下一代电动汽车电池
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共塑汽车电子智能新生态：OFweek 2025 汽车电子在线会议点亮科技新篇章
在汽车产业加速向电动化、智能化、网联化转型的当下，汽车电子作为核心驱动力，正在重塑整个行业格局。为助力电子工程师紧跟技术潮流，精准把握前沿动态，3 月 27 日，由 OFweek 维科网为行业人才量身打造的 “OFweek 2025 汽车电子在线会议” 顺利召开并圆满收官
OFweek 2025 汽车电子在线会议 2025-04-01 -
芯明完成数亿元新一轮融资并发布全新品牌标识
近日，合肥芯明智能科技有限公司（简称：芯明）宣布完成数亿元A+轮融资。本轮融资由开远实业领投，合肥产投、肥西产投跟投，所募集资金将主要用于新一代空间智能芯片和产品研发、数智化业务推进以及团队建设的全面升级
芯明 2025-04-01 -
比张一鸣身家涨幅还快，陈天石财富有泡沫吗？
雷达财经出品 文|孟帅 编|深海 随着最新一期《胡润全球富豪榜》的揭晓，外界得以一窥来自世界各地的富豪们的财富变迁。 3月27日，《2025胡润全球富豪榜》正式发布，身为寒武纪创始人
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存储巨头正推进SOCAMM模块，距离爆火还差一把火？
前言：AI技术的发展正引领着计算领域的范式变革，而内存技术则成为这一变革的关键所在。 HBM与LPDDR内存解决方案，对于释放GPU的计算潜能起到了至关重要的作用。 作者 | 方文三图片
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群芯微光耦-赋能新能源汽车三电系统效能
在全球能源转型与“双碳”目标的驱动下，新能源汽车正以惊人的速度替代传统燃油车；动力电池系统、电控单元及整车安全架构作为三电系统的“安全卫士”成为关键，群
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TE Connectivity调研揭示：不同国家人工智能时代的到来不一致
中国上海，2025年3月28日——近日，连接和传感领域的全球行业技术企业TE
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中国半导体设备，再进一步
近日，Semicon 在上海盛大举行，为期三天的展会精彩纷呈。展会期间，共举办 20 多场会议，展览面积达 9 万平方米，吸引了全球半导体行业领袖齐聚一堂，前沿技术更是琳琅满目。
半导体 2025-03-28 -
SS6208-三合一集成12V半桥驱动器，半桥驱动解决方案
由工采网代理的SS6208是一款集高/低侧MOSFET、驱动电路与多重保护机制于一体的芯片，其独特的设计将高边和低边驱动器集成在一个3mm*3mm的8引脚DFN封装中，解决了传统分立元件方案的短板，大大减少了分立方案的寄生效应和板空间问题，为半桥应用提供了优化解决方案
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倒计时1天！OFweek 2025汽车电子在线会议将盛大启幕
距离 OFweek 2025 工程师系列在线大会 —— 汽车电子技术在线会议召开，倒计时 1 天！3 月 27 日，这场行业盛事将于线上震撼开场，为汽车电子领域从业者、爱好者呈上前沿技术与交流盛宴。u
OFweek 2025汽车电子在线会议 2025-03-26 -
曦智科技全球首发新一代光电混合计算卡
2025年3月25日，曦智科技正式发布全新光电混合计算卡“曦智天枢”。曦智科技创始人兼首席执行官沈亦晨博士在发布现场表示：“曦智天枢首次实现了光电混合计算在复杂商业化模型中的应用，是曦智科技光电混合算力技术在产品化和商业化进程中的重要突破
曦智科技 2025-03-25 -
汽车MCU国产替代，进度如何了？
芝能智芯出品 国产车规级MCU在推广过程中面临诸多困难，中国MCU厂商们声称取得了诸多进展，但实际市场表现与宣传存在差距。 截止2024年底，中国国产车规级MCU自给率不足5%，主要应用于对性能要
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设计智能汽车的AI芯片：传感器和连接器技术
芝能智芯出品 汽车电子领域正处于一场技术革命的风口浪尖，计算和通信技术的进步成为推动这一变革的核心动力，智能驾驶、电气化以及汽车驾驶舱的智能化是三大主要支柱。 汽车企业在追求功能升级和用户体验提升的过程中，力求优化物料清单（BOM）并通过软件定义的功能实现灵活性和成本效益
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敏源MST-土壤水分/电导率/温度/三合一传感器
土壤水分、电导率（EC）和温度影响农业灌溉、土壤改良和植物生长，由工采网代理的敏源MST是一款集土壤水分、电导率和温度测量于一体的三合一传感器，采用高精度的数字传感技术和嵌入式处理计算，能够实现对土壤
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这家初创企业，如何蹚出一条芯片自主化之路？
