发明专利排行

英诺赛科被两大国际巨头“专利围剿”，获曾毓群等投资后赴港IPO

作者：苏杭出品：洞察IPO 2019年左右，卷得找不到方向的国产手机厂商们开始在充电功率上大做文章，体积小且能够大功率充电的氮化镓充电器粉墨登场，一时间各大手机品牌纷纷推出相关产品。当然，这背后离不开国内氮化镓芯片产业的高速发展

ipo 上市公司港股曾毓群英诺赛科 2024-07-19

兆驰半导体、国星半导体等公布Micro LED专利

本周，兆驰半导体、国星半导体、惠科股份、长虹电子均公示Micro LED相关专利。 01 兆驰半导体：披露两则Micro LED专利本周，江西兆驰半导体有限公司两项Micro LED专利均有新进展

兆驰半导体国星半导体 2024-05-20

以高效、透明的方式从 30 多家专利所有者处获得终端产品许可，使蜂窝物联网设备得以大规模应用

挪威奥斯陆 – 2024年5月20日 – Nordic Semiconductor 与专利池管理公司 Sisvel 就 LTE-M 和 NB-IoT 蜂窝技术的标准必要专利 (SEP) 许可达成了一项新协议

Nordic Sisvel 2024-05-20

芯片代工营收排行榜公布：台积电独占六成，狂揽近200亿美元

这也能遥遥领先？ 3月12日消息，根据集邦咨询近日发布报告表示，2023年第4季度，全球前十大晶圆代工厂营收304.9亿美元，环比增长7.9%。其中，台积电（TSMC）以接近两百亿美元（约一千四百亿人民币）的收入，以及61.2%的市场份额稳居第一，但市场份额较上一季度有所下滑

台积电三星半导体 2024-03-13

小米半隐藏式门把手专利获批，无电驱+低成本

“小米汽车隐藏式门把手专利获批。” 近日，据天眼查信息，小米汽车SU7的隐藏式门把手专利获批，专利部件包括底座、操作口、开关组件、手柄组件等，该专利于1月2日正式通过，而使用了该隐藏式门把手设计的车型SU7已经正式发布

小米汽车小米SU7 门把手专利 2024-01-03

远超美国！中国申请半导体专利占比增至71.7%：国产芯片真的崛起

快科技12月28日消息，据外媒报道称，中国申请的半导体专利占比自2003年的14%剧增至2022年的71.7%，这是跟美国竞争的直接成果。大韩商工会议所对韩国、美国、中国、日本、欧盟等世界五大知识

半导体国产芯片 2023-12-28

最新手机芯片排行榜：苹果A17第3，华为麒麟9000S第17

虽然很多人一直说，现在的手机芯片性能已经过剩，只要系统适配、优化的好，7nm的芯片，也不比3nm的芯片逊色，一样流畅。但大家心里都清楚，这不过是忽悠人的把戏而已，对于手机芯片而言，就没有性能过剩这一说法，操作系统功能升级，APP功能升级，各种AI算法升级，都是要靠算力来堆的

华为高通苹果联发科芯片 5G 2023-12-18

人形机器人专利领先，何时出现下一个[比亚迪]？

前言：中国的新能源汽车能够从落后走向追赶，其中一个重要的风向标，就在于技术专利数。硬科技领域没有捷径，专利是一个行业技术能力最直接的展示。作者 | 方文三图片来源 |&

人形机器人比亚迪小米 2023-12-11

让高通等厂商羡慕不已！苹果给ARM专利费曝光每颗芯片就2元

快科技11月30日消息，据国内媒体报道称，苹果每年给ARM专利费少的“可怜”，每颗芯片专利费不到30美分。报道中提到，作为ARM的大客户，苹果无疑享有相当高的特权，其是所有智能手机芯片客户中支付专利费最少的

