优势与挑战
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AI 热潮背后：英特尔与AMD在X86 服务器 CPU 市场的分庭抗礼
芝能智芯出品 X86 服务器 CPU 市场在 2024 年第三季度迎来了新的格局变化，英特尔和 AMD 继续围绕市场份额、收入表现和技术创新展开激烈竞争，英特尔以绝对出货量保持主导地位，但 AMD 凭借高性价比的 Epyc 系列产品实现了收入上的强劲增长
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安森美与伍尔特电子携手升级高精度电力电子应用虚拟设计
中国上海，2024 年 11 月 14 日——安森美 (onsemi) 和伍尔特电子（Würth Elektronik）宣布，
安森美 2024-11-14 -
相爱相杀已成主旋律，英特尔与AMD握手言和迎战ARM?
前言： 在生态系统竞争的背景下，AMD与英特尔实际上站在了同一战线。 毕竟，无论双方竞争多么激烈，用户依然在x86生态系统内循环。 只要下一代处理器的性能超越对手，市场形势便可能迅速逆转。 然而，一旦用户转向ARM生态系统，要想让他们回心转意将变得异常困难
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格创东智在NEPCON ASIA同期半导体大会上，首提重塑人机效比与质量成本的新策略
11月7日，格创东智半导体行业专家、EAP业务线负责人杨峻，受邀出席NEPCON ASIA展会同期举办的2024第七届ICPF半导体技术和应用创新大会。在SiP及先进半导体封测技术论坛上，杨
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特朗普的胜选：比特币暴涨与台积电断供
在过去五天，比特币涨超15%，价格再创新高。与比特币一同暴涨的还有马斯克的身价。作为特朗普最“激进”的支持者，特斯拉的股价在四个交易日内暴涨39%，马斯克的身价增加700亿美元
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低碳革命在即，全球电气化转型面临挑战与机遇
在可持续发展理念的推动下，全球的工业企业正加速向使用无化石燃料和持续降低碳排放的共同目标迈进，电加热是实现这一目标的关键手段。根据波茨坦气候影响研究所专家Silvia Madeddu博士的研究，电气化展现出巨大的潜力，能够显著降低工业生产对环境的影响
全球电气化 2024-11-11 -
为AI数据中心提供高功率密度与效率的下一代IBC系列
Flex Power Modules推出了BMR316，这是一款高性能非隔离、非稳压式的DC/DC中间总线转换器（IBC），专为需要密集计算能力的人工智能（AI）和机器学习（ML）数据中心应用而设计。紧凑的BMR316非常适用于电路板空间有限的其他高功率IBC应用
Flex 2024-11-05 -
美国政府考虑Intel设计部门与AMD合并！你觉得可能吗
Intel深陷危机，着急的不光有自己，还有将其视之为掌上明珠的美国政府，已经在悄悄研究各种援助方案，有些看起来相当的异想天开。 据悉，《芯片与科学法案》(CHIPS Act)的主要倡导者，美国参议员
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BlackBerry QNX与英特尔合作推出软件定义功能安全平台，助力工业自动化
加拿大安大略省滑铁卢，2024年11月1日——BlackBerry（纽约证券交易所股票代码：BB；多伦多证券交易所股票代码：BB）今日
BlackBerry 2024-11-01 -
OpenAI携手博通与台积电，开发新型AI推理芯片
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 放弃单打独斗，OpenAI携手博通开发首款AI芯片。 人工智能初创公司OpenAI正在与芯片制造商博通合作开发一款新型人工智能芯片，该芯片将专门用于AI模型的推理过程
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DigiKey 将在 SPS 2024 重点展示自动化产品与服务
全面现货供应、提供快速交付的全球电子元器件和自动化产品分销商 DigiKey 计划参加 11 月 12 至 14 日在德国纽伦堡举行的 SPS 2024 展会，诚邀各位参会者莅临 10 号展厅 430 号展位参观交流
DigiKey 2024-10-30 -
高通推最新骁龙芯片，与Arm从朋友变对手
前言： 高通首席执行官Cristiano Amon宣布：[高通正经历一场深刻的转型，致力于成为一家以AI处理器为核心的互联计算公司。] 与此同时，AI大模型及其应用开发商在移动端、PC端、智能眼镜、自动驾驶汽车等多个领域，均展现出与高通共建生态合作的积极意愿
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【洞察】地质与资源勘探需求拉动下 我国极地钻机行业前景良好
