绕开美、日、荷的芯片封锁,我们有4条路可走
按照媒体的报道,目前美国已经联手荷兰、日本,三方对就限制向中国出口先进芯片制造设备达成协议。
美国之所以会牵手日、荷,原因就是荷兰的ASML,日本的尼康、东京电子等企业的设备产品,可以对美国产品进行替代,所以美国要限制住中、日、荷牵手的可能性。
基于事实,不黑不吹,在美、日、荷三方联手封锁这样的情况之下,中国芯受到的影响还是非常大的。
可以说很长一段时间内,往14nm以下制程发展,基本上被堵住了路,因为没有了EUV光刻机或可用于7nm的浸润式光刻机。其次还会缺少一些其它的半导体设备、EDA等等。
当然,我们是不可能因为被封锁就了,就躺平摆烂了,研发还得技术,只是方向可能会略有些调整和变化,那就是立足现在的成熟制程,另寻其它换道超车的道路。
具体来看,中国芯要如何绕开美、日、荷的封锁,我认为至少有4条路可走,大家也别那么悲观。
第一条路是基于现在的成熟工艺,进行工艺、参数、架构、功能、性能上的创新,利用小芯片技术,用14nm、28nm工艺做出7nm的性能,这个是完全有可能的。
比如苹果,将两颗M1 Max拼成一颗M1 Ultra就是如此,华为也有芯片堆叠专利,均是这项技术的体现,当前全球的芯片巨头都在研究,我们也一样能够研究。
第二条路则是光子芯片,什么是光子芯片,就是传输信号的方式,用光。而当前的硅基芯片,传输信号用的是电。
以前光子芯片没有实际进展,因为与光子配合的类似于硅基芯片的晶体管没有找到,但最近几年,科学家发现,光子在通过光路模块后,不需要类似的晶体管,就具备了计算性能。
于是光子芯片火了起来,国内更是在2021年就推出了高性能光子计算处理器 PACE,目前已经用于一些特定领域,华为也有相应的一些技术储备,相信后续再发展,完全可以用于替代高端芯片。
第三条路则是碳基芯片等,这里不仅仅是指碳基,而是指各种各样的新材料,硅基其实是第一代半导体材料,目前还有第二代,第三代等等。
根据之前科学家们的实验,40nm的碳基芯片,就可以实现7nm硅基芯片的性能,也就是说只要掌握了碳基芯片,我们基于现在的14nm工艺,搞出类似3nm硅基芯片会成为现实。
第四条路则是这几天炒得沸沸扬扬的量子芯片,国内的首款量子计算机就要面市了,同时国内已经有了完整的量子芯片生产线,且是100%自研的。
虽然量子芯片目前的使用环境要求很苛刻,民用还不现实,但科技再发展,量子芯片走入生活场景,也是迟早的事。
在硅基芯片上,我们确实落后美国很多年,差距也许10年都不一定追赶得上,但是目前硅基芯片已经发展到物理极限了,美国乃至全球都要开始换道了。
这时候,我们更应该抓住机会,提前布局,与其它巨头站在同一起步线,别一开始又落后了,你觉得呢?
原文标题 : 绕开美、日、荷的芯片封锁,我们有4条路可走
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