出品 | 子弹财经 作者 | 小芸 编辑 | 闪电 美编 | 倩倩 审核 | 颂文 新能源汽车从电动化向智能化跃迁的进程中，芯片作为关键技术支撑，其重要性日益凸显。 根据中国半导体行业协会数据，2024年国内芯片设计行业销售额为6460.4亿元，相比2023年增长11.9%
芯片 2025-03-21 -
从AI芯片到机器人，黄仁勋一次性发布多项技术
作者 | 叶 秋编辑 |章涟漪2025年以来，英伟达股价经历了剧烈波动。今年初，其股价走势不俗，1月7日还曾创下153.13美元/股的历史高点，但自1月20日DeepSeeK推出R1版，为全球AI技术
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一款较小化功耗、灵活性、高性能的单片机音频编解码 - CJC2100
音频编码器的原理涉及信号处理和数据压缩技术。以下是音频编码器的基本原理： 采样和量化：音频编码器首先对输入的模拟音频信号进行采样。这意味着在规定的时间间隔内对信号进行取样。然后，采样值被量化，即转换成离散的数字值
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智造范式革命，新能源汽车全产业链技术耦合重塑百年生产逻辑
慕尼黑上海电子生产设备展是电子智能制造行业至关重要的展示交流平台,将于2025年3月26-28日在上海新国际博览中心(E1-E5&W1-W4馆)再度盛大起航。本届展会规模宏大,将达近100,000平方米
慕尼黑 2025-03-18 -
突发！北京杀出超级IPO：年入47.63亿，全球第一
铅笔道作者 | 海有梦 2016年，一场的3亿美元跨国并购案震动业界，主角之一是屹唐半导体。 这是中国企业首次完整地将半导体设备领域的国际老牌企业收入囊中。 9年后，屹唐半导体IPO之路迈出重要一步：3月12日，其科创板IPO审核状态已更新为“注册生效”
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瑞萨电子推出具备预验证固件的完整锂离子电池管理平台
2025 年 3 月 18 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出针对电动自行车、吸尘器、机器人和无人机等多种采用锂电池供电的消费产品推出锂电池组一站式管理解决方案——R-BMS F
瑞萨电子 2025-03-18 -
英特尔CEO换将，“芯片创投教父”成史上第一位华人CEO
前言： 作为风险投资界的资深人士，陈立武的背景与传统技术型首席执行官截然不同。 他的任命不仅标志着英特尔高层管理团队可能面临全面重组，也预示着将在战略方向上经历重大调整，甚至可能重塑全球芯片产业的新格局
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博通2025财年第一季度：AI驱动增长+ASIC战略潜力
博通（Broadcom）发布了截至2025年2月2日的2025财年第一财季财报，交出了一份超出市场预期的成绩单。 ● 营收同比增长25%至149.2亿美元，创历史新高，Non-GAAP净利润同比增长48.9%至78.23亿美元
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“大音希声”极致音享 歌尔发布新一代扬声器
2021年4月和2023年3月在深圳举办两届扬声器新技术分享会之后，2025年3月13日，歌尔在上海举办“大音希声”第三届扬声器新技术分享会，焕新升级扬声器产品，为市场提供兼具卓越音效与轻薄设计的音频解决方案，重塑听觉体验
歌尔 2025-03-17 -
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进军光刻市场，中国第一大芯片设备厂商，向ASML起冲锋？
在半导体设备这个领域中，光刻机一直是最大家关注的设备。 原因是中国的光刻机技术，确实落后，按照专业人士的说法，如果与全球最顶尖的水平相比，可能落后在15-20年，这个差距不可谓不大。 同时，ASM
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三星的最后一搏：2nm芯片工艺，自己先用，自己来证明
众所周知，不管实际情况如何，至少在表面上，三星是全球唯一能够，在先进芯片工艺上与台积电pk的厂商。 三星也是全球唯二拥有3nm芯片技术的厂商，另外一家是台积电。 甚至从量产时间上来看，三星的3nm
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即将召开！OFweek 2025汽车电子在线会议嘉宾阵容抢“鲜”看
3 月 27 日，OFweek 2025 工程师系列在线大会 —— 汽车电子技术在线会议即将开启！随着 5G、人工智能、物联网、无人驾驶等新兴信息技术的蓬勃发展，汽车电子领域正迎来前所未有的变革，也对行业从业人员提出了越来越高的技能要求，电子工程师必须及时掌握新技术，才能更好地跟上行业发展的步伐
OFweek 2025汽车电子在线会议 2025-03-14 -