我国极地钻机应用主要体现在极地科学考察、与其他国家合作进行极地资源开发两个方面。 极地钻机，是钻机细分产品中的一种特殊的钻探装备，主要为满足极寒环境下，完成特定地质勘探任务的需求。 北极圈包含北欧
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摩尔斯微电子推出社区论坛与开源GitHub资源库
澳大利亚悉尼和美国加州尔湾，2024年10月18日——全球领先的Wi-Fi HaLow解决方案供应商摩尔斯微电子（Morse Micro），今天宣布推出多个开源GitHub资源库和一个社区论坛
摩尔斯微电子 2024-10-18 -
JFrog与IDC 合作研究显示：开发人员在软件安全方面耗时日益增加，影响企业竞争优势
2024 年 10 月 14 日 - 流式软件公司、JFrog 软件供应链平台的缔造者
JFrog 2024-10-15 -
基于CMOS半导体PN节温度与带隙电压特性关系的温度传感芯片-MY18E20
这里小编推荐一款由工采网代理的国产品牌MYSENTECH推出的温湿度传感芯片，数字温度传感器芯片 - MY18E20，该款芯片感温原理基于CMOS半导体PN节温度与带隙电压的特性关系，经过小信号放大、
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光的未来：艾迈斯欧司朗与小象光显共绘智能照明新篇章
随着全球智能照明业务的快速发展，城市照明迎来了前所未有的机遇。据中金企信统计数据显示，2020年全球智能照明市场规模为243亿美元，同比增长28.2%，2013-2020年年均复合增长率达到22.9%
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研华与奥比中光合作3D 相机解决方案，加速AI自走机器人落地
近日，研华科技与3D视觉感测相机领导厂商奥比中光(Orbbec)合作，整合奥比中光3D相机于AI自走机器人(Autonomous Mobile Robot, AMR)上，以提供实时的距离侦测、运动追踪
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敏源电容式水浸方案VS传统电导式水浸传感器优势
传统的水浸传感器通常是基于电导式的设计原理，利用电极浸水后阻值的变化来进行积水检测，而采用敏源电容式水浸方案可设计非接触式电容原理的水浸检测模组；这种模组通过PCB电极构造空间电场，能够穿透塑料外壳，利用水的高介电常数差异来检测周围的水浸情况
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智算时代全速推进，合见工软重磅发布多款国产自研EDA与IP解决方案
9月24日，国内领先的集成电路设计EDA及工业软件企业上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）在IDAS 2024设计自动化产业峰会期间隆重召开了“2
合见工软 2024-09-24 -
Melexis推出MLX92253，重塑直流电机应用基准：精度、尺寸与成本的全面革新
2024年09月20日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis宣布，其霍尔效应双锁存器产品系列迎来新成员MLX92253。这款霍尔传感器芯片提供两条完全独立的信号通道，以最大限度地减小抖动并始终保持90°相移，且不受磁极距离影响
Melexis 2024-09-23 -
DigiKey与Lippincott合作品牌焕新项目在2025年度Graphis设计大赛中荣获金奖
美国 , 明尼苏达州 , 锡夫里弗福尔斯市 - 全面现货供应、提供快速交付的全球电子元器件和自动化产品分销商 DigiKey 今天宣布著名的品牌机构
DigiKey 2024-09-23 -
OpenAI与苹果抢到首发，如何定义埃米级A16芯片？
前言： 人工智能领域的竞争日益加剧，OpenAI通过预定台积电的尖端芯片，彰显了其战略决策的明智性。 尽管遭遇资金和供应链方面的挑战，OpenAI的自主芯片研发计划仍可能加剧与英伟达等主要人工智能技术供应商之间的竞争
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HaleyTek 与BlackBerry QNX推出先进的座舱软件平台，引领软件定义音频的未来
2024年9月4日，加拿大，滑铁卢 — 今日，HaleyTek AB与BlackBerry（纽约证券交易
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芯动科技与腾讯云达成战略合作，为客户打造一站式芯片设计服务云平台
图为：签约现场9月5日，芯动科技与腾讯云正式达成战略合作，双方将充分发挥各自在算力、IP和芯片设计服务、流片等方面的互补优势，实现算力和垂直类设计服务的整合，为客户打造一站式芯片设计服务云平台，共同推动芯片行业创新与发展
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硅与碳化硅混合解决方案在减少尺寸的同时，将输出功率提高了15%
