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6年后,芯片工艺就无法前进了,那我们能追上台积电了?

按照科学家们的分析,硅基芯片工艺的物理极限在1nm,之后基本上就没法前进了。

而目前台积电三星已经掌握了3nm,按照晶圆厂的发展计划以及历史经验预计在2025年会实现2nm,再到2028年会达到1.4nm,再之后就是要进入1nm以下了。

也就是说到了2028年左右,估计芯片工艺基本上就是极限,因为1.4nm后,已经触碰物理极限,难难难……

6年后,芯片工艺就无法前进了,那我们能追上台积电了?

于是很多人表示,既然芯片工艺已经止步了,那意味着我们能够很快追上台积电等厂商了。因为这就相当于一场赛跑,前面的跑到没路了,后面的虽然落后前面的较远,但终究会追上的。

那么问题来了,一旦6年后,芯片工艺就真的只能停留在1.4nm,再也无法前进了,我们能不能追上台积电?

6年后,芯片工艺就无法前进了,那我们能追上台积电了?

当然,追肯定是能够追上的,但需要的时间会非常长,可能需要10年、20年甚至更长时间。

目前10nm及以下的先进工艺的设备等,对我们是禁售的,比如EUV光刻机等,我们要想实现10nm以下芯片的突破,必须全产业链都发力。

就算产业链很给力,你需要的都有,那么要实现1.4nm这样的工艺,按照台积电的发展路径,从14nm到1.4nm也要10多年啊,这个时间很难再缩短了

6年后,芯片工艺就无法前进了,那我们能追上台积电了?

另外,就算10年实现了1.4nm工艺,较台积电也至少落后了5年,那么台积电的良率、成本、生产效率等,也会远高于我们,毕竟他已经有了5年以上的经验,肯定比一个刚搞定的菜鸟强多了。

另外为了给摩尔定律结合,业界还在探索小芯片等技术,这些技术再用1.4nm这样的先进工艺来实现,可能也会产生化学作用,产生新一轮的工艺革命。

此外,目前业界在探索用其它材料来替代硅基芯片,比如石墨烯、碳化硅、碳基等,10年内说不定就会有新的成果出现,台积电等一旦硅基芯片工艺到极限,会有更多的时间、资源、人才来探索这些新技术。

6年后,芯片工艺就无法前进了,那我们能追上台积电了?

所以希望台积电、三星们被硅基芯片的物理极限挡住脚步,然后我们就追上,这种想法是不太实际的,还是得靠自己一步一步往前走追上来,而不是希望别人停下来等我们,你觉得呢?

       原文标题 : 6年后,芯片工艺就无法前进了,那我们能追上台积电了?

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