美国阻挡第3次芯片转移，导致芯片大厂，从中国奔向东南亚？
芯片是在美国诞生的，而诞生之后，在美国迎来了高速发展，让美国迅速成为全球半导体大国，高峰时期，美国的芯片产能占了全球40%左右。
不过在20世纪70年代左右，发生了第一次芯片产业的转移，从美国转移到日本，于是日本半导体崛起，甚至一度成为全球最大的芯片出口国，超过了美国。
后来美国坐不住了，出手干预，废了日本半导体的武功。于是在20世纪90年代进行了第二次转移，从美国、日本转移至韩国、中国台湾，也就有了三星、台积电的崛起。
这么平衡的又发展了20来年后，由于中国大陆的经济迎来高速发展，且中国市场需求大，工业体系健全，劳动市场巨大，于是半导体产业开始进行第三次转移。
我们看到，全球众多的芯片巨头，都跑到中国大陆来建厂，比如台积电、三星、intel、美光、SK海力士、格芯、联电等等。
而在2020年时，中国芯片产能占全球的16%左右，已经超过了美国的12%，这让美国又坐不住了。
所以我们看到，美国又开始干预，不断的打压中国半导体产业的发展，从技术、到设备等进行围堵，想让第三次半导体产业的转移之路被阻挡住。
特别是从2022年开始，美国的禁令是一条又一条，想锁死我们16/14nm以下先进逻辑制程；锁死128层及以上3D NAND的制造；锁死18nm及以下DRAM的发展。
不仅对中国本土企业如此，甚至对在中国大陆开设晶圆厂的外企，也要执行同样政策，想要逼着这些企业迁出中国。
不得不说，这一招还是很厉害的，目前全球半导体产业也正面临着新的波动，原本的第三次半导体迁移之路，受到了很大的影响，目前众多的芯片企业，选择到东南亚建厂去了，东南亚地区成为波动的“焦点”。
比如新加坡、马来西来、泰国、菲律宾、越南、印度等地，这几年半导体产业发展势头非常猛，众多的国际芯片巨头，都在这些地区建工厂，甚至将中国的工厂，部分迁移至这里。
特别是新加坡，在晶圆制造、封测等领域上，均发展非常迅速，还有众多的半导体设备厂商，都选择在新加坡设厂。
很明显，东南亚正在成为全球半导体行业发展过程中的赢家之一，而这个福利，正是美国的各种政策，以及对中国的各种打压带来的，要不是因为打压等，这些芯片大厂，可能更多的还是会选择中国大陆，毕竟优势更大。
而这个迹象，对中国大陆的半导体产业发展，还是有影响的，可能加大就业和资本流出压力。
但与此同时，半导体作为资本、技术和知识高度密集型业务，其研发和制造需要完整的产业链各方面支持。而现阶段，这一块东南亚和印度还是比较欠缺的，所以我们应该利用好自己的优势，加快半导体产业升级，掌握更多的核心技术，应对产业转移带来的各种影响和挑战。
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