芯所向,行必达!芯必达慕展首秀圆满收官
2024年7月8日至10日,芯必达微电子有限公司首次亮相慕尼黑上海电子展。公司凭借国内首款智能SBC和多款高性能数模混合车规芯片,以及完整的产品矩阵与解决方案,充分展示了公司卓越的研发实力,前瞻性的产品策略能力和优秀的客户服务能力。在为期三天的展会中,芯必达展台人头攒动,成为本届展会中最受欢迎的新参展商之一。
据展后不完全统计,共有120多家客商,以及超过3000名访客莅临芯必达展台,参观与交流合作!
智能SBC“吸粉”无数
芯必达展台人气高涨
各大汽车厂商、Tier 1、业内专家和媒体纷纷前来参观交流,沟通合作意向。芯必达的技术团队与来访者进行了深入的技术交流,详细介绍智能SBC和其他新品的技术优势,并现场演示产品丰富应用场景。
直播揭秘:“如何利用汽车智能SBC
实现MCU应用创新”
此外,7月8日早上10:00,芯必达作为慕尼黑上海电子展的开场嘉宾,做客“芯师爷”抖音和视频号双平台直播间,以“如何利用汽车智能SBC实现MCU应用创新”为主题,全方位地介绍了创业团队、产品亮点,和公司突破创新的幕后故事。
特别是今年年初国内首款智能SBC(IM90xxC和IM90xxL系列)宣告量产后,芯必达就引起业内高度关注和讨论。高级市场经理刘俍健在直播中就此与主播展开了对话——
Q
刚才您也是提到,芯必达做Smart SBC,填补了中国技术在市场、产业上的空白,这个事情难在哪里?我们做出来的Smart SBC,相较于现在的传统大厂,产品优势在什么地方?
A
第一,集成CMOS,eflash以及高压BCD工艺的单芯片是一个行业技术壁垒;第二,整个系统架构的复杂性,对于芯片的散热抗干扰也是充满了挑战,必须克服这类芯片在高压甚至是负压的一些工作环境下(的挑战)。很自豪地说,我们克服了以上这些种种困难。
并且针对竞品,我们还有一些优势,首先是在我们芯片的一些性能上,比竞争对手做得更好。我们采取了创新的数模隔离的设计,这个设计能成功地把成本降下来。
我们还比竞争对手提供更优质的服务,更全方位的服务。
背景介绍:关于国内首款智能SBC
SBC,即System Basic Chip,系统基础芯片,是一种包含电源、通信、驱动,监控诊断等特性以及GPIO的独立芯片,具有节省板级空间、降低系统成本、提高系统可靠性、降低设计难度、提高灵活性、降低系统功耗等显著优势。随着汽车电子模块的日益小型化,对低功耗和可靠性的要求提高,SBC在汽车电子中的应用也越来越多。据PMR预测,到2033年,全球SBC市场预计将达到620亿美元,年增长率为8.1%。
而智能SBC在传统SBC芯片的基础上,加入了更多智能化功能和特性,如更高级的电源管理、通信协议支持、诊断和监控功能等,不仅能完成基本的系统功能,还能通过集成更多的智能特性来优化系统性能、提高效率和增强可靠性。
长期以来,不论是SBC还是智能SBC,都被国外厂商高度垄断。2024年初,武汉芯必达微电子有限公司率先发布并量产国内首款智能SBC——IM90xxC/L系列。
芯必达的IM90xxC/L系列产品集成了MCU、高压LDO和CAN/LIN PHY,具有增强的安全性、丰富的连接性和可扩展性,并为电机控制设计了专门的硬件加速器与电机专用控制接口,满足了汽车新的E/E 架构下的智能CAN/LIN节点执行器和传感控制器不断变化的技术需求。
7月10日下午,本届慕展圆满落幕。通过展会,公司与多家车厂、Tier 1深化了解,并达成了初步合作意向。未来,芯必达将不断努力,推动汽车芯片技术的发展,与行业伙伴携手共进,共创美好未来。
各位朋友,期待与您再会!
原文标题 : 芯所向,行必达!芯必达慕展首秀圆满收官
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