2023年4月18日，第25届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会在广州举行。在本届大会的高峰论坛上，中国半导体行业协会集成电路分会理事长、中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长叶甜春以《再全球化对逆全球化——中国特色集成电路创新之路思考》为主题发表演讲报告，分享关于中国特色集成电路创新之路的思考。

叶甜春首先分享了集成电路行业今年发展的基本情况。

在过去十几年，中国电子信息制造业一直是增长的状态。从上图可以看出，中国电子信息制造业一直在稳步的增长，到2022年，其规模超过了20万亿。同时，2022年国内集成电路进口额达到2.76亿人民币，比2021年有所下降。不过，叶甜春指出，现在并不能判断这是一个真的下降趋势，还是简单的行业调整出现的波动。

设计业增长情况

集成电路设计产业始终保持稳定增长，到去年，增长仍然接近20%，达到19.6%。从2008年，也即重大专项实施的那一年开始，到2022年，集成电路设计行业增长了13倍。

制造业增长情况

叶甜春提出，制造业也保持了比较快速的增长。尤其是这几年国家开始扩产能投资以后，去年制造业的增长达到了21.4%。

值得关注的是，尽管制造业增长很快，但是中国的集成电路制造产业中，内资企业市场占比仍然只有31.1%。中国大陆的制造业是包括了内资企业、外资企业、台资企业。从数据上来看，2016年以来，在制造业领域内资企业市场占比是下降的。直到2021年，内资企业市场占比略微回升。随着各地的扩产步伐，产能开始投入使用，这个情况会不会得到扭转，需要关注。

封测业增长情况 

封测一直是稳步增长的状态，去年也在保持平稳的增长，大约在10%左右。2022年，增长保持在8.4%左右。叶甜春表示，中国的封测业在规模上，传统封装已经做到了全球第一，先进封装的占比仍然不高。

装备业增长情况

在供应链中，装备业的增长是非常亮眼的。2021年的增速达到了58%，2022年的增长仍然达到了36%。由于国际贸易的形势，美国对中国装备进口的限制，使得本土装备得到了很大的发展空间。从2008年到2022年，装备业的销售额增长了30倍。叶甜春说到：“这个速度，我们相信还会持续相当长的一段时间。”

材料业增长情况

材料的增长是比较平稳的，在统计材料数据中包括了泛半导体的材料。去年，国内材料的增长率达到25.4%，相对来说2021年增长的更快，达到40%。叶甜春表示，材料的供应受到了供应链安全、产业安全的本土化的需求的驱动，本土的增长非常快。

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中国集成电路产业主要挑战

叶甜春也提出了中国集成电路产业的主要挑战——中国集成电路产业链多头在外，高度依赖国际大循环。过去20年间，中国集成电路产业积极融入国际循环，在高速发展的同时，也形成了路径的依赖。

重点行业和领域应用方面，虽然70%以上的电子产品在中国大陆制造和组装，但主要标准、核心技术和知识产权掌握在美西方企业手中。

在集成电路芯片产品方面，美国在芯片大部分品种上具有领先优势，主导了标准和产品定义；德国、法国、意大利等在模拟芯片上具有特色优势；韩国在数字芯片中的存储芯片上具有领先优势；中国大陆尽管规模全球第二，但大部分为中低端产品，缺乏标准和产品定义。

在集成电路芯片制造方面，美国的处理器和模拟芯片制造工艺具有技术源头领先优势，但制造和封装集成产能严重不足；韩国在存储器制造具有主导地位，逻辑工艺也具有领先优势；中国台湾地区的制造与封测代工技术和规模处于国际领先地位。中国大陆，目前传统封装产业规模世界第一，系统封装集成技术达国际先进水平，但产业规模不到全球10%。

在集成电路供应链方面，美国的EDA/IP占有全球90%市场，提供全球50%的装备和20%的材料；日本则提供全球约30%的装备和70%的材料，其中日本尼康和佳能光刻机占全球市场近20%；欧洲则提供全球约20%的装备，主要是光刻机，其中荷兰ASML光刻机占全球市场的80%；这方面中国大陆则在28nm装备和材料初步建立供给能力。

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中国集成电路的发展成就

叶甜春表示，目前，中国的发展已经具备了走出一条以我为主发展路径的坚实基础。过去15年，重大专项、大基金和科创板等政策引领我国集成电路产业构建了较完整的体系布局和综合能力。

产品设计方面，国内技术能力大幅提高，处理器（CPU)、现场可编程门阵列(FPGA）、通信系统级芯片 (SOC)等取得突破。制造工艺方面，技木取得长足进展。封装集成方面，从中低端进入高端，传统封装规模世界第一，先进封装达到国际先进水平。

培育了800余家重点骨千企业，上市企业超过150家，构成了支撑全产业发展的 “四梁八柱”。全行业50余万从业人才，其中核心创新队伍近10万人。总体来看，我国集成电路形成了技术体系，建立了产业链，产业竞争力大幅提升，差距大大缩小。

新的战略

基于上述情况，叶甜春提出了新的战略：建立内循环，引导双循环，重塑国际集成电路循环体系。叶甜春表示，一方面，“补短板” 只是战术措施，改变不了战略被动，战略上求变才能掌握主动。另一方面，过去十五年 “从无到有” 进行产业链布局后，中国需要 “升级版的发展战略”，推动解决市场产品供给问题。

阶段战略是 “以产品为中心，以行业解决方案为牵引”。系统应用、设计、制造和装备材料融合发展。从“追赶战略” 转向“路径创新战略”，要更多发挥中国市场崛起的优势，以中国市场引领全球市场，开辟新赛道，形成内循环＋双循环，重塑全球产业链。这需要立足中国市场实现世界水平创新，在若干核心技术领城形成具有特色的创新技术和创新产品。通过产业链协同，技术创新与商业模式创新并行。

技术创新战略上，路径创新、换道发展才是出路。中国在现有技术路径上遭遇壁垒，将倒逼“路径创新”，给FDSOI、三维晶体管等技术带来机遇；集成方法从平面到三维将成为技术演进的新途径，功能融合趋势将拓展出新空间；设计创新、架构创新、电子设计工具（EDA） 智能化、硬件开源化等技术创新成为新焦点。中国集成电路需要经历从跟随到引领，再到全球化之路。

最后，叶甜春进行了总结。

第一，在战略思想方面，行业应用牵引。以产品为中心，全产业镇协同，建立“内循环”，引导“双循环”。

第二，关键路径上，行业用产需要改变单纯的“国产替代”的思路，下决心重构系统，梳理产品体系，重新定义芯片，立足国内集成电路能力建立供应链。集成电路行业，还要基于创新路径，重建产业生态，有力支撑行业用户的新需求。

第三，迫在眉睫的问题在于，推动国家科技重大专项接续，再次启动产业、科技、金融三链融合的“新型举国体制”。

第四，加强团结，加强协同，巩固“中国集成电路命运共同体”。停止“内卷”，遵守商业规则，建立利益分享机制。

       原文标题 : 叶甜春：再全球化对逆全球化——中国特色集成电路创新之路思考