优势与挑战
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村田制作所与Rohde & Schwarz公司联合开发省电效果的RF系统
株式会社村田制作所（以下简称“村田”）与Rohde & Schwarz GmbH & Co. KG（总部：德国慕尼黑，以下简称”Rohde &
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意法半导体2025年Q1财报：周期低谷中的韧性与破局
芝能智芯出品 意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）2025年第一季度财报数据并不是特别理想。 ● 营收同比骤降27.3%至25.2亿美元； ● 毛利率滑至33.4%； ● 净利润暴跌89.1%至5600万美元； ● 运营利润率逼近盈亏平衡点
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RISC-V进入汽车市场进程加速，落地仍有挑战
前言：目前，汽车架构呈现出高度碎片化的特征，存在多种不同的指令架构层级。随着软件定义汽车时代的到来，这种碎片化架构将给处理带来挑战。因此，未来的架构预计将朝着更为简洁的方向发展。 作者 |
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安富利：融入中国发展浪潮，与时代同频共振30年
在电子行业的璀璨星空中，有这样一家企业犹如一颗闪耀的星辰，备受业界瞩目。它有着百年的历史底蕴，却穿越时空，在全球市场的风云变幻中始终闪耀着创新与科技的光芒。它就是创立于1921年的安富利，如今已发展成为全球领先的技术分销商和解决方案提供商，并将业务网络覆盖到了全球各地
安富利 2025-04-24 -
Bourns 推出具有高 Q 值与高自谐振频率的空气线圈电感系列
全新空气线圈电感满足当前高频应用对增强信号滤波、高效能能量传输与精密电感容差的需求 2025年4月21日 - Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，宣布推出全新空气线圈电感系列，具备高 Q 值与高自谐振频率
Bourns 2025-04-21 -
Bourns 推出三款全新车规级片状电感器系列 兼具高电流、高电感值与小型化设计
Bourns® CWF1610A、CWF1612A 和 CWF2012A 系列具备高频下出色的功率与滤波表现 2025年4月21日 - Bourns 全球知名电源、保护
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台积电2025年一季度财报：AI驱动增长，全球布局应对关税挑战
芝能智芯出品 台积电2025年第一季度财报显示，智能手机季节性需求疲软及地震影响，营收仍实现同比增长41.6%，达到253亿美元（8393亿新台币），净利润同比增长60.3%。 高性能计算（HPC）营收占比达59%，先进制程（7纳米及以下）贡献73%晶圆营收，AI需求成为核心驱动力
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广和通与高通共启“2025边缘智能创新应用大赛”，加速开发者释放AI潜能
边缘计算和端侧智能正迅猛发展，以机器人和各类智能终端为代表的物理智能体正改变人类的生产工作和生活方式，助推文明和时代演进。作为全球领先的无线通信模组及AI解决方案提供商，广和通积极赋能端侧AI，推动边缘智能在更多场景中落地
广和通与高通 2025-04-18 -
瑞典克萨KVASER先进CAN总线通信解决方案赋能农机智联与车辆研发测试
2025年3月，全国农业机械展览会与重庆国际智能电动汽车展览会相继圆满落幕，瑞典M2M（设备与设备）通信解决方案供应商Kvaser克萨精彩亮相。凭借四十多年的技术积累，Kvaser坚固耐用的工业级CAN总线通讯产品广泛应用于工业自动化、铁路、医疗等领域
瑞典克萨 2025-04-17 -
HBM与先进封装：AI算力革命的隐形赛点
人工智能大模型的爆发式发展正重塑全球半导体产业格局。从训练千亿参数的Transformer模型到实时推理的生成式AI应用，算力需求呈现指数级增长。据IDC预测，2025年中国智能算力规模将达1037.3 EFLOPS，增长43%
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三星的先进封装技术：应对高性能计算与AI的挑战
芝能智芯出品 半导体行业，HPC（高性能计算）和AI（人工智能）是两块最主要的需求，也对半导体行业产生了巨大的的冲击。AI模型的算力需求从GPT-1到GPT-4增长了百万倍，数据处理能力的瓶颈愈发明显，而摩尔定律的放缓让传统制程技术捉襟见肘
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SS8812T双H桥电机驱动芯片：参数详解与优势
SS8812T是一款由工采网代理的双通道H桥电机驱动芯片，专为打印机、安防相机、机器人、办公自动化设备等场景设计，提供高度集成的驱动解决方案，可实现对多种电机类型（如直流电机、步进电机、螺线管等）的高效控制，并支持多种细分步进模式，可完美替代DRV8812、MP6527等型号，显著降低硬件改造成本
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思尔芯与玄铁合作IP评测，加速RISC-V生态发展