高通苹果 ARM 2023-11-30

博纳精密毛利率异象、4年无新发明专利内控力还需加把劲

一切靠实力说话作者：陈晚邻编辑：李明达风品：南辞明湘来源：首财——首条财经研究院面对阶段性收紧，有激流勇退者、有越战越勇者

博纳精密 2023-10-31

康佳光电、兆驰半导体公布Micro LED芯片转移专利

2023 10·25 行家说快讯： 10月24日，行家说Display通过企查查了解到，多家企业及机构均有Micro LED相关专利取得新进展，其中，兆驰半导体、康佳光电则公布了芯片转移的专利内容

兆驰半导体康佳光电 2023-10-26

首尔半导体与美国硅芯签署专利许可协议

2023 10·23 行家说快讯：韩国媒体近期表示，首尔半导体与美国Silicon Core签署Micro LED专利许可协议。据推测，该合同的目的是加强使用Micro LED的虚拟制作业务

首尔半导体美国硅芯 2023-10-24

苹果头显要改名？iPhone15换type-C！人脸识别新专利！

笔者一直关注苹果手机的动态，但很多消息来源不可靠，导致大家看的五花八门，避免众说纷纭，今天给大家带来几条实锤的信息，文章导航如下：1．苹果头显设备要改名，华为抢先注册2．苹果MacBook的人脸识别新

苹果 15 最新 2023-08-18

华为公布“具有改进的热性能的倒装芯片封装”新专利

从国家知识产权局官网获悉，华为技术有限公司日前公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利，申请公布号为CN116601748A。截图自国家知识产权局据了解，该专利实施例提供了一种倒装芯片封装

华为专利芯片国产自研 2023-08-18

华为芯片堆叠专利曝光，2颗14nm芯片堆叠，强于7nm芯片？

近日，众多媒体报道称，华为又有了一项新的专利，专利号是CN116504752A，专利名称为“芯片堆叠结构及其形成方法、芯片封装结构、电子设备”。再加上前一段时间，网上有传闻

芯片华为堆叠中芯国际台积电 2023-08-10

华为公开封装专利：有利于提高芯片性能！

企查查显示，华为近日公布了一项名为“一种芯片封装以及芯片封装的制备方法”的专利，申请公布号为CN116547791A。据悉，华为申请实施例提供了一种芯片封装和芯片封装的制备方法，有利于提高芯片的性能。

华为芯片封装专利 2023-08-08

无发明专利的汉桐集成闯创业板，依赖第一大客户，二股东清仓

文：权衡财经iqhcj研究员李力编：许辉 07月12日，紫光国微被深股通减持23.55万股，已连续8日被深股通减持，共计683.17万股。其股价从2022年8月阶段高点跌下46.48%之多

汉桐集成 IPO 权衡财经关联交易毛利率 2023-07-14

小米发起对华为专利的无效请求，重蹈当年三星覆辙？

盈媒网5月1消息，来自网友“HW廿年通信老兵er”爆料，根据国家知识产权局发布公告显示：小米发起对华为专利ZL201380073251.6的无效宣告请求，该专利的名称为“一种获取全景图像的方法及终端”

小米华为专利 2023-05-04

5G专利中国占比41%，6G专利占比中国40%，美国害怕了

近日，有媒体报道称，美国已正式开始规划6G无线通讯技术，着手制定新的6G通信技术的目标和战略，吸取5G的教训，想要在6G上领先，不再被中国超过了。6G真正落地，可能还要5年以上的时间，为何美国早早动手？有专业人士分析称，因为在5G上落后中国，美国很是被动，所以美国害怕在6G上再次落后了，要提前布局

5G 6G 华为高通苹果芯片 2023-05-02

A股2022年度专利报告

德高行数据研究院近日公布了A股上市公司2022年度专利分析报告，报告显示：2022年度，A股5090家上市公司共新获得专利665717件，意味着平均每家公司新获得130.8件专利，这一数量比去年增加了16.2件

中兴通讯京东方新材料科大讯飞智能制造 2023-03-23

中国芯片专利是美国的两倍，美国芯片顶不住了，无奈倒戈

美国用大棒兼胡萝卜的方式迫使日本和荷兰的企业加入，试图借此进一步限制中国芯片的发展，然而近日国外分析机构指出中国的芯片专利申请量遥遥领先，美国的专利申请量已落后太多。该分析机构公布数据指2022年全球

