又一国产半导体设备厂商上市!
4月24日,南京晶升装备股份有限公司(简称:晶升股份)正式登陆科创板!
晶升股份此次公开发行股票数量3459.1524万股,公开发行的股份占发行后公司总股本的比例为25.00%,发行价格为32.52元/股,新股募集资金总额1,124,916,360.48元,发行后总股本138,366,096股。
截止收盘,晶升股份报收于42.50,涨幅30.69%,总市值58.81亿元。
资料显示,晶升股份成立于2012年2月,是一家专业从事8-12英寸半导体级硅单晶炉、6-8英寸碳化硅、砷化镓等半导体材料长晶设备及工艺开发的国家高新技术企业。
晶升股份凭借多应用领域产品技术开发经验,已在晶体生长设备领域形成丰富产品序列,可满足客户差异化、定制化的晶体生长制造工艺需求。依靠优质的产品及服务质量,得到了众多主流半导体厂商的认可,陆续开拓了上海新昇、金瑞泓、神工股份、三安光电、东尼电子、合晶科技及客户 A 等客户,已取得良好的市场口碑,确立了公司在半导体级晶体生长设备领域的市场地位。
据了解,晶升股份的核心管理和技术研发团队有多年的半导体国际行业背景,在行业内拥有超过20年的经验,区别于传统设备商,有丰富的热场设计和工艺开发经验,能配合客户提升产品开发的速度和品质,并且可以针对性的进行设备定制化开发。公司高度重视人才培养和研发团队建设,不断吸引优秀人才,壮大研发团队,组成了相对独立的研发团队,实现了人才、产品及技术研发等高效运行,使公司能够快速响应不断变化的研发需求,进行持续的技术创新。
业绩方面,晶升股份在2019年、2020年、2021年、2022年1月份至2022年6月份的营业收入分别为2295.03万元、1.22亿元、1.95亿元和6505.58万元,整体呈快速增长趋势。同期,晶升股份技术研发分别投入1118.01万元、1115.79万元、1972.41万元、990.82万元,呈现稳定上升趋势。
目前来看,晶升股份已经成为沪硅产业、三安光电等国内头部硅片厂、碳化硅衬底片厂的重要供应商。站在上市新起点,晶升股份创始人、董事长、总经理李辉表示,在积累了深厚的技术、经验后,晶升股份未来将继续扩充设备品类,驱动公司加速成长。
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