随着近来Deepseek的横空出世，降低算力需求，为RISC-V带来了更多的创新机遇。RISC-V计算架构搭乘上AI时代的快车，成为新一代数字基础设施算力底座的理想选择，既满足高能效、高性能的需求，又兼具安全可靠、高性价比及可拓展性等优势
思尔芯 2025-04-09 -
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AI芯片关键技术：接口 IP 与 3D 封装技术
芝能智芯出品生成式人工智能（GenAI）的快速发展正在深刻改变芯片设计的需求格局，对计算能力、架构设计和封装技术提出了前所未有的挑战。Synopsys 近期举办的一场网络研讨会，深入探讨了先进 AI 芯片的 IP 要求，GenAI 如何推动芯片技术向更高性能、更复杂架构的方向演进
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专为智能制造与边缘计算而生！研华AIMB-292高性能工业主板助力行业新突破
概述 研华AIMB-292是一款针对高性能工业应用设计的工业主板，搭载Intel® 12/13/14代Core i桌面处理器和NVIDIA MXM显卡模块，旨在为计算密集型、图形需求高的工业应用提供强大的处理能力与出色的扩展性
研华 2025-04-07 -
马自达与罗姆联手！开发GaN功率半导体电驱系统
芝能智芯出品 马自达与罗姆宣布联合开发采用氮化镓（GaN）功率半导体的汽车零部件，利用GaN技术在减少能量损失、实现小型化和提升效率方面的优势，为下一代电动汽车打造创新的电力驱动系统。 自2022
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TEL亮相SEMICON China 2025，发挥企业“DNA”优势，扎根中国市场
3月26日—28日，全球半导体行业年度盛会SEMICON China 2025在上海隆重举办。展会期间，全球知名半导体制造设备商TOKYO ELECTRON（简称TEL）于27日举行媒体交流会，TEL
TEL 2025-03-31 -
英伟达超级芯片所用的美光 SOCAMM内存，有什么技术优势？
芝能智芯出品 美光 HBM3E 和 SOCAMM 产品已量产并出货，为 NVIDIA 的最新 AI 芯片提供高性能存储支持。 HBM3E 12H 36GB 和 HBM3E 8H 24GB 分别面向
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2024年中国市场智能驾驶芯片市场分析：算力与发展趋势
芝能智芯出品 随着2025年智能驾驶平权的时代来临，我们需要对导航辅助驾驶（Navigation on Autopilot, NOA）在高速和城市场景中的应用对芯片算力做一个回顾。 2024年数据
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软银 65 亿美元收购 Ampere：落子 AI芯片与计算基础设施
芝能智芯出品 软银集团（SoftBank）以65亿美元现金收购美国芯片设计公司Ampere Computing，软银在人工智能（AI）和计算基础设施领域的重要战略布局。 Ampere由前英特尔高管
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Chiplet与异构集成：半导体向模块化、多样化转型
芝能智芯出品 随着半导体技术迈向更高复杂度和多样化应用，“小芯片（Chiplet）”和“异构集成（Heterogeneous Integration）”成为行业关注的焦点
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华虹半导体Q4亏损，向小工艺节点迈进存挑战
国产晶圆代工厂华虹半导体(01347.HK；688347.SH)在2024年出现营利双降的情况，公司在Q4净利更是出现亏损，出现近3年来首次单季度亏损。 证券之星注意到，公司毛利率受平均售价下降和折旧成本上升的双重压力的影响，毛利率大幅下滑
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英飞凌AI数据中心电源路线图：平衡高能效与可靠性
芝能智芯出品 英飞凌发布AI数据中心电源装置（PSU）与电池备份单元（BBU）产品路线图，涵盖3kW至全球首款12kW PSU及4kW至12kW BBU，融合硅（Si）、碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）技术，效率高达97.5%，功率密度提升至100-113 W/in³
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面向高性能的3D-IC芯片堆叠技术，如何普及？——技术现状、挑战与未来前景
芝能智芯出品 3D-IC（三维集成电路）技术作为芯片行业的一项突破性创新，近年来在数据中心和神经处理等领域展现了显著的进步。 通过将多个芯片垂直堆叠并通过高密度互连技术集成，3D-IC大幅提升了性能和能效，特别是在人工智能（AI）和大数据处理等高性能计算场景中
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敏源MTS4X-OW数字温度传感芯片替代DS18B20优势
在工业自动化、医疗电子、冷链物流等领域，高精度、低功耗的温度传感芯片需求日益增长，传统DS18B20虽广泛应用，但其性能局限逐渐显现，由工采网代理的MTS4X-OW作为新一代数字温度传感芯片，凭借多项
