元（约 2151 亿元人民币）。在2021 年，台积电在全球有 7 座工厂开建，2022 年则规划了 5 座。台积电正在美国建设一座 5nm 制程晶圆厂。而力积电投资 2780 亿元新台币在铜锣开建一座 12 英寸晶圆厂。

中国大陆地区设备支出为220亿美元（约1577.4亿元人民币），较去年峰值下降11.7％。近期，华润微电子投资 220 亿元在深圳建设一座 12 英寸晶圆厂，用于生产 40nm 以上成熟制程模拟芯片和功率器件。而中芯国际，在北京、上海、深圳和天津分别筹建 12 英寸晶圆厂；华虹集团计划在2023年年初建设一条投产后月产能达到8．3万片／月的12英寸特色工艺生产线。

韩国设备支出则达到222亿美元（约1591.74亿元人民币），相比2021年下降5.5％。三星在韩国和美国已有 5 座厂区，目前争取到的土地，预计最多可建造 10 座晶圆厂，大部分位于韩国。

由于对高性能计算（HPC）等先进技术的强劲需求，预计欧洲／中东地区今年的支出将达到创纪录的66亿美元（约473.22亿元人民币），同比增长141％。据笔者了解到，欧盟希望在 2030 年之前将本地生产芯片在全球市场占比提升到 20％ 以上，并掌握 2nm 制程工艺。

在德国的德累斯顿，以台积电为代表的晶圆代工厂和 IDM 纷纷建厂。英特尔还宣布了一项计划，未来 10 年要在欧洲投资 950 亿美元，建设 8 座晶圆厂，关于这 8 座晶圆厂目前还没有具体规划的明确信息。

在美洲，英特尔已经投资 200 亿美元在俄亥俄州建设两座先进制程晶圆厂；美光已经动工在爱达荷州投资 150 亿美元新建一座内存晶圆厂，此外，该公司还于近期宣布，将在未来 20 年内投资 1000 亿美元，在纽约州建设 4 座晶圆厂；三星将在德州泰勒市投资 170 亿美元新建一座晶圆代工厂；德州仪器（TI）在美国德州理查森的新12英寸晶圆厂开始初步投产，还宣布计划在德克萨斯州谢尔曼的一个工厂建造多达四个 300 毫米晶圆厂。

SEMI预计美洲和东南亚也将在2023年获得创纪录的高投资。以英飞凌、安森美、格芯和联电为代表的厂商，也将在东南亚扩建一些产线。

此外，2月份联电宣布在新加坡12英寸晶圆厂，主攻22／28nm制程；格芯和意法半导体将斥资数十亿欧元在法国新建12英寸晶圆厂。

晶圆厂8英寸向12英寸转移

据群智咨询（Sigmaintell）调研，2022年四季度开始，晶圆厂成熟制程产能利用率进一步下滑，代工价格将继续走低。由于消费电子终端需求减退，下游厂商在2022年下半年开始执行去库存策略，受到芯片生产周期影响，部分砍单延迟至2022年三季度至四季度实施。

由于新能源汽车的发展，车用芯片需求高涨，40nm制程范围的需求仍保持着增长趋势，另一方面因疫情和国际政策等因素影响，部分厂商扩产进度存在一定延迟，供应增长有可能不及预期。近期，台积电表示高雄厂 7nm 制程芯片扩产将延后，目前以 28nm 为主。Sigmaintell提到2023年底之前，28／40nm制程晶圆价格将维持稳定。

55～90nm（12英寸）晶圆面临下游客户在CIS、显示驱动芯片、MCU等应用的订单修正，晶圆厂产能利用率自2022年二季度起开始松动，并继续呈现下降趋势。在中国大陆晶圆厂降价之后，台湾晶圆厂也逐渐跟进降价策略。预计，2022年四季度该制程平均价格将继续下探。

此外，8英寸晶圆厂的产能利用率在2022年下半年下降较为明显，为了维持产能利用率，晶圆厂的价格策略普遍开始松动，预计2022年四季度的8英寸晶圆代工价格将有3～5％的环比下滑。

结合前面的晶圆建设情况，可以看出近两年，美国和欧洲晶圆厂项目明显增多了，势头盖过了中国。同时晶圆厂产能转移明显，因8英寸晶圆厂的产能利用率不高，晶圆厂们逐渐向12英寸转移。据 TrendForce 统计，2022 年全球晶圆代工产能同比增长约 14％，其中，8 英寸产能扩产成本效益较差，增幅约 6％，而 12 英寸增幅则达到 18％。

笔者了解到，近些年，市场对存储和逻辑芯片需求的增加，特别是 14nm 及更先进制程的普及，市场对于12 英寸晶圆的需求日益迫切，这方面的成本效率越发突出。因此，8 英寸向 12 英寸晶圆转型的速度开始加快。