中国芯片封测大进步:拿下全球64%份额,4家大陆企业进入前10
众所周知,以前芯片企业大多是IDM型,即一家企业直接从河边拉来砂子制造成芯片,自己将这个流程全部搞定,intel就是这样的企业之一。
但后来芯片制造越来越细分,有企业专注于设计,比如苹果、华为、高通;有企业专注于制造,比如台积电、中芯国际、联电等;也有企业专注于封测,多家企业一起合作,将砂子变成芯片。
而设计、制造、封测也就成为了三大关键环节之一。而这三大关键环节中,封测门槛相对最低,制造门槛最高,设计处于中间。所以大家都懂的,中国在封测方面,表现也最为突出,在制造方面,相对最为落后。
今天和大家看一看,在封测方面,中国到底有多强大。如下图所示,这是2022年全球前10大封测企业的营收、市场份额、排名等情况,从图可以看出来,全球前10大封测企业,拿下了全球78%左右的份额。
而这10家企业中,中国就占了9家,合计就拿下了全球64%左右的份额。而除中国之外,仅美国上榜一家,是amkor,排名第二,市占率约为14.08%。
而这9家中国企业中,有5家是台湾省的企业,分别是日月光、力成科技、京元电子、欣邦、南茂,分别排名第1、5、8、9、10名。合计份额约为39%左右。
而中国大陆也有4家企业上榜,分别是长电科技、通富微电、华天科技、智路科技,分别排名是3、4、6、7名,合计份额约为25%左右,占到全球的四分之一了。
并且从具体排名来看,通富微电从上一年度的第五名,上升为第四名了,前进了一个名次。同时从增长率来看,通富微电、智路封测是前10名中,增长率最高的两家企业。
不过,正如我前面所言,相比于设计、制造这两个环节,封测相对而言门槛最低,所以相对而言,中国大陆的企业在封测上发展的更为迅速。
接下来我们还需要在设计、制造等环节努力,如果都能够像封测一样高速发展,拿下全球至少25%以上的份额,那么想必中国芯片产业,就不用太过于担心被人卡脖子了,你觉得呢?
原文标题 : 中国芯片封测大进步:拿下全球64%份额,4家大陆企业进入前10
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