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美国阻挡第3次芯片转移,导致芯片大厂,从中国奔向东南亚?

芯片是在美国诞生的,而诞生之后,在美国迎来了高速发展,让美国迅速成为全球半导体大国,高峰时期,美国的芯片产能占了全球40%左右。

不过在20世纪70年代左右,发生了第一次芯片产业的转移,从美国转移到日本,于是日本半导体崛起,甚至一度成为全球最大的芯片出口国,超过了美国。

后来美国坐不住了,出手干预,废了日本半导体的武功。于是在20世纪90年代进行了第二次转移,从美国、日本转移至韩国、中国台湾,也就有了三星台积电的崛起。

这么平衡的又发展了20来年后,由于中国大陆的经济迎来高速发展,且中国市场需求大,工业体系健全,劳动市场巨大,于是半导体产业开始进行第三次转移。

我们看到,全球众多的芯片巨头,都跑到中国大陆来建厂,比如台积电、三星、intel、美光、SK海力士、格芯、联电等等。

而在2020年时,中国芯片产能占全球的16%左右,已经超过了美国的12%,这让美国又坐不住了。

所以我们看到,美国又开始干预,不断的打压中国半导体产业的发展,从技术、到设备等进行围堵,想让第三次半导体产业的转移之路被阻挡住。

特别是从2022年开始,美国的禁令是一条又一条,想锁死我们16/14nm以下先进逻辑制程;锁死128层及以上3D NAND的制造;锁死18nm及以下DRAM的发展。

不仅对中国本土企业如此,甚至对在中国大陆开设晶圆厂的外企,也要执行同样政策,想要逼着这些企业迁出中国。

不得不说,这一招还是很厉害的,目前全球半导体产业也正面临着新的波动,原本的第三次半导体迁移之路,受到了很大的影响,目前众多的芯片企业,选择到东南亚建厂去了,东南亚地区成为波动的“焦点”。

比如新加坡、马来西来、泰国、菲律宾、越南、印度等地,这几年半导体产业发展势头非常猛,众多的国际芯片巨头,都在这些地区建工厂,甚至将中国的工厂,部分迁移至这里。

特别是新加坡,在晶圆制造、封测等领域上,均发展非常迅速,还有众多的半导体设备厂商,都选择在新加坡设厂。

很明显,东南亚正在成为全球半导体行业发展过程中的赢家之一,而这个福利,正是美国的各种政策,以及对中国的各种打压带来的,要不是因为打压等,这些芯片大厂,可能更多的还是会选择中国大陆,毕竟优势更大。

而这个迹象,对中国大陆的半导体产业发展,还是有影响的,可能加大就业和资本流出压力。

但与此同时,半导体作为资本、技术和知识高度密集型业务,其研发和制造需要完整的产业链各方面支持。而现阶段,这一块东南亚和印度还是比较欠缺的,所以我们应该利用好自己的优势,加快半导体产业升级,掌握更多的核心技术,应对产业转移带来的各种影响和挑战。

       原文标题 : 美国阻挡第3次芯片转移,导致芯片大厂,从中国奔向东南亚?

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