中国芯片美国芯片高通智能制造射频芯片 2023-03-02

华为公司起诉小米专利侵权，国家知识产权局已受理

3月1日消息，国家知识产权报第 02 版刊发的《重大专利侵权纠纷行政裁决受理公告》显示，华为起诉小米专利侵权，目前双方尚未给出任何回应。公告显示，2023年1月17日，国家知识产权局受理了请求人华为提

华为小米专利侵权 2023-03-01

中国芯片专利申请量全球第一，是美国2倍，是英国211倍

近日，全球知名的知识产权机构Mathys ＆ Squire发布了一份，截至2022年9月30日的全球半导体（芯片）专利数据。数据显示，2021 年10月至2022年9月期间，全球半导体专利申请量达到创纪录的 69194 件，同比增长 10％，比五年前增长 59％了

芯片华为台积电光刻机高通 intel 2023-02-27

芯动而来！美光发布新型芯片、华为公布超导量子芯片专利

随着各大芯片巨头相继公布三季报，近日美国芯片巨头高通（Qualcomm）发布了第四财季业绩报告，第四季度经调整营收113．9亿美元，同比增长22％，预期113．7亿美元，根据财报显示调整后符合预期，但对于下一财季的业绩，高通还发布了低于预期第一财季展望

芯片超导量子专利 2022-11-04

华为的专利反制

近日，华为与亚马逊间一桩涉及专利侵权的诉讼案在网上曝光，又引起了业内关于知识产权的讨论。一直以来，外国公司在专利市场遥遥领先，但华为打破了这个所谓的优势，近几年频频表现出在这一领域的专业态度。在业内人

亚马逊华为 2022-10-28

2022Q2全球晶圆代工厂营收排行

近日,TrendForce集邦咨询发布了2022年二季度全球晶圆代工厂营收最新报告。从具体排名来看,台积电依旧保持第一名,三星第二名,联电第三名,前三名收入分别为181.5亿美元、55.88亿美元、24.48亿美元

晶圆代工 2022-09-30

D类数字功放芯片音质排行-型号推荐介绍

　　D类功放（俗称数字功放）凭借优秀的指标及性能，在音频产品领域中刮起一股飓风，在音质方面，D类功放的透明度、解析力，背景的宁静、低频的震撼力度是传统功放不可比拟的；具有失真小、噪音低、动态范围大等特点

D类数字功放芯片型号音质 2022-08-30

从专利看航天科技五院技术沉淀！东方红一号缔造者如今风采几何！

知情郎·眼｜侃透天下专利事儿上周，知情郎写过航天科技集团有4家研究所被美国人拉黑，进了人家出口管制黑名单中。这4家研究所是九院771所、九院772所、五院502所、五院513所。后来在深入了解相关公司航天航空技术专利的时候，发现五院有些专利很幽默

航天科技宇航飞行器中国空间技术研究院 2022-08-30

国产光刻机再进一步，已拿下20多项专利，ASML后悔莫及

近日国内光刻机产业链的企业之一，传芯半导体公开宣布已经20余项EUV光刻机技术专利，加上此前在激光光源、工作台、镜头等方面所取得的成果，国产EUV光刻机已取得了重大进展，或许数年后国产EUV光刻机就将量产，这正让ASML后悔莫及

ASML 中国芯片传芯半导体 2022-08-22

高通赚疯了：手机芯片营收大增59%，专利费一个季度收了100亿

近日，芯片大厂高通公布了2季度（2022年第三财季）的报表。数据显示，高通二季度营收109．28 亿美元，同比增长37％，而净利润为33．56亿美元，同比增长53％。其中，高通最大的收入来源——手机相关芯片的销售额同比增长59％达61．49亿美元

高通联发科手机芯片 2022-07-29

源杰半导体董秘从保荐商来，突击申请专利，研发指标仅过线

文：权衡财经研究员王心怡编：许辉陕西源杰半导体科技股份有限公司（简称：源杰半导体）拟冲科上市，将于7月14日迎来上会大考，保荐机构为国泰君安证券。本次拟发行股份不超过1，500万股，且不低于本次发行