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DeepSeek能否爆改EDA,那些改变的与不变的
DeepSeek激起了资本的热情，点燃了市场的希望。科技产业，人人都想“沾光”。下游市场来看，各路厂商都在适配DeepSeek模型。有人用它办公，也有人用它算命。如此热情之中，半导体行业的上游会受到怎
半导体 2025-03-13 -
西部数据推出大容量存储方案，赋能NAS用户、创意专业人士与内容创作者
上海， 2025 年 3月 12 日 – AI、视频、数据分析、VR、摄影及媒体与娱乐（M&E）等领域的技术革新，极大地推动了数据存储需求的迅速增长。专业工作流程的每一个阶段，从制作、分析、编辑、协作到存档，都对存储的容量、性能和灵活性提出了更高的要求
西部数据 2025-03-12 -
DeepSeek掀起算力革命，英伟达挑战加剧，ASIC芯片悄然崛起
编者按：芯事重重“算力经济学”系列研究，聚焦算力、成本相关话题的技术分析、产业穿透，本期聚焦ASIC芯片自研与产业链研究。本文系基于公开资料撰写，仅作为信息交流之用，不构成任何投资建议
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GTX312L电容式触摸芯片-抗干扰、低功耗与高灵敏触控方案
GTX312L是韩国GreenChip（绿芯）推出的一款12通道电容式触摸芯片，采用先进的电容传感技术，支持单键与多点触控，其设计以高稳定性、强抗干扰能力和低功耗为核心，凭借其12通道输入、超强抗干扰性能及灵活的配置能力，广泛应用于智能家居、工业控制、消费电子等领域
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当雷军穿上皮衣：抄底黄仁勋，皮衣、算力与权力
发布 | 大力财经 作者 | 魏力 导语：一场小米的发布会，带火了老黄。一场中国科技圈的“黄仁勋模仿游戏”。十年前模仿乔布斯是“雷布斯”，十年后穿皮衣被称“中国老黄”
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第三代功率半导体企业Navitas Semiconductor 24年财务与市场分析
芝能智芯出品 Navitas Semiconductor是一家纯粹的第三代功率半导体公司，专注于氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）技术。 ● 2024年全年收入达到8330万美元，同比增长5%，其中GaN收入增长超过50%，创历史新高
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瑞盟MS8188替代ADI-LT1012运放-多维度对比优势分析
在电子元器件市场中，国产替代已经成为一种趋势，在精密运算放大器领域瑞盟科技推出一款36V高精度运算放大器MS8188，具备低失调、低噪音、零温漂和高共模抑制比特性，可显著降低温度变化对信号精度的影响，
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合见工软助力玄铁大型多核系统构建与验证
2025年2月27日——中国数字EDA龙头企业上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）与达摩院玄铁合作，在玄铁C920 + XT-Link 系统
合见工软 2025-02-28 -
思科与英伟达携手：AI 网络技术整合
芝能智芯出品 思科系统与英伟达宣布达成一项合作协议，将通过混合匹配双方的技术，共同打造更广泛的人工智能（AI）网络选项，两家原本在数据中心网络领域竞争的公司，从对立走向协同。 思科将其 NX-OS
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输送钢带怎么选？瑞典百年品牌IPCO传动系统高效耐用方案，助你轻松应对工业挑战
在现代化工业生产线中，输送带作为物料搬运的核心设备，其重要性不言而喻。特别是输送钢带，以其高精度加工、耐高温、耐磨损及强可维修性等特性，在众多工业领域成为理想选择。随着中国制造业的蓬勃发展，钢带在人造
IPCO传动系统 2025-02-26 -
DigiKey 与 Qorvo 宣布达成全球分销协议
Digikey 是全球领先的电子元器件和自动化产品库存分销商，提供品类齐全且可立即发货的产品。DigiKey 与全球领先的连接和电源解决方案提供商之一的 Qorvo® 今日宣布达成一项全球分销协议
DigiKey 2025-02-26 -
国产两大晶圆代工巨头喜提业绩喜报，今年有何动向与竞争点？
前言： 根据TrendForce集邦咨询的最新研究报告，2024年第三季度全球晶圆代工市场中，中芯国际的市场份额达到6.0%，在中国大陆地区排名第一，全球范围内位列第三； 而华虹集团的市场份额为2.2%，在中国大陆地区排名第二，全球排名第六
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高速风筒电路中光耦技术：隔离、抗干扰与功率驱动方案
光耦（光电耦合器）作为现代电子设备中关键的隔离元器件，在高速风筒的电机控制电路中，被用于隔离MCU（微控制单元）和电机驱动电路，其通过光信号实现电气隔离的特性，为高压电路与低压控制系统的安全交互提供了保障
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