认清现实:如果被全面制裁,我们的芯片能力是90nm,不是14nm
众所周知,目前国内芯片制造能力最强的中芯国际,其工艺制程在2019年就达到了14nm,甚至还有很多网友表示,可能早有了12nm等,只是秘而不宣。
当然,这种没对外公开的,我们就不讨论了,有没有,谁也不清楚,我们就只能当他没有,因为没对外宣布的话,肯定是无法大规模量产的。
也正因为有了14nm工艺,所以很多网友表示,其实中国芯并不是特别怕制裁,因为目前全球28nm以上工艺的芯片,都占75%以上,而14nm以上工艺的芯片,至少占了80%以上。
已经实现了14nm后,就算被制裁,也能满足80%以上的芯片制造,再加上3D封装,Chiplet、芯片堆叠等技术,可以部分弥补工艺带来的影响,说不定用多块14nm的芯片进行堆叠封装后,能够媲美7nm、5nm呢。
说真的,想法很好,但大家要认清一个现实,那就是我们的真实芯片制造能力是建立全部国产化的设备上的,如果建立在进口的设备上的,那么这种能力是空中楼阁,一旦被全面制裁,直接就会趴下。
那么我们的真实芯片能力是多少?我说一个数字,可能大家都无法接受,那就是只有90nm。
这个90nm是怎么来的,是基于当前的全国产半导体设备后,能够实现的芯片制造工艺,而这个工艺,取决于当前最落后的国产设备。
这个最落后的国产设备,相信我不用多说,大家都清楚,那就是光刻机,目前国产光刻机的能力就是90nm。
估计很多人还是不信,说不是很多自媒体说通过2次曝光可以实现45nm,然后3次曝光可以实现22nm,怎么变成90nm了?
自媒体的话,就别太相信了,如下图所示,目前ASML的ArF光刻机最高都只能够实现精度65nm,必须要进入到ArFi光刻机,才能低于65nm以下,目前国产光刻机还是这种ArF光刻机,你就知道所谓的22nm有多假了。
事实上,除了光刻机还在90nm外,国内还有一些半导体设备的工艺,处于65nm工艺的,比如涂胶显影设备,还有光刻胶等等。
所以说真的,一旦像美国和西方国家制裁俄罗斯一样,那么我们的真实芯片能力,就会只有90nm了,而不是14nm。
所以大家要保持清醒,目前形势紧张,只有全国产化的能力,才是真正属于自己的,依赖进口设备的能力,关键时刻并不顶用,你觉得呢?
原文标题 : 认清现实:如果被全面制裁,我们的芯片能力是90nm,不是14nm
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