源杰半导体光芯片铭普光磁 2022-07-13

安芯电子客户供应商质量堪忧，预期营利双降，存在专利纠纷

文：权衡财经研究员李力编：许辉提起风景秀丽、生态宜居的旅游城市－池州市投资者未必知道，若提及四大佛教名山之一的九华山普通人都知道，再提及黄山、太平湖更是知名，而这些名胜都在池州市境内或附近。位于池州

专利纠纷安芯电子权衡财经关联交易毛利率 2022-07-05

重磅！华为公布十大发明！

近日，华为在深圳召开“开拓创新视野：2022创新和知识产权论坛”，并公布了在其两年一度的“十大发明”评选活动中获奖的重大发明。该奖项旨在肯定和奖励有潜力开创新的产品系列、成为产品重要商业特性，并为公司和行业带来巨大商业价值的发明或专利技术

华为半导体电路光伏数字能源 2022-06-13

【专利情报】华为下注堆叠封装技术要在手机业务东山再起！

知情郎·专利情报｜牛公司·新专利·前沿技术本期，专利情报栏目将解读华为的堆叠封装技术。华为最近又上了热搜头条，这次是因为芯片堆叠技术专利公布。近期，华为公布了3个芯片堆叠封装专利，向外界证明自己在手机市场仍有翻盘的希望！市场热议纷纷，看来华为不甘手机业务这般寂寞下去，还想东山再起

芯片堆叠技术华为芯片封装 2022-05-11

KIOXIA铠侠庆祝NAND闪存发明35周年

颠覆性技术的深远影响从根本上改变了人们的生活、工作和娱乐方式2022年4月25日,中国上海 — 20世纪90年代的MP3播放器与如今的智能手机有什么共同之处?如果没有NAND闪存这一影响力贯穿几十年的创新技术,这两者都将不会存在

?KIOXIA铠侠 NAND闪存 2022-04-28

刀光剑影的半导体专利之战

最近，欧洲专利局（EPO）公布了《2021年专利指数》报告，其中半导体相关专利为3748件，比上年增加2成，创出历史新高。从不同地区的专利申请来看，中国和韩国2021年比上年增长4～5成，明显高于美国（增长3％）和欧洲（增长14％）的增速

半导体 2022-04-18

全球晶圆产能排行榜：三星排第1，是中芯国际的7倍多

众所周知，在全球大缺芯的背景之下，拥有晶圆产能的厂商可以赚得盆满钵满，因为只要有产能，就不用愁客户，同时晶圆又大涨价，不赚都不行。而近日，Knometa Research发布了全球晶圆生产数据调研报告，按照数据，2021年全球的晶圆产能达到了2143万片／月（按8寸晶圆当量）

三星晶圆中芯国际 2022-04-12

手机芯片性能排行榜：前3名全是苹果芯，华为麒麟9000排第9

对于大部分消费者而言，买手机是一定要看芯片的，也就是Soc，因为它一定程度上就决定了手机的性能，是真正核心的东西。但Soc数量众多，有不同的厂家，也有不同的型号，一般人容易看蒙圈，所以也就有了各种Soc天梯图，评测对比等

华为芯片 ARM 2022-04-08

华为芯片堆叠封装专利，到底是个啥？解决啥问题的？

众所周知，在华为的业绩发布会上，当时的轮值董事长郭平说，华为要采用面积换性能，用堆叠换性能的方式，来解决芯片问题，使不那么先进的芯片，也能够具有竞争力。而前两天，网上也被大家晒出了华为芯片堆叠封装专利图，可见采用堆叠换性能并不是乱说的，华为早就在做准备了

华为芯片堆叠专利 2022-04-07

华为芯片堆叠封装专利公开！

近日，国家知识产权局官网公开的信息显示，华为技术有限公司公开了“一种芯片堆叠封装及终端设备”专利。据摘要显示，本公开涉及半导体技术领域，其能够在保证供电需求的同时，解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题

华为芯片堆叠封装专利 2022-04-07