中国上海 - 2024 年 8月 28 日 - 安森美（纳斯达克股票代号：ON ）推出采用 F5BP 封装的最新一代硅和碳化硅混合功率集成模块 (PIM)，非常适合用于提高大型太阳能组串式逆变器或储能系统 (ESS)的功率
安森美 2024-08-30 -
Ceva扩大无线连接 IP 市场份额领先优势 增强用于智能边缘 AI/IoT 应用的解决方案
帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA)宣布，根据IPNest最新设计IP报告，Ceva继续保持无线连接 IP市场第一位，在2023年IP市场营收中占据67%的市场份额
Ceva 2024-08-26 -
【展商推荐】光鉴科技：专注于智能视觉感知技术的研发与应用
【光鉴科技】即将亮相全数会 2024电子元器件展览会展位号：8B25深圳市光鉴科技有限公司光鉴科技以“创造新维度”为使命，专注于智能视觉感知技术的研发与应用。公司致力推动3D视觉领域的创新发展，将多维视觉感知技术转化为现实，并在多场景下实现广泛应用，为万物互联时代打造更具创新性的视觉基础设施
光鉴科技 2024-08-22 -
9月4日-6日，史密斯英特康与您相约宝岛最具影响力半导体专业展会
今年展览将再创新高，以「Breaking Limits：Powering the AI Era. 赋能AI 无极限」为主题，2024 SEMICON TAIWAN聚焦先进制程、化合物半导体、矽光子、智
史密斯英特康 2024-08-22 -
合见工软与开源芯片研究院深化战略技术合作，赋能“香山”高性能开源RISC-V处理器大型系统构建
2024年8月21日——上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）与北京开源芯片研究院（简称“开芯院”
合见工软与开源芯片研究院 2024-08-21 -
【展商推荐】深圳新世联：专注于传感与控制元件产品的研发
【深圳新世联】即将亮相全数会 2024电子元器件展览会展位号：8B06深圳市新世联科技有限公司深圳市新世联科技有限公司（Apollosense）是主要面向OEM厂商服务的传感器产品销售和传感器技术支持的公司
深圳新世联 2024-08-19 -
安谋科技与兆易创新深化技术合作，携手共赢Arm MCU创芯机遇
8月15日，安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）与业界领先的半导体器件供应商兆易创新科技集团股份有限公司（以下简称“兆易创新”）共同宣布，双
安谋科技与兆易创新 2024-08-15 -
与阿斯麦师出同门的AMS太平洋为何狂崩？
港股上市的ASM太平洋和远在荷兰的阿斯麦是师出同门的亲兄弟，背后的男人都是半导体行业中的风云人物Arthur del Prado。 ASM太平洋和阿斯麦的主营业务都是卖半导体设备，但无论是市值还是市场竞争力，两者的差距都非常大
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谷歌Gemma 2 2B小模型发布，SLM与开源的“逆袭”
前言： 随着2024年的到来，大型语言模型的光环似乎正在逐渐减弱，而模型的小型化已成为本年度语言模型发展的主要趋势。 回顾2023年，尽管[百模大战]竞争激烈，但大型语言模型在商业价值上的表现相对有限
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华为Mate 70炸裂曝光：顶流新机谁与争锋！
文｜明美无限 去年九月，华为通过"先锋计划"推出了备受瞩目的Mate 60系列手机，其发布至今仍然让人记忆犹新。随着2024年时间的流逝，华为Mate 70系列的发布也日益临近。 尽管华为在今年下
华为Mate70 2024-08-02 -
二十年新能源变迁，无锡先导的崛起与周期性困局
新能源商业评论（NEBR），致力于打造新能源产业创变时代最有质感的商业评论内容，凝聚核心产业从业力量。明星公司栏目，关注行业头部重点公司，结合企业最新动态拆解产业方向、内部战略，形成权威的系统解读
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ASML最新财报发布，高期待与落地慢并存
前言： 随着AI技术的迅猛进步，其对先进芯片制造设备的需求亦呈现显著增长态势。 AI技术的广泛渗透与应用，对芯片的性能指标提出了更为严苛的要求，这直接驱动了芯片制造商在高端光刻机等关键设备上的采购力度加大，旨在满足市场对于高性能芯片持续攀升的需求
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DigiKey宣布与内存和存储解决方案的KingstonTechnology 建立全球合作伙伴关系
全面现货供应、提供快速交付的全球电子元器件和自动化产品分销商 DigiKey 今天宣布与 Kingston Technology（金士顿）合作，向全球分销其内存产品和存储解决方案
DigiKey 2024-07-24
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