绕开美、日、荷的芯片封锁，我们有4条路可走
按照媒体的报道，目前美国已经联手荷兰、日本，三方对就限制向中国出口先进芯片制造设备达成协议。
美国之所以会牵手日、荷，原因就是荷兰的ASML，日本的尼康、东京电子等企业的设备产品，可以对美国产品进行替代，所以美国要限制住中、日、荷牵手的可能性。
基于事实，不黑不吹，在美、日、荷三方联手封锁这样的情况之下，中国芯受到的影响还是非常大的。
可以说很长一段时间内，往14nm以下制程发展，基本上被堵住了路，因为没有了EUV光刻机或可用于7nm的浸润式光刻机。其次还会缺少一些其它的半导体设备、EDA等等。
当然，我们是不可能因为被封锁就了，就躺平摆烂了，研发还得技术，只是方向可能会略有些调整和变化，那就是立足现在的成熟制程，另寻其它换道超车的道路。
具体来看，中国芯要如何绕开美、日、荷的封锁，我认为至少有4条路可走，大家也别那么悲观。
第一条路是基于现在的成熟工艺，进行工艺、参数、架构、功能、性能上的创新，利用小芯片技术，用14nm、28nm工艺做出7nm的性能，这个是完全有可能的。
比如苹果，将两颗M1 Max拼成一颗M1 Ultra就是如此，华为也有芯片堆叠专利，均是这项技术的体现，当前全球的芯片巨头都在研究，我们也一样能够研究。
第二条路则是光子芯片，什么是光子芯片，就是传输信号的方式，用光。而当前的硅基芯片，传输信号用的是电。
以前光子芯片没有实际进展，因为与光子配合的类似于硅基芯片的晶体管没有找到，但最近几年，科学家发现，光子在通过光路模块后，不需要类似的晶体管，就具备了计算性能。
于是光子芯片火了起来，国内更是在2021年就推出了高性能光子计算处理器 PACE，目前已经用于一些特定领域，华为也有相应的一些技术储备，相信后续再发展，完全可以用于替代高端芯片。
第三条路则是碳基芯片等，这里不仅仅是指碳基，而是指各种各样的新材料，硅基其实是第一代半导体材料，目前还有第二代，第三代等等。
根据之前科学家们的实验，40nm的碳基芯片，就可以实现7nm硅基芯片的性能，也就是说只要掌握了碳基芯片，我们基于现在的14nm工艺，搞出类似3nm硅基芯片会成为现实。
第四条路则是这几天炒得沸沸扬扬的量子芯片，国内的首款量子计算机就要面市了，同时国内已经有了完整的量子芯片生产线，且是100％自研的。
虽然量子芯片目前的使用环境要求很苛刻，民用还不现实，但科技再发展，量子芯片走入生活场景，也是迟早的事。
在硅基芯片上，我们确实落后美国很多年，差距也许10年都不一定追赶得上，但是目前硅基芯片已经发展到物理极限了，美国乃至全球都要开始换道了。
这时候，我们更应该抓住机会，提前布局，与其它巨头站在同一起步线，别一开始又落后了，你觉得呢？
原文标题 : 绕开美、日、荷的芯片封锁，我们有4条路可走
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