实话实说,国产光刻机的突破,不能只靠清华北大
最近,清华大学的SSMB方案,被网友们拿出来吹了又吹,称这是国产EUV光刻机的突破,并表示SSMB-EUV方案,比ASML的EUV方案强很多……一时之间,全网沸腾啊。
什么是SSMB?其实是指“Steady-state micro-bunching accelerator light source”的一部分,翻译过来是:稳态微聚束加速器光源。
按照清华大学SSMB团队负责人唐传祥教授的说法,这个SSMB的未来潜在应用之一,就是可以成为EUV光刻机的光源。
可谓潜在应用?就是有可能的应用,而不是一定的应用,这中间还有很多需要验证、实验的,甚至最终说不定还用不了也有可能。
而一台EUV光刻机,由10万多个元件组成,这10万多个元件,可以更细的拆分为45万多个更小的零件,这45万多个零件,来源于全球5000多家供应链。
所以SSMB研发成功,最终也就是在光源这一块,有了突破,这也只是EUV光刻机中的一小部分,至于其它的部分,还需要一一突破。
事实上,整个光刻机,是一个非常复杂的产业链,按照ASML的说法,ASML大约只生产了EUV光刻机中的15%,另外的85%是ASML从全球的供应链那里整合而来的。
ASML的的最大成就,也并不是什么自研技术,而是整合这5000多家供应链,将这45万多个零件,组装成一台全球最精密的仪器,让他全年无休的工作,这才是ASML的真正本事。
放到国内也是如此,清华北大这些高等学府,虽然在光刻机的突破中,会有很多的技术支持等,但清华北大搞不定所有,国产光刻机的突破,也不能只靠清华北大。
毕竟任何一台光刻机,生产出来后,是需要与上、下游供应链配套的,晶圆厂要使用它,它要能够与其它半导体设备配合,最终所有设备协作,才能生产出芯片来。
ASML的光刻机,从设计之初,就有台积电等晶圆厂参与,是根据晶圆厂的要求,在不断的试验磨合中,进行迭代。
而放到国内也是如此,光刻机从设计之初,就需要有晶圆厂,以及其它半导体设备厂参与进来,不断的在实际生产中进行试验,迭代才行。
所以光刻机的突破,真不是这么容易的,也不是清华、北大的研究团队就可以研究出来,需要国内整个芯片产业链的协作才行。
原文标题 : 实话实说,国产光刻机的突破,不能只靠清华北大
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