Melexis发布MeLiBu 2.0协议首款产品：点亮汽车照明的未来
2025年03月14日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis宣布，推出MLX80142双RGB LED驱动芯片（六通道），作为迈来芯智能状态机LED驱动芯片系列的最新成员，这是第一款支持MeLiBu® 2.0协议的产品
Melexis 2025-03-14 -
芯片设计，谁是下一个热门公司？
2024年，中国芯片设计行业恢复增长。 随着全球半导体产业逐步复苏，中国芯片设计行业增速重回两位数。2024年，全行业销售额预计达6460.4亿元，较2023年增长 11.9%。 这一年，中国芯片设计行业增速首次低于全球半导体行业19%的增速
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具有精度高、一致性好、功耗低、可编程配置灵活的数字温度传感芯片-MY18E20
数字温度传感芯片的工作原理是通过感知周围环境的温度变化来产生电信号，并将其转换为数字信号输出。通常使用集成电路技术，利用材料的电阻、电容、热电效应等特性来实现温度的测量。常见的数字温度传感芯片包括基于电阻的传感器，如热敏电阻，其电阻值会随着温度的变化而变化
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一款支持超低功耗、可调节功耗、可调节灵敏度的电容式触摸芯片-GTX315L
电容式触摸芯片的工作原理基于电容感应技术，通过检测人体接触或接近引起的电容变化来识别触摸事件。当手指接触触摸屏时，手指作为一个导体，会改变触摸电极的电场分布，导致电容值的变化。芯片通过检测这些电容变化，判断触摸的坐标和强度
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一款内部有4个步骤交流直接LED驱动IC-WD15-S30A
工采网代理的LED驱动芯片 - WD15-S30A是一款交流直接LED驱动IC，内部有4个步骤。它可以从整流的交流电压下驱动几个系列的led。它将提供很大的方便的设计，因为它需要少量的外部组件。WD15-S30A具有更高的LED电流驱动能力，其电流可以通过外部电阻进行可调
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汽车CIS芯片，一“芯”难求
在智能驾驶技术快速迭代的今天，车载摄像头已成为汽车感知环境的核心“眼睛”，而CMOS图像传感器（CIS）则是这双眼睛的“视网膜”。 随着自动驾驶从L2向L5级跃进，每辆车的摄像头数量从个位数激增至两位数，高分辨率CIS芯片的需求呈现爆发式增长
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一款高性能、低成本、单片机、模拟输入24位立体声ADC芯片-CJC1808
ADC芯片广泛应用于各种传感器信号的采集与转换。例如，温度传感器、压力传感器、位移传感器等将工业生产过程中的物理量转换为模拟电压或电流信号，ADC芯片将这些模拟信号转换为数字信号后，输入至PLC（可编程逻辑控制器）、DCS（分布式控制系统）等控制设备，实现对生产过程的实时监测、精确控制与优化调度
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飞行汽车狂飙，芯片“上天”或成新风口
前言： 低空经济”俨然成为了近年来最热门的领域之一，2024年更是被称为“低空经济元年”。 在这样的大背景下，“飞行汽车”作为低空经济的核心载体，成为了当前炙手可热的新赛道，吸引着众多车企和科技企业纷纷扎堆涌入
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全球首台，独立研发！新一代C2W&W2W混合键合设备即将震撼发布！
由青禾晶元集团独立研发的全球首台C2W&W2W双模式混合键合设备——SAB 82CWW系列即将重磅登场！这是一场颠覆传统的技术革命，一次“延续摩尔&rd
青禾晶元集团 2025-03-06 -
第三代功率半导体企业Navitas Semiconductor 24年财务与市场分析
芝能智芯出品 Navitas Semiconductor是一家纯粹的第三代功率半导体公司，专注于氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）技术。 ● 2024年全年收入达到8330万美元，同比增长5%，其中GaN收入增长超过50%，创历史新高
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具有大型嵌入式SRAM，用于一般MCU应用程序的指纹芯片-P1032BF1
Cortex-M3是一个32位的核，在传统的单片机领域中，有一些不同于通用32位CPU应用的要求。在工控领域，用户要求具有更快的中断速度，Cortex-M3采用了Tail-Chaining中断技术，完全基于硬件进行中断处理，较多可减少12个时钟周期数，在实际应用中可减少